未來,隨著半導體制程的縮小帶動了拋光劑工藝步驟數量的提升,同時也對拋光材料設備的要求更加嚴苛。在全球產能緊缺和供應鏈安全倍受矚目的背景下,國內拋光劑和設備廠商有望迎來發展機遇。
拋光劑就是使物件表面光亮的試劑。拋光就是對工件表面進行加工,使其高度光潔。一般用附有細磨粉的軟質輪子高速旋轉來擦拭工作。此外還有液體拋光、電解拋光等方法。
拋光劑(俗稱:光亮劑):淡黃色或黃色透明液體制劑。根據市場需求不斷演化出針對不同材質的制劑(大至有不銹鋼拋光劑、鎂合金拋光劑、銅拋光劑、鋁合金拋光劑、玻璃拋光粉、鉆研拋光粉等)
拋光劑具有性能穩定、無毒,對環境無污染等優點,是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑,拋光液具有良好的去油污,防銹,清洗和長臉性能,并能使金屬制品顯露出實在的金屬光澤。隨著半導體行業的發展,采用研磨劑和拋光劑不斷適應新工藝的發展要求,其需求量也在不斷增加。
據中研產業研究院公布《2022-2027年中國拋光劑行業深度調研及投資前景預測研究報告》顯示
從幾家國產拋光劑企業歷年毛利率水平來看,均超過80%以上,拋光劑需求種類和數量龐大、應用場景多樣化且橫向拓展性強,市場容量有望持續提升。
從半導體材料來看,至2020年全球市場規模在539.0億美元,較2019年同比增長2.2%。CMP環節占了整體原材料占比的6.9%,而在其中拋光液及拋光墊分別占據了49%及33%的比重,通過對于2020年半導體材料市場的統計數據來看,可以得出在2020年全球CMP拋光液及CMP拋光墊市場規模約在18.2億美元及12.3億美元。對應中國大陸半導體材料在全球占比約為16.7%的基礎上,可以測算出中國大陸的CMP拋光液及拋光墊市場空間約為20.4億元人民幣及13.8億元人民幣(匯率為6.7)。
如今,我國正在全面發展半導體產業,在半導體材料細分的CMP拋光液市場,擁有較為廣闊的發展前景,根據Techcet預測,預計到2025年,中國拋光劑市場將達到10億美元。
未來,隨著半導體制程的縮小帶動了拋光劑工藝步驟數量的提升,同時也對拋光材料設備的要求更加嚴苛。在全球產能緊缺和供應鏈安全倍受矚目的背景下,國內拋光劑和設備廠商有望迎來發展機遇。
未來行業市場投資前景如何?想要了解更多行業詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國拋光劑行業深度調研及投資前景預測研究報告》。報告對行業相關各種因素進行具體調查、研究、分析,洞察行業今后的發展方向、行業競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規模、潛在問題與行業發展的癥結所在,評估行業投資價值、效果效益程度,提出建設性意見建議,為行業投資決策者和企業經營者提供參考依據。
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2022-2027年中國拋光劑行業深度調研及投資前景預測研究報告
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