2022硅基光電子技術發展應用現狀與未來趨勢

• 2022年5月7日 HuangJiang來源：新浪 238 7
• 繁體

硅基光電子技術擁有光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術在大規模集成、低能耗、低成本等方面的優勢，更適應未來高速、復雜的光通信系統。

2022硅基光電子技術發展應用現狀與未來趨勢

硅基光電子技術的發展始于上世紀80年代，Soref發現了晶體硅中的等離子色散效應，為硅基電光調制提供了理論基礎。硅光子技術其核心理念是“以光代電”，即利用激光束代替電子信號進行數據傳輸。硅光子技術將硅光模塊中的光學器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中，使光信號處理與電信號的處理深度融合，最終實現真正意義上的“光互聯”。

硅基光電子技術擁有光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術在大規模集成、低能耗、低成本等方面的優勢，更適應未來高速、復雜的光通信系統。同時可以滿足長距離數據傳輸以及微電子芯片間的短距離大容量數據傳輸，通過與微電子集成電路進行單片集成，實現高速、低功耗的片上互連，突破微電子處理器在數據互連上的瓶頸。

根據中研普華研究院《2022-2027年中國硅基光電子行業發展現狀及趨勢預測報告》顯示：

硅光技術基于1985年左右提出的波導理論，在2006年前后逐步從理論進入產業化發展階段，Luxtera、Kotura、Intel等先行者不斷推動技術和產業鏈的發展，形成了硅光芯片代工廠(Global Foundries、意法半導體、AIM等)、激光芯片代工廠(聯亞電子等)、芯片設計和封裝(Luxtera、Kotura等)較為成熟的Fabless產業鏈模式，也有Intel為代表的IDM模式。

海外光通信設備廠商以及相關行業具備較強競爭力的企業相繼入場進行布局，如Intel、Cisco及SiFotonics等巨頭公司起步較早，均已推出多款基于硅光技術的器件產品，已經在行業內占據頭部地位。

與海外頭部企業相比，國內企業布局硅光技術較晚，主要通過收購擁有該技術的海外公司或者與外企成立合資公司的模式來切入，目前在研發技術和成果方面與海外巨頭還有較大差距。不過就當前而言，無論是國外企業的技術領跑還是國內企業的入場追趕，從目前的市場發展階段和產品成熟度來看，在功耗、成本、帶寬和產能方面硅光技術還有較大的提升空間，距離大規模應用尚需時日，但可以確定的是硅光技術未來會成為光通信領域的主流應用方向。

根據工信部發布的《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018—2022年)》指出，目前高速率光芯片國產化率僅3%左右，要求2022年中低端光電子芯片的國產化率超過60%，高端光電子芯片國產化率突破20%。

目前我國十四五政策上來看，上海市明確提出發展光子芯片與器件，重點突破硅光子、光通訊器件、光子芯片等新一代光子器件的研發與應用，對光子器件模塊化技術、基于CMOS的硅光子工藝、芯片集成化技術、光電集成模塊封裝技術等方面的研究開展重點攻關。湖北省、重慶市、蘇州市等政府都把硅光芯片作為“十四五”期間的重點發展產業。

《2022-2027年中國硅基光電子行業發展現狀及趨勢預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2022-2027年中國硅基光電子行業發展現狀及趨勢預測報告

  硅基光電子技術的發展始于上世紀80年代，Soref發現了晶體硅中的等離子色散效應，為硅基電光調制提供了理論基礎。硅光子技術其核心理念是“以光代電”，即利用激光束代替電子信號進行數據傳輸。...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡