半導體引線框架行業市場前景及現狀如何?半導體引線框架的生產工藝主要是通過模具沖壓法和化學刻蝕法,即蝕刻加工。引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件
半導體引線框架行業市場前景及現狀如何?半導體引線框架的生產工藝主要是通過模具沖壓法和化學刻蝕法,即蝕刻加工。引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。
2024半導體引線框架市場規模預測分析
近年來,隨著我國封測產業規模不斷擴大,長電科技、華天科技、通富微電等均已進入全球封測業十強,且仍在繼續擴張中,在國家鼓勵半導體材料國產化政策的影響下,國內對引線框架產品的需求將會持續增加。
我國半導體引線框架市場規模從 2015 年的 66.8 億元增長至 2019 年的 84.5 億元,年復合增長率為 9%。預計到 2024 年半導體引線框架市場規模達到 120 億元。
數據來源:中研網
引線框架用銅合金大致分為銅—鐵系、銅—鎳—硅系、銅—鉻系、銅—鎳—錫系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統二元合金更優的性能,更低的成本,銅—鐵系合金的牌號最多,具有較好的機械強度,抗應力松弛特性和低蠕變性,是一類很好的引線框架材料。
有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。引線框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能:(強度、導電性能以及導熱性能)來選擇。
我國半導體產業過去十年取得了長足的進步,從2010年前后的投資萌芽,到2014年逐步升溫,再到2019年之后的快速繁榮。十年一個周期,中國半導體產業的融資額已經登上萬億元臺階,國際局勢風云變幻和地緣政治問題明顯,卡脖子問題也日益突出。
從市場空間來看,國內半導體行業市場較為廣闊。目前,全球半導體銷售額超過5000億美金,市場空間較大,龍頭公司普遍市值高達千億美金。國內半導體產業具有政策大力支持、下游廣闊市場和工程師紅利三重優勢,考慮到目前國產化率僅不到10%,市場普遍預測我國半導體行業未來5年有望實現15%CAGR增長。
我國引線框架產業技術水平和生產能力的提升,我國引線框架產業規模整體將延續增長態勢。2021年我國國內引線框架產量為10503億只,同期國內市場需求總量為12139億只。
半導體引線框架行業市場基本被日本、韓國、中國臺灣及香港地區等境外廠商所壟斷,國內大陸只有少數廠商可以批量供貨。
該細分領域的主要企業主要包括日本三井高科技股份公司、臺灣長華科技股份有限公司、韓國 HDS 公司、康強電子、新恒匯及天水華洋電子科技股份有限公司等。
引線框架產能增速不及市場需求增長,2021年,我國引線框架市場進入缺貨漲價局面,預計半導體引線框架行業市場供不應求態勢將延續至2023年。
半導體引線框架材料向高強、高導電、低成本方向發展,在銅中加入少量的多種元素,在不明顯降低導電率的原則下,提高合金強度(使引線框架不易發生變形)和綜合性能,抗拉強度600Mpa以上,導電率大于80%IACS的材料是研發熱點。并要求銅帶材向高表面,精確板型,性能均勻,帶材厚度不斷變薄,從0.25mm向0.15mm、0.1mm逐步減薄,0.07—0.巧~的超薄化和異型化。
半導體引線框架行業研究報告中的行業數據分析以權威的國家統計數據為基礎,采用宏觀和微觀相結合的分析方式,利用科學的統計分析方法,在描述行業概貌的同時,對行業進行細化分析,重點企業狀況等。報告中主要運用圖表及表格方式,直觀地闡明半導體引線框架行業的經濟類型構成、規模構成、經營效益比較、半導體引線框架行業供需狀況等,是企業了解行業市場狀況必不可少的助手。
更多半導體引線框架市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業研究院的《2022-2027年中國引線框架行業發展趨勢及投資預測報告》。
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