2023晶圓代工行業報告分析:未來晶圓代工市場投資機會與空間在哪

• 劉明月 2023年3月15日 來源：百度百科 中研網 516 28
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晶圓代工行業市場投資機會在哪?數據顯示，全球半導體市場規模達5559億美元，同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。晶圓代工短期波動整體受電子信息產業需求相關性較高，2022年來看，PC、智能手機等電子產業需求增速

晶圓代工行業市場投資機會在哪?數據顯示，全球半導體市場規模達5559億美元，同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。晶圓代工短期波動整體受電子信息產業需求相關性較高，2022年來看，PC、智能手機等電子產業需求增速放緩，預計整年產業小幅度增長。隨著晶圓代工行業競爭的不斷加劇，大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優秀的企業愈來愈重視對晶圓代工行業市場的分析研究，特別是對當前市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發優勢。

2023晶圓代工行業報告分析:未來晶圓代工市場投資機會與空間在哪

晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。當前，隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏?產能格局未來將會有怎樣的調整?供需關系反轉后，晶圓代工市場將如何變化?

晶圓代工作為半導體中游制造領域，整體需求受半導體整體產業景氣度影響較大，隨著全球和中國消費電子和汽車電子市場規模穩步擴張，整體晶圓代工產能持續擴張。

以國內最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費占比80.9%。從臺積電單片晶圓成本來看，主要成本是折舊費用，占比近5成，除此之外專利費用也是較大成本占比。總體來看，晶圓生產中設備及技術專利等占據主要成本。

晶圓代工行業消費需求疲弱，國際局部沖突帶來的全球能源危機、高通脹、貨幣波動等導致全球經濟復蘇乏力，給全球產業鏈和區域產業鏈帶來了不同程度的業態變化和挑戰。產業分工體系和布局正在發生深刻的調整，原有的全球產業鏈循環受到干擾，甚至被阻斷，區域化進程在艱難中推進。

半導體行業的生產模式分為IDM和Fabless +Foundry，IDM集IC設計、制造與封裝測試為一體,屬于重資產模式，對于企業的資金要求極高，Fabless +Foundry模式將晶圓制造生產部分委任給Foundry可降低Fabless設計的準入門檻，降低資金投入，有助于企業技術快速突破。

晶圓代工行業競爭情況分析

全球前 10 大晶圓代工廠2022年第三季度營收增長了 6%，總數達到 352.1 億美元。根據 TrendForce 的數據，由于需求疲軟芯片消費下降和庫存加速增加，全球 10 大晶圓代工廠 2022 年第四季度的收入將下降。疫情因素、全球經濟疲軟、高通膨持續影響消費者信心。

報道稱，臺積電、三星、聯電、格芯和中芯國際，引領了全球晶圓代工市場2022年第三季度的增長。依照營收來計算，這五家公司的總營收占全球晶圓代工市場的89.6%。

中國臺灣地區 2021 年半導體產值市場占有率 26%，排名全球第二;IC 設計及封測產業分別占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一;晶圓代工市場占有率則以 64% 穩居第一。

中國臺灣地區目前擁有臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠。預計，2025 年中國臺灣地區晶圓代工產能市場占有率將略微下降至 44%。其中，十二寸晶圓產能市場占有率落在 47%;先進制程產能則約為 58%。

從目前各家擴產時程來看，擴產到量產至少要1到2年以上的時間，例如臺積電在南京廠建置28納米制程、月產能4萬片，預計2022年下半年開始量產，到2023年中才能完成全部產能的建置;聯電的12A P6廠、2.75萬片月產能，預計2023年第2季開始投產;力積電銅鑼12吋廠總產能10萬片/月，將于2023年分期投產。

晶圓代工行業產量預測

數據顯示，晶圓代工行業產能有望超過2.6億片，七月份各大下游企訂單量砍單背景下，疊加通脹和供應鏈緊張等因素整體產能利用率將維持90%左右。亞太地區已成晶圓代工主要區域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據了全球晶圓代工廠98%的市場份額，其中亞太地區占8 家，營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。

晶圓代工行業市場占比

早期我國純晶圓代工占比全球市場份額達10%以上，隨著國內技術停滯疊加全球晶圓制程技術難度持續加深，我國純晶圓代工市場份額持續下降，隨著國內中芯國際和聯電企業技術相繼突破28制程，整體市場份額趨向穩定。

晶圓代工行業就趨勢而言，受限于先進制程技術先進，尖端產品整體價格和利潤更高，但隨著傳感器、電源管理芯片等成熟制程整體需求在短期仍將保持高位，國產企業仍存在較大擴張空間，長期來看，中美關系持續偏緊背景下，突破技術封鎖同時提升全球晶圓代工競爭力仍是國內產業升級關鍵因素。

近年來下游需求推動國內晶圓代工產能穩步上升，但受限于尖端代工技術差距，同時中芯國際被美國列入實體名單，國內尖端晶圓代工差距中短期內增長有限。

就規模而言，目前國內整體純晶圓代工規模表現為穩步增長趨勢，2021年國內新能源汽車銷量爆發疊加智能手機需求回暖，國內晶圓需求爆發式增長，產能持續偏緊，價格高漲下銷售額增長40.9%，以國內純晶圓加工占比8成計算，規模約在75億美元左右。

中研研究院出版的國內環境背景下晶圓代工發展的swot分析

一、國家戰略對晶圓代工產業的影響分析

1、對晶圓代工市場資源配置的影響

2、對晶圓代工產業市場格局的影響

3、對晶圓代工產業發展方式的影響

晶圓代工行業研究報告中的行業數據分析以權威的國家統計數據為基礎，采用宏觀和微觀相結合的分析方式，利用科學的統計分析方法，在描述行業概貌的同時，對晶圓代工行業進行細化分析，重點企業狀況等。報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業的經濟類型構成、晶圓代工行業規模構成、經營效益比較、供需狀況等，是企業了解行業市場狀況必不可少的助手。

晶圓代工市場調研如何?中研研究院對該行業作了詳盡深入的分析，更多行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。

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