未來第三代半導體行業市場前景在哪?第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。第三代半導體材料可以實現更好的電子濃度和運動控制 ,更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件
未來第三代半導體行業市場前景在哪?第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。第三代半導體材料可以實現更好的電子濃度和運動控制 ,更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件,在光電子和微電子領域具有重要的應用價值。目前,市場火熱的5G基站、新能源汽車和快充等都是第三代半導體的重要應用領域。
第三代半導體行業加速發展,新能源產業鏈為增長驅動核心競爭力。盡管第三代半導體發現時間很早,但受制于成本和產業鏈不成熟等因素并未實現大規模商業化落地,2019年,以GaN-on-SiC等射頻器件的推廣,對設備開發,襯底和外延技術的推動形成了正向反饋。同時Wolfspeed已完成8英寸SiC襯底片的流片,6英寸產業鏈大規模商業化落地已逐步成型。
我國發展第三代半導體也被寫入 " 十四五 " 規劃。規劃要求,要加強原創性引領性科技攻關。其中,在集成電路層面,包括集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發,集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機電系統 ( MEMS ) 等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。
全球范圍內,美國、歐洲、日本、中國在第三代半導體發展上處于“四足鼎立”狀態。當前,國內第三代半導體產業發展得如火如荼,在現代工業、通信等領域都有巨大的應用前景。蘇州、長沙、合肥、南昌等地都在布局半導體產業園,希望提高在全球的競爭力。
同時SiC功率器件廣泛用于新能源汽車、光伏、軌道交通等領域,未來市場增速能夠得到保證。同時國內市場也有多家企業布局SiC產業,未來市場競爭格局將持續深化。
預計27年市場空間將超過60億美元。僅碳化硅器件中的功率器件的市場規模將從2021年的10.90億美金增長至2027年的62.97億美金,復合年增長率約34%。
第三代半導體材料是指帶隙寬度達到2.0-6.0eV的寬禁帶半導體材料,包括了碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),是制造高壓大功率電力電子器件的突破性材料。相比硅基,SiC材料在熱導率、開關頻率、電子遷移率和擊穿場強均具備優勢,因此SiC材料具備更高效率和功率密度。從產業鏈來看,襯底是價值鏈核心,在成本SICSBD器件中,襯底價值量占比達到47%。
從第三代半導體細分行業來看,新能源產業鏈和充電基礎設施將為增長最快領域。SiC器件主要應用在車載充電器、DC/DC轉換器和主驅逆變器上。在2017年之前車載充電器主要以SiCSBD為主,而在2017年后SiCSBD和SiCMOSFET的方案已經成熟。DC/DC轉換器也由SiMOSFET逐漸變成以SiCMOSFET為主。
近年來,以碳化硅、氮化鎵為主的第三代半導體材料需求爆發,成為資本市場追逐的對象。如今,以氧化鎵為代表的第四代半導體材料的閃亮登場,有望成為半導體賽道的新風口,相關A股公司也已搶先布局。
SiC功率器件主要應用于主驅逆變器、OBC、DC/DC車載電源轉換器和大功率DC/DC充電器領域。隨著未來800V電壓平臺推出,在大功率,大電流條件下減少損耗、增大效率和減小器件尺寸,電機控制器的主驅逆變器將不可避免從硅基IGBT替換為SiC基MOS模塊,存量替代市場空間巨大。特斯拉(Tesla)在2018年,將Model3車型的主驅動逆變器中已經使用了SiCMOSFET,將SiIGBT替換為。
SiC器件后,新能源汽車逆變器效率可以大幅提升,相同續航下對電池容量需求降低,以及實現系統冷卻體積和重量的優化,有效降低SiC器件本身帶來的成本增加。SiC功率器件主要應用于主驅逆變器、OBC、DC/DC車載電源轉換器和大功率DC/DC充電器領域。隨著未來800V電壓平臺推出,在大功率,大電流條件下減少損耗、增大效率和減小器件尺寸,電機控制器的主驅逆變器將不可避免從硅基IGBT替換為SiC基MOS模塊,存量替代市場空間巨大。
碳化硅功率元件下游市場中以汽車為最大應用,另外可再生能源、工業市場亦相當重要,預計今年碳化硅功率元件市場規模將達到15.9億美元,至2026年可攀升至53.0億美元。第三代半導體下游市場則以消費電子為主,數據中心與通訊以及后續的汽車應用同樣頗具潛力,預計今年氮化鎵功率元件市場規模有望達到2.6億美元,至2026年可成長至17.7億美元。
中國SiC、GaN電力電子器件主要應用于新能源汽車、消費類電源和工商業電源應用。在消費電子方面,GaN快充電源作為新應用帶來較大的市場,小米、OPPO、華為等手機廠商相繼推出GaN快充。在新能源汽車方面,比亞迪、吉利、一汽集團、江淮汽車、長城汽車等車企都在新能源汽車中采用SiC。SiC電力電子器件正加速進軍軌道交通領域。GaN射頻器件主要應用在軍工雷達和5G基站,華為、諾基亞、中興的多數5G基站已采用GaN的PA器件。
我國第三代半導體整體產值超7100億元,2023年第三代半導體材料滲透率有望接近5%。2023年第一季度,中國半導體市場銷售額在下降8%的情況下,依舊是最大的半導體市場,占全球半導體市場的29%。中國市場的恢復,必然會帶動全球半導體產業鏈的回溫。
中研研究院出版的第三代半導體行業發展現狀
一、中國第三代半導體行業市場規模
二、中國第三代半導體行業發展分析
三、中國第三代半導體企業發展分析
第三代半導體行業報告還對全球的行業發展態勢作了詳細分析,并對行業進行了趨向研判,是經營企業,服務、投資機構等單位準確了解目前行業發展動態,把握第三代半導體行業企業定位和發展方向不可多得的精品,對中國及各子行業的發展狀況、上下游行業發展狀況、競爭替代產品、第三代半導體行業發展趨勢、新產品與技術等進行了分析,并重點分析了中國行業發展狀況和特點,以及中國第三代半導體行業將面臨的挑戰、企業的發展策略等。
第三代半導體市場調研如何?中研研究院對該行業作了詳盡深入的分析,是企業進行市場研究工作時不可或缺的重要參考資料,同時也可作為相關機構進行潛力分析、發展分析、投資分析等研究工作時的參考依據。更多行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2020-2025年中國第三代半導體行業發展現狀分析與投資前景預測研究報告》。
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