半導體設備投資額市場報告 2023全球半導體設備銷售額再創(chuàng)新高

• 黃江 2023年4月20日 來源：新浪 763 46
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半導體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，得到國家及地方政府的大力支持。近年來，國家持續(xù)出臺對半導體行業(yè)的政策支持給半導體設備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導體設備市場的快速發(fā)展。

隨著全球電子化進程的開展，我國半導體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。市場需求的爆發(fā)式增長必定推動半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。隨著半導體制造技術和成本的變化，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉移。隨著產(chǎn)業(yè)結構的加快調(diào)整，中國集成電路的需求將持續(xù)增長，我國正在承接第三次轉移，通過長期引進外部技術，培養(yǎng)新型技術人才，承接低端組裝和制造業(yè)務，完成了半導體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

2023全球半導體設備銷售額再創(chuàng)新高

近日，SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。

雖然2022年中國大陸的半導體設備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續(xù)3年成為全球最大的半導體設備市場。中國臺灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長，排名上升至第二，2022年增長8%，達到268億美元。韓國則因為存儲芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導致設備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導體設備投資卻激增93%，北美增長了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。

半導體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，得到國家及地方政府的大力支持。近年來，國家持續(xù)出臺對半導體行業(yè)的政策支持給半導體設備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導體設備市場的快速發(fā)展。半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設備端的市場增長，半導體設備貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長足進步，國產(chǎn)替代趨勢明顯，半導體設備國產(chǎn)化進程也進一步加快，帶動設備需求的不斷增長，為我國半導體設備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設備銷售額2022年下降了19%，測試設備總銷售額同比下降了4%

數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%，我國已經(jīng)成為全球最大的半導體市場。其中，自2020年起，我國已連續(xù)三年成為全球第一大半導體設備市場。隨著中美貿(mào)易摩擦的加速，半導體全供應鏈國產(chǎn)化勢在必行。在需求拉動和國產(chǎn)替代浪潮的推動下，伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產(chǎn)權保護等，這些都有助于半導體設備市場的持續(xù)發(fā)展，半導體設備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。我國的半導體設備市場已經(jīng)初步具備了一定的市場規(guī)模、技術水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導體設備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2027年中國半導體設備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2022年半導體制造設備銷售額創(chuàng)下歷史新高，源于產(chǎn)業(yè)努力增加所需的晶圓廠產(chǎn)能，以支持包括高性能計算和汽車在內(nèi)的關鍵終端市場的長期增長和創(chuàng)新需求。”

SEMI在《300mm晶圓廠展望報告》中預測，在2021和2022年強勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預計今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴張將放緩。2023年全球晶圓廠設備支出預計將從2022年創(chuàng)紀錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會有所復蘇，同比將增長21%，至920億美元。

此外，從設備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設備銷售額去年下降了19%，測試設備總銷售額同比下降了4%。

半導體外部制裁加劇，美、日進一步擴大限制范圍，半導體設備從0到1實現(xiàn)自主可控迫在眉睫。自1007制裁后，美、日等國不斷對中國半導體加壓，3.31號日本宣布計劃限制23種半導體制造設備，4.17號美國將以電子分銷商為代表的12家中國電子企業(yè)加入管制出口“實體清單”，外部制裁加劇，將進一步推動政策端和產(chǎn)業(yè)端共同發(fā)力國產(chǎn)替代。

政策、產(chǎn)業(yè)合力布局，大基金重啟增持規(guī)劃，中芯、存儲等Fab有望實現(xiàn)整線突破，持續(xù)關注制造環(huán)節(jié)戰(zhàn)略核心標的。政策端：國家持續(xù)強調(diào)芯片制造自主可控的必要性和急迫性，大基金二期重新布局已增持晶瑞電材、長存等核心公司，設備、材料等補貼政策亦后續(xù)有望落地;產(chǎn)業(yè)端：中芯先進工藝線受益ASML光刻機裁定標準確定有望擴產(chǎn)且多條工藝線良率持續(xù)提升，存儲Fab廠受益中微刻蝕設備驗證成功有望實現(xiàn)整線突破。

龍頭廠商北方華創(chuàng)一季度業(yè)績超預期，表明產(chǎn)線邊際擴產(chǎn)和國產(chǎn)化率提升均有明顯改善，若關鍵領域設備進一步實現(xiàn)0-1突破，半導體設備整體業(yè)績有望爆發(fā)式增長。北方華創(chuàng)23Q1營收36-40億，歸母凈利潤5.6-6.2億，均大超預期，主要源于二三線晶圓廠的邊際擴產(chǎn)改善及市場占有率的進一步提升。后續(xù)隨著三大廠的招標開啟，半導體各環(huán)節(jié)廠商整體業(yè)績和訂單將深度受益。

半導體外部加壓下，政策、產(chǎn)業(yè)合力布局，半導體設備從國產(chǎn)替代的野蠻成長到產(chǎn)業(yè)政策的有序引導，有望加速整線突破進程，戰(zhàn)略核心設備廠商將深度受益。

半導體國產(chǎn)化率有望提升

隨著全球集成電路半導體產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，產(chǎn)業(yè)自主可控國產(chǎn)替代隨之加速，打造自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈再次成為半導體產(chǎn)業(yè)的催化劑。有分析人士指出，半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是長期主線，設備及零部件國產(chǎn)替代迎來加速期。預計今年半導體行業(yè)資本開支上行，設備訂單有望超市場預期;國產(chǎn)設備獲得大規(guī)模驗證機會，國產(chǎn)化率有望加速提升。同時，政策對半導體產(chǎn)業(yè)扶持力度有望加強，在周期觸底復蘇、AI催化新需求的多重背景下，預計設備、材料受益最大。

作為半導體行業(yè)中景氣度較高的細分領域，半導體設備一直是重要的投資主線之一。有行業(yè)人士認為，中美脫鉤以后，美國封鎖中國半導體產(chǎn)業(yè)，打造國內(nèi)半導體全產(chǎn)業(yè)鏈至關重要，近年來半導體制造設備銷售額強勁增長，半導體產(chǎn)業(yè)鏈有望向中國轉移，2020年中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場。雖然投資高峰過后市場也存在同比下滑的可能性，但對于我國企業(yè)來說，市場份額的提升是成長的主線。目前我國半導體設備的總體國產(chǎn)化率依舊偏低，相關企業(yè)的盈利水平具備較高的彈性。

政策層面，兩會期間政府工作報告提及“圍繞制造業(yè)重點產(chǎn)業(yè)鏈，集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進關鍵核心技術攻關”“新型舉國體制”等內(nèi)容以及近期國務院機構改革方案計劃重新組建科學技術部，加強科學技術部推動健全新型舉國體制等職能，預計政府對半導體產(chǎn)業(yè)扶持力度有望增強。太平洋證券分析師崔文娟指出，在我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步進入攻堅克難時期，預計政策、企業(yè)層面均會加大對卡脖子環(huán)節(jié)投入力度。此外，近期雖有萬業(yè)企業(yè)、長川科技、國科微相繼公告大基金擬減持所持有部分股份，我們認為減持已經(jīng)落地，雖短期會對市場情緒面有所影響，但半導體設備作為自主可控、確定性最強的主線之一，仍值得關注。

可以看到的是，2022年美國芯片法案進一步限制我國對半導體設備的進口，后續(xù)荷蘭、日本等多國也加入限制出口行列，雖然在一定程度上影響國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)預期，但從當前時間節(jié)點來看，經(jīng)過前期較大幅度的回調(diào)，海外政策利空在半導體產(chǎn)業(yè)鏈股價端已經(jīng)反應得較為充分。本土晶圓廠擴產(chǎn)路線明朗，國內(nèi)半導體設備行業(yè)正重拾信心持續(xù)成長。整體來看，全球半導體行業(yè)景氣整體向下的背景下，大陸頭部晶圓廠延續(xù)大規(guī)模擴產(chǎn)步伐，在政策資金的強加碼下，逆周期擴產(chǎn)成為大陸半導體行業(yè)的現(xiàn)狀。無論是當前業(yè)績還是未來業(yè)績，半導體設備都是自主可控鏈條里業(yè)績預期最好的板塊之一。

從一季度設備中標情況來看，德邦證券分析師陳海進指出，2023年一季度樣本晶圓廠的設備中標中，華虹無錫的設備中標國產(chǎn)化率為23%，而積塔半導體為45%。在沉積與刻蝕設備中，北方華創(chuàng)繼續(xù)展現(xiàn)國產(chǎn)設備龍頭優(yōu)勢，有刻蝕、熱處理等設備中標，嘉芯迦能在積塔半導體中標8臺設備，包含PVD以及沉積設備。整體來看，下游晶圓廠逐步帶動設備國產(chǎn)化。

《2023-2027年中國半導體設備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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