智能駕駛驅動汽車半導體飛速增長 新能源汽車半導體未來增量空間

• 黃江 2023年4月23日 來源：新浪 333 14
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汽車半導體，尤其新能源汽車半導體的增量非常巨大，預計在未來幾年內將以年均30%左右的復合增長率實現成倍增長。

新能源汽車半導體可以分解為幾個領域，分別是功率半導體、智能化和自動輔助駕駛需要的半導體、推動網聯化的半導體。

在經歷了前兩年的全面短缺后，汽車芯片的供應情況已經出現了新變化，結構性短缺是目前汽車芯片市場存在的主要問題。納芯微電子副總裁姚迪說，從半導體整個產業環節上來看，封裝測試產能已經在全面緩解。同時，晶圓產能需求也出現了分化，比如汽車芯片中用到的低壓工藝晶圓產能供應短缺現象目前已經全面緩解，現在具備高壓BCD工藝和功率器件工藝的晶圓產能仍然比較缺乏。

智能駕駛驅動汽車半導體飛速增長

具體而言，在功率半導體領域，得益于電動化趨勢，預計從2021年至2029年，在中國市場，用于電動汽車動力總成的半導體市場規模將以約25%的復合年均增長率實現增長。在智能化和自動輔助駕駛領域，預計未來五年，在中國市場，用于ADAS應用的半導體市場規模的復合年均增長率將超過20%。

“當前，智能化和自動輔助駕駛以L2級別和“L2+”級別為主，高階自動駕駛的不斷發展會讓所需的汽車半導體用量出現大幅增長。”曹彥飛說，在網聯化方面，從2021年至2029年，中國域控制器市場的復合年均增長率也將超過30% 。

總體來看，汽車半導體從上游“流向”了合作伙伴、Tier1，最終“流向”車廠。曹彥飛表示，這能夠說明汽車半導體的前端需求非常巨大。也正因為此，英飛凌才有機會提供相關服務及完整的解決方案。

新能源汽車半導體未來增量空間

汽車半導體，尤其新能源汽車半導體的增量非常巨大，預計在未來幾年內將以年均30%左右的復合增長率實現成倍增長。

在全球半導體市場整體表現并不如人意的大環境下，汽車電子市場反倒是成為少數幾個表現亮眼并且被寄予厚望的細分領域，其中電動化、智能化正在驅動汽車半導體市場快速擴容。2021年全球汽車半導體市場規模達467億美元，同比凈增33%，超過半導體全行業14.5%的增長率一倍，即使是半導體表現不佳的2022年，汽車半導體市場規模繼續保持兩位數增長，達到了548億美元。在電動化和智能化大趨勢下，汽車半導體應用需求在未來幾年將持續保持高速成長，據Omdia預測，2025年全球汽車半導體市場規模將突破800億美元，2021-25年CAGR達15%。

得益于汽車芯片等業務的優異表現，英飛凌日前上調了2023財年第二季度及全年的業績展望。意法半導體(ST)、恩智浦、德州儀器等企業的汽車芯片業務一直保持高速增長態勢。據市場分析機構techinsights 預估，2022年全球汽車芯片收入為594億美元，同比增長27.4%。但記者在采訪時了解到，全球汽車芯片市場仍然存在結構性錯配，各大廠商紛紛調整產能布局，搶占新一輪市場回暖的戰略制高點。

半導體廠商汽車芯片業務表現良好

汽車芯片相關業務已成為全球頭部半導體廠商業績增長的主力。據悉，意法半導體(ST)2022全年營收增長26.4%，達到161.3億美元。營業利潤率從去年的19.0%增長到27.5%，凈利潤增長一倍，達到39.6億美元。2023全年的營收目標在168億~178億美元。其中，汽車和分立器件產品部(ADG)貢獻了ST 2022年總收入的30%以上，汽車業務是ST實現200億美元營收目標的核心。

英飛凌此前發布的2023財年第一季度財報顯示，當季實現營收39.51億歐元，利潤為11.07億歐元，環比增長4.6%。英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區總裁、英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業部負責人潘大偉對記者表示，得益于低碳化和數字化，英飛凌的營收在過去五年高速增長。

德州儀器(TI)2022年車載業務收入達到50億美元，其中在電源管理IC領域擁有絕對壓倒性優勢，市場占有率估計超過60%。電動汽車對電源管理IC需求旺盛，推動德州儀器汽車業務飛速成長。

根據中研普華研究院《2021-2026年中國汽車半導體行業發展前景戰略及投資風險預測分析報告》顯示：

車企們全球找“芯”之際，芯片國產化成為了芯片短缺難題的破解之道，同時也成為行業企業不得不探索的道路。

4月7日，在湖南長沙舉辦的汽車功率半導體分會成立大會暨汽車功率芯片發展研討會上，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟理事長董揚在大會現場發言時指出：“中國芯片產業快速發展的條件已經成熟。中國進入高質量發展新階段，經濟體量大，創新需求高，必須發展芯片產業。”

參會眾多企業代表發言指出，車規級芯片國產化的最終實現，一方面需要企業自主創新，另一方面，協同降本能力也將成為行業考驗。湖南三安半導體銷售副總經理張真榕向21世紀經濟報道記者表示，“目前汽車產業結構性缺芯的情況正在倒逼整個芯片產業鏈打破傳統的供應模式，提升產業鏈創新。”

“汽車芯片國產化”迎戰略窗口期

新能源汽車產業的高速成長帶動了“車規級芯片”的需求猛增，也帶來了當下的缺芯難題。

所謂車規級芯片，是指適用于汽車電子元件規格標準的半導體芯片，可分為MCU、存儲芯片、功率器件、ISP、電源管理芯片、射頻器件、傳感器(CIS、加速傳感器等)、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。

疊加疫情因素影響，2020以來，汽車產業先后爆發出MCU、功率半導體供應不足問題，傳導到下游車企后，上汽大眾、通用汽車多家車企甚至被迫停產或減產。

時至今日，情況雖有所好轉，但短缺問題并未得到根本性扭轉，市場預測，直到2025年，功率半導體供應短缺問題都將存在。

“汽車市場的結構性缺芯，國產化是破題辦法之一。”奇瑞汽車研發總院芯片規劃總監郭宇輝以碳化硅芯片為例向21世紀經濟報道記者解釋道，“碳化硅芯片項目投資建設期需18-24個月，去年國內有許多碳化硅項目的投資，2025年會釋放產能，屆時碳化硅功率半導體的緊缺狀況或會緩解。”

但從目前來看，由于整體起步較晚，我國汽車半導體產業鏈正面臨尚不健全和上下游協同不一致問題。

經歷一段時間的摸索期后，最遲今年年底，無論是模擬半導體還是功率半導體都將迎來放量。

公開資料顯示，在模擬半導體領域納芯微(688052.SH)作為國內龍頭企業，此前曾在業績說明會上表示，公司車規級模擬芯片已在主流整車廠商/汽車一級供應商實現批量裝車。

在功率半導體領域，行業也涌現了三安光電(600703.SH)、天岳先進(688234.SH)、爍科晶體、天科合達等企業。

功率半導體領域由于附加值較高，因此長期受到產業重視，如今也將迎來國產化“裝車”。

2021年，三安光電的湖南三安長沙一期項目投產，業務涵蓋碳化硅襯底材料、外延片、晶圓生產及封裝測試等環節，成為國內第一條、全球第三條碳化硅垂直整合全產業鏈。據張真榕介紹，目前，湖南三安半導體一期工程已量產，6英寸碳化硅晶圓年產能達到20萬片，二期工程預計2023年年底投產，6英寸碳化硅晶圓年產能將達50萬片。“公司訂單量目前處于飽和狀態，前兩個月的銷售額均達億元級別。其中，新能源汽車功率半導體步入放量期，三安半導體用于主驅的碳化硅功率半導體有望在今年四季度正式上車。”

《2021-2026年中國汽車半導體行業發展前景戰略及投資風險預測分析報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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