印刷電路板行業市場格局 印刷電路板行業發展預測

• 吳澳燕 2023年6月7日 來源：互聯網 390 18
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印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。

其主要功能是提供機械支撐，便于插裝、檢查和測試，使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，可分為剛性板、柔性板、金屬基板HDI、封裝基板。PCB產品向高精度、高密度和高可靠性方向不斷發展，未來高階HDI、FPC、剛撓結合板及IC載板等將成為行業未來重點發展方向。

在當前云技術、5G網絡建設、汽車電子、大數據、人工智能、共享經濟、工業4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的PCB行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。

根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國印刷電路板行業市場深度調研及投資策略預測報告》顯示：

PCB產業鏈自上而下行業集中度依次上升，上游為原材料，中游為覆銅板和PCB廠商，下游領域應用需求可分為通信設備、工控醫療、航天航空、汽車電子、計算機等細分領域。

PCB行業的技術發展與下游電子終端產品的需求息息相關。隨著電子信息技術日新月異，電子產品更新換代速度加快，新一代的電子產品朝著微型化、輕便化和多功能方向發展，促進PCB產品向高密度化、高性能化、環保化方向發展。高密度化對電路板孔徑大小、布線寬度、層數高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術(HDI)則是PCB先進技術的體現。高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強產品的可靠性。

印刷電路板行業市場格局

隨著全球產業中心向亞洲轉移，PCB 行業呈現以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006 年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大 PCB 生產地區，PCB 的產量和產值均居世界第一。

從全球印制電路板(PCB)制造行業區域產值格局來看，中國大陸、中國臺灣、日韓是全球PCB制造行業主要的制造基地。2021年，中國大陸產值規模達到全球產值的57%，中國臺灣為12%，韓國及日本分別為10%和8%。韓國及中國臺灣主要以封裝基板和HDI為主;日本集中在高階HDI、封裝基板、高層撓性板;中國大陸目前低端板仍占多數。

PCB產品作為基礎電子元件，其產業多圍繞下游產業集中地區配套建設。PCB行業企業主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域，地區具備較強的經濟優勢、區位優勢及人才優勢。

根據廣東省電路板行業協會統計，廣東省占中國大陸PCB總產值的60%左右，且PCB百強企業和上市公司數量均處于絕對領先地位。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲、環保要求不斷提高以及內陸地區出臺相關支持政策等因素影響，部分PCB企業為緩解勞動力成本等上漲帶來經營壓力，逐步將生產基地轉移至內陸地區，如江西、湖南、湖北等地區。未來，中西部地區將逐漸發展成主要生產制造基地，同時推動珠三角、長三角等地區轉型成為更加高端的PCB研發制造中心。

印刷電路板行業發展預測

印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。

對于PCB產品，無線通信、服務器和數據存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業長期的重要增長驅動力。伴隨5G時代下物聯網、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現，各類終端應用也帶來數據流量的激增，在下游電子產品拉升PCB用量的同時，還進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產品的需求將持續增長。

電子信息產業的蓬勃發展是 PCB 行業發展的重要助力。隨著大數據、云計算、5G 通信等新一代信息技術的發展，對服務器和數據存儲的需求呈高增長態勢。2020 年全球服務器及數據儲存領域 PCB 的產值為58.93 億美元，預計 2025 年產值達到 88.59 億美元，復合年均增長率為 8.5%，增速快于其他應用領域。

隨著新能源汽車滲透率及汽車電子化率的提升，汽車電子 PCB 市場有望持續擴容，2020 年汽車電子領域 PCB 的產值為 63.23 億美元，預計 2025 年產值將增長至 87.76億美元，復合年均增長率為 6.8%，增速較快。

未來5年，5G、人工智能(AI)、物聯網、工業4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向，且將持續朝高階技術升級。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國印刷電路板行業市場深度調研及投資策略預測報告》。本報告由中研普華的資深專家和研究人員通過長期周密的市場調研，參考國家統計局、國家商務部、國家發改委、國務院發展研究中心、行業協會、中國行業研究網、全國及海外專業研究機構提供的大量權威資料，并對多位業內資深專家進行深入訪談的基礎上，通過與國際同步的市場研究工具、理論和模型撰寫而成。全面而準確地為您從行業的整體高度來架構分析體系。讓您全面、準確地把握整個印刷電路板行業的市場走向和發展趨勢。

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