半導體封裝材料市場現狀及發展前景分析2023

• 郭夢 2023年6月7日 來源：互聯網 816 50
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在半導體封裝材料產業鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導體封裝材料的生產供應;下游廣泛應用于通訊設備、電子制造、航空航天、工控醫療等領域。

國際半導體產業協會日前發布最新《全球半導體封裝材料展望報告》。報告稱，受新型電子創新需求強勁的推動，到2027年，全球半導體封裝材料市場預計將達到298億美元，復合年增長率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長。

鑒于整個半導體行業的預期放緩，封裝材料預計將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復蘇，2024年的增長將使當年的收入增加5%。

半導體封裝材料市場現狀及發展前景分析2023

半導體封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、鍵合金絲、封裝基板、縫合膠、環氧膜塑料、芯片粘貼結膜、陶瓷封裝材料、環氧膜塑料等。

按應用環節劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。

封裝作為半導體產業核心一環，主要目的為保護芯片。半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于整個IC 產業鏈中技術后段的環節，封裝的四大目的為保護芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導熱性能作用，實現規格標準化且便于將芯片的I/O端口連接到部件級(系統級)的印制電路板(PCB)、玻璃基板等材料上，以實現電路連接，確保電路正常工作。

國內廠商主要以滿足內需為主，出口量較小，大部分仍集中在分立器件和中小規模集成電路封裝用的環氧塑封料領域。國內半導體封裝廠商在全球的綜合競爭力持續增強，中高端半導體封裝材料仍主要依靠外資廠商的狀況已嚴重滯后于市場發展需要。因此，加快中高端半導體封裝材料國產化已迫在眉睫。

在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導體產業聚力向前，持續發展。半導體材料作為半導體產業的重要環節，在芯片制造中起到關鍵性的作用，預計在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術的突破下，2023年我國半導體材料國產化有望加速推進。

經過多年發展，我國半導體材料已經基本實現了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。總的來說，我國半導體材料自主化率不高，國產化替代需求迫切。

據中研普華產業院研究報告《2022-2027年半導體封裝材料市場投資前景分析及供需格局研究預測報告》分析

隨著近年來我國經濟的不斷發展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業也隨之不斷發展，此外，人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業上游的半導體封裝材料行業將迎來廣闊的發展空間。

在半導體封裝材料產業鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導體封裝材料的生產供應;下游廣泛應用于通訊設備、電子制造、航空航天、工控醫療等領域。

集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。

我國半導體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產量豐富，為相關的半導體封裝材料生產提供了充足的原料保障。數據顯示，2021年1-11月我國塑料制品產量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。

在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環氧塑封料)進行封裝。EMC是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片避免發生機械或化學損傷。據資料顯示，2020年我國環氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

封裝基板是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來我國半導體行業的不斷發展，我國半導體的相關產業及技術手段已經慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業還是略有不足，目前國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%，但是國內企業營收占比卻不到10%，國產替代空間巨大。

為鼓勵半導體材料產業發展，突破產業瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業發展，為半導體材料產業的發展提供良好的發展環境。在國家政策的引導下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業的發展。

隨著新能源汽車、人工智能、物聯網等新興產業的逐漸崛起，產生了巨大的半導體產品需求，推動半導體行業進一步發展，也為半導體材料企業發展提供了巨大的市場空間。隨著應用領域不斷擴大，在半導體工藝持續升級與下游晶圓廠積極擴產的背景下，我國半導體材料行業將擁有廣闊發展前景。

半導體封裝材料行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析半導體封裝材料未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘半導體封裝材料行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。預測未來半導體封裝材料業務的市場前景。

欲了解更多關于半導體封裝材料行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2022-2027年半導體封裝材料市場投資前景分析及供需格局研究預測報告》。

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