據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測,今年全球半導體銷售額預估將達5151億美元,下降10.3%,但隨著強勁的復蘇,2024年可望回升至5760億美元,增長11.8%,有望創下歷史新高紀錄。
未來半導體行業市場前景機會在哪?
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測,今年全球半導體銷售額預估將達5151億美元,下降10.3%,但隨著強勁的復蘇,2024年可望回升至5760億美元,增長11.8%,有望創下歷史新高紀錄。
半導體行業正開啟“超精細”(Ultra-Fine)競賽,臺積電、三星和英特爾正在布局。
臺積電:
臺積電作為全球排名第一的代工企業,已著手開發 2 納米工藝,鞏固其代工的地位,也進一步拉開和其它競爭對手的差距。
臺積電已派遣大約 1000 名研發人員入駐新竹科學園區,建設“Fab 20”,為蘋果和英偉達試產 2nm 工藝產品。
三星:
三星電子于 2022 年 6 月宣布使用全能柵極 (GAA) 工藝量產 3 納米芯片,比臺積電早了 6 個月。
三星電子 DS 部門總裁、三星電子 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 于 5 月初在大田 KAIST 的一次演講中表示,從 2 納米工藝開始,追趕臺積電的技術優勢。
英特爾:
英特爾計劃在 2024 年下半年改進代工廠,制造 1.8 納米范圍的芯片。今年 3 月,該公司制定了一項計劃,通過與 ARM 建立合作伙伴關系,使用 1.8 納米工藝開發下一代移動片上系統(SoC)。
中國半導體行業實現0到1的跨越后,1到n的時間可能會拉得非常長,現在還處在早期階段。以數字化轉型驅動生產方式變革,以5G、大數據、人工智能等新一代信息技術推動能源資源、環境管理水平不斷提升。目前全國各地興建的晶圓廠至少有數百家,真正從事先進半導體生產的并不多,目前看成熟工藝產線暫時不會受到影響,具備先進工藝生產能力企業的擴產會受到一定影響,國內約有4-5家,每家企業有不止一條先進半導體產線。
半導體技術引進階段。這個階段我國鼓勵引進外資,同時引進國外設備以提高半導體相關產品生產來,同時積極學習國外先進半導體生產制造技術。中國在發展自有芯片設計上終于有了較為明顯的突破,不少中國設備廠已經擺脫追趕者的角色,成為了全球半導體設備的領先者之一,如北方華創、至純科技、精測電子、長川科技、中微半導體、上海微電子、盛美半導體等。
2023年年初至4月28日,半導體(申萬)指數上漲4.36%,跑贏滬深300指數0.29pct,跑輸電子行業2.48pct。子行業中,半導體設備(+36.18%)、半導體材料(+12.86%)、集成電路封測(+12.19%)漲幅居前;模擬芯片設計(-10.82%)、分立器件(-6.72%)、數字芯片設計(+2.31%)漲跌幅靠后。估值方面,截至4月28日半導體(申萬)指數的PE(TTM)為46.16x,處于2019年以來的26.41%分位。
其中,賽微電子、偉測科技、格利爾、樂鑫科技、思特威位列板塊漲幅前五位,漲幅分別為13.55%、7.53%、7.26%、6.93%、6.40%。
半導體產業協會的數據也顯示,全球半導體產業的銷售額,在4月份同比仍在大幅下滑,已降至400億美元,明顯低于去年同期的509億美元,同比下滑21.6%。不過,半導體產業協會的報告也顯示,4月份全球半導體產業的銷售額,環比略有增長,較3月份的398億美元增長0.3%。
全球半導體市場目前仍處在周期性低迷中,但銷售額已連續兩個月環比增長,可能預示著未來幾個月的持續反彈。從半導體產業協會的數據來看,在4月份,歐洲、美洲、亞太及其他市場半導體的銷售額,環比均有下滑,美洲、亞太及其他市場的銷售額,同比則是下滑超過20%。
二極管及類似半導體器件出口數量分析
圖表:二極管及類似半導體器件出口數量(萬個)
來源:中研研究院 國家統計局
二極管及類似半導體器件出口金額分析
圖表:二極管及類似半導體器件出口金額(百萬美元)
來源:中研研究院 國家統計局
在芯片產業鏈中,上游為半導體材料及半導體設備;中游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;下游應用領域有汽車、計算機、制造業、安防、通信、消費電子、工業、軍工等。芯片設計、封裝測試、晶圓制造是芯片產業三大核心環節,在我國芯片市場中,芯片設計是最大的子市場,占整體的39.6%,其次為封裝測試,占比32%,晶圓制造占比28.5%。
近年來,我國芯片封測企業通過海外并購快速積累先進封裝技術,芯片封裝技術取得進步,自給率逐漸提升,其中國內封測龍頭企業江蘇長電進入全球前三,市占率達14.0%。但先進封裝產品的營收在總營收的占比與中國臺灣及美國封測巨頭企業存在一定差距。
中國是世界最大的半導體市場,也是日本半導體產業最大出口市場,日本半導體優勢在于生產設備和原材料,每年對華出口額超過100億美元。
半導體設備企業合計實現營業收入376億元,同比增長53%,對應半導體設備市場整體國產化率約22%。細分領域來看,國產半導體設備企業在清洗、熱處理、CMP、刻蝕設備等領域已取得一定市場份額。然而,對于光刻、測量/檢測、涂膠顯影、離子注入設備等領域,預估2022年國產化率仍低于10%,國產替代空間較大。
國際半導體產業協會預計,2024年全球晶圓廠設備支出約920億美元,同比增長21%。上述晶圓廠人士稱,按照產業規律,明年晶圓廠會走入一個擴產周期,對半導體設備的需求也會增長。
半導體產業動態市盈率分析
我國出臺半導體相關優惠稅收政策,進一步促進國內相關企業的發展。由此,國內半導體相關企業數量明顯出現增長。截至2021年12月,國內芯片設計企業已經由2020年的2218家增長了592家,達到了2810家,半導體行業同比增長26.7%。
從半導體動態市盈率看,11月半導體及元件行業128家企業中有30家上市半導體企業動態市盈率高于100,占比23.44%,其中10家企業動態市盈率高于200,動態市盈率最高的滬硅產業-U更是達到了547.7,在全球半導體短缺的情況下,不排除存在一定的投機性泡沫。
未來幾年,半導體公司將在全球價值鏈中扮演更加重要的角色。半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下,逆勢增長,在需求旺盛的驅動下,全球半導體市場保持高速增長態勢,2021年半導體行業的市場規模達到12829億元,同比增長15.97%。
中研研究院出版的半導體行業圖表預覽
圖表:2023-2028年中國半導體行業供給預測
圖表:2023-2028年中國半導體行業需求預測
圖表:2023-2028年中國半導體行業需求量預測
圖表:2023-2028年中國半導體行業市場規模預測
圖表:2023-2028年全球半導體行業市場規模及增速預測
隨著半導體行業競爭的不斷加劇,大型企業間并購整合與資本運作日趨頻繁,國內外優秀的半導體企業愈來愈重視對行業市場的分析研究,特別是對當前市場環境和客戶需求趨勢變化的深入研究,以期提前占領市場,取得先發優勢。
如果半導體企業想抓住機遇,并在合適的時間和地點發揮最佳作用,半導體行業的報告包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力,就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。
半導體市場調研如何?更多行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2023-2028年中國半導體行業發展前景戰略及投資風險預測分析報告》。
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