Mini LED行業市場規模有望突破400億元 中國Mini LED行業發展潛力分析2023

• 陳澤芳 2023年7月27日 來源：互聯網 1302 85
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2022年前三季度，LED行業需求萎靡，業績不振，不過作為下一代顯示技術的Mini LED出貨量暴增。據統計，第三季度，Mini LED背光出貨量達510萬片，環比增長30%，同比增長158%。產業鏈上中游不斷增加產能、提升工藝，面板廠商亦加入到背光研制的隊列中，推出創新性的產M

據了解，MiniLED背光電視具高性價比優勢，最低成本僅高于傳統LCD五成。MiniLED在高階電視應用上，若采用約16000顆MiniLED，并搭配2000區的分區控制，比市場廣泛認知的高階OLED電視面板成本低15%，具有成本優勢。若以中階產品考慮，通過將MiniLED的顆數減少至10000~12000顆，搭配500區的分區控制，將其與入門直下式LCD背光模塊成本增幅控制在50%以內。

隨著電視巨頭紛紛打入MiniLED電視領域，MiniLED電視市場將迎來發展。數據顯示，2022年全球Mini LED背光電視出貨量預計將達到380萬臺，市占率接近2%，同比增長超過140%;預計2025年，Mini LED背光電視出貨規模將達到900萬臺，市占率達到4%。

7月26日MiniLED板塊跌幅達2%

7月26日14點32分，MiniLED板塊指數報1482.538點，跌幅達2%，成交91.85億元，換手率1.02%。板塊個股中，跌幅最大的前5個股為：同興達報17.37元，跌6.61%;易天股份報28.80元，跌6.52%;萬潤科技報10.19元，跌4.77%;聯得裝備報24.43元，跌4.61%;秋田微報35.41元，跌4.56%。

當前Mini LED有兩大發展重點：一方面，Mini LED背光電視加速在消費市場落地;另一方面，Mini LED也在加速向平板、顯示器和筆記本電腦等中型電子產品屏幕滲透。屏幕細節、層次更加豐富，穿透率、對比度更高，視角更大、響應速度更快，同時也兼顧了低能耗和環保，使Mini LED受到電競顯示的青睞。三星、TCL、京東方紛紛發布Mini LED曲面電競顯示器。

據中研產業研究院《2022-2027年中國Mini LED行業發展潛力建議及深度調查預測報告》分析：

Mini LED一般是指采用精密器件及新的封裝方式實現點間距為0.2-1.0mm的LED顯示技術，其LED芯片尺寸介于50微米和200微米之間。LED芯片作為核心器件，其價格的下降推動了LED顯示屏向小間距的方向發展，為大規模商業化應用創造了條件。

Mini LED背光技術近年來得到了迅速發展，其背光產品的色彩飽和度與OLED相比不遜色，還支持更高亮度、更強對比度及更廣色域。在大尺寸電視機領域中，Mini LED顯示屏在100英寸到200英寸可以實現4K、8K的無縫拼接顯示，彌補LCD、OLED等技術在尺寸上的極限問題。

Mini LED上游的主要LED芯片企業有三安光電、華燦光電、兆馳股份，PCB企業主要為鵬鼎控股、東山精密，而玻璃基板主要企業有康寧、旭硝子、電氣硝子;而中游Mini LED企業有京東方A、TCL科技、三星、華為、長虹、康佳等。隨著 Mini LED 顯示技術的迅速發展，Mini LED 顯示產品已開始應用于超大屏高清顯示，如監控指揮、高清演播、高端影院、醫療診斷、廣告顯示、會議會展、辦公顯示、虛擬現實等商用領域。

Mini LED行業市場規模有望突破400億元

2020年，中國Mini LED行業市場規模為41.70億元，同比增長139.8%，Mini LED、MicroLED市場將在未來幾年得到快速發展，到2026年，市場規模或將超過400億元。預測，2023年，全球Mini LED產值將達到10億美元，2025年MicroLED市場產值將會達到28.91億美元。

預測，2022年，筆記本電腦面板的出貨總量將達到3億片，其中Mini LED筆電面板預計占990萬片，滲透率約為3%;到2025年，Mini LED背光電視的出貨量將達到2500萬臺，約占整個電視市場的10%。此外，車載顯示市場或為Mini LED背光進一步打開成長空間，Mini LED背光技術在蔚來ET7、凱迪拉克LYRIQ、理想L9等多款車型上得到應用。

2022年前三季度，LED行業需求萎靡，業績不振，不過作為下一代顯示技術的Mini LED出貨量暴增。據統計，第三季度，Mini LED背光出貨量達510萬片，環比增長30%，同比增長158%。產業鏈上中游不斷增加產能、提升工藝，面板廠商亦加入到背光研制的隊列中，推出創新性的產品;下游電視、消費電子品牌商的Mini LED產品不斷升級，刺激市場需求，帶動行業規模提升。業內預測，到2026年，中國Mini LED行業市場規模有望突破400億元。

業界人士認為，Mini LED封裝的集成度高，COB、COG、巨量轉移等新型集成封裝技術尚未成熟，若采用傳統的SMT方式，老式貼片機在對P1.0以下的Mini LED封裝器件進行貼片時貼片速度會降低到原有速度的30%-50%，降低生產效率;考慮到下游應用場景復雜，為降低后期檢測維修難度，Mini LED封裝器件需要具備相對較高的可靠性，行業目前仍采用作業效率較低的全采全分模式。

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