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2023數字IC行業行業發展現狀前景分析

伴隨5G、人工智能、新能源汽車、物聯網、智能制造等新興技術業態的穩步發展,集成電路設計產業實力不斷增強。

隨著AIoT、大數據、云計算、智能制造、智能汽車、數字經濟等新領域發展,存儲芯片的需求穩步增長,深圳存儲企業也迎來發展機遇。IC就是半導體元件產品的統稱,IC按功能可分為:數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。

數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC,是近年來應用最廣、發展最快的IC品種,可分為通用數字IC和專用數字IC。通用IC:是指那些用戶多、使用領域廣泛、標準型的電路,如存儲器(DRAM)、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了數字IC的現狀和水平。專用IC(ASIC):是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國數字IC行業市場前瞻分析與未來投資戰略規劃報告》顯示:

2023數字IC行業行業發展現狀前景分析

伴隨5G、人工智能、新能源汽車、物聯網、智能制造等新興技術業態的穩步發展,集成電路設計產業實力不斷增強。

EDA(Electronics Design Automation,電子設計自動化)是IC產業上游最核心,也是技術壁壘極高的環節之一,素來有“芯片之母”的稱號。據中商產業研究院數據,2020年全球EDA市場規模為114.67億美元(約730.3億人民幣),同比增長11.63%,整體規模雖小,但杠桿效應巨大,影響著數千億美元的IC行業。而如今,全球EDA市場主要被新思(Synopsys)、Cadence、Siemens這三家歐美EDA巨頭所占據。

芯片制造產業鏈主要包括IC設計、晶圓的制造和加工以及封測環節。不同環節所對應的要求不同:上游作為知識密集型行業,對高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產行業,不僅投入大,技術的門檻也極高,其中光刻、刻蝕等關鍵設備當前仍被少數國際巨頭壟斷。除此之外,硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環節,技術門檻低,同時由于我國起步早,當前我國在該環節已經具備明顯優勢。

材料方面,整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。

根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據,硅片是芯片制作的最關鍵原材料,在晶圓制造材料市場的占比高達35%;其次為電子特氣和光掩膜,占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

從行業角度看,近年來隨著政策扶持、經濟支持、人才回流、市場需求等影響,我國IC產業加速發展,同時在EDA賽道也有瞬曜電子、合見工業、芯華章等新玩家入局。中商產業研究院數據顯示,2020年我國EDA市場規模約93.1億元,同比增長27.2%,占全球市場份額9.4%。

數字IC前端軟件工具的開發主要面臨工程應用和算法開發兩大難點。在工程應用方面,其難度集中體現在復雜性上,涉及了大量的問題和細節,執行起來需要豐富的芯片行業經驗積累,而算法問題抽象出來主要是數學問題。

深圳IC產業發展分析

作為我國科技產業創新中心,深圳的半導體和集成電路產業多年來一直保持整體快速發展態勢。據深圳市半導體行業協會數據顯示,2021年深圳市集成電路產業主營業務收入超過1400億元,位居全國前列,其中集成電路設計業營收超過700億元。

近年來,聚焦存儲領域,憑借持續的高研發投入和技術創新,江波龍多項自主開發產品市場份額位列全球前列,在國內存儲器領域具有市場領先地位。以江波龍、佰維存儲、沛頓科技、得一微電子等為代表的深圳存儲企業,正加快構建自主存儲產業生態圈,進一步完善深圳集成電路(IC)產業鏈條,不斷向高端化國際化邁進。

圳是我國半導體與集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心,近年來集成電路產業保持較快發展態勢。其中,設計業尤為突出,存儲封測國內領先,一批龍頭骨干企業表現搶眼。目前,深圳擁有國家級集成電路設計產業化基地、國家第三代半導體技術創新中心、國家示范性微電子學院,產業生態不斷完善,產業集聚已初具規模。

數字IC行業報告對中國數字IC行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局,并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了數字IC市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來,數字IC行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析,請點擊《2023-2028年中國數字IC行業市場前瞻分析與未來投資戰略規劃報告》。


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