從零到一，這項5G技術實現(xiàn)關鍵性突破 機構預測未來相關市場規(guī)模超千億

• 李波 2023年8月31日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 508 27
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據(jù)人民郵電報報道，8月30日中國移動正式發(fā)布國內(nèi)首款可重構5G射頻收發(fā)芯片“破風8676”。該芯片可廣泛商業(yè)應用于云基站、皮基站、家庭基站等5G網(wǎng)絡核心設備。

據(jù)人民郵電報報道，8月30日中國移動正式發(fā)布國內(nèi)首款可重構5G射頻收發(fā)芯片“破風8676”。該芯片可廣泛商業(yè)應用于云基站、皮基站、家庭基站等5G網(wǎng)絡核心設備。

這項核心自主創(chuàng)新成果實現(xiàn)了從零到一的關鍵性突破，填補了該領域的國內(nèi)空白，有效提升了我國5G網(wǎng)絡核心設備的自主可控度。

國泰君安認為，隨著5G通信的快速普及，根據(jù) Yole 預測，全球移動設備的射頻前端市場規(guī)模將從2019年的750億元增長到2026年的14000億元，年均復合增長率約為8.3%，高于半導體行業(yè)的平均增長速度。

分析認為，隨著本土智能手機品牌的崛起和本土制造能力的提升，眾多國產(chǎn)智能手機廠商開始尋求降低器件成本、供應鏈自主可控和更優(yōu)的服務支持，對上游核心元器件的國產(chǎn)化需求不斷上升，從而使得更多的射頻前端企業(yè)獲得產(chǎn)品導入、持續(xù)迭代的應用機會，推動國產(chǎn)射頻前端公司的產(chǎn)品性能持續(xù)優(yōu)化，收入規(guī)模持續(xù)提升。

公司方面，據(jù)上市公司互動平臺表示，包括：富滿微：公司研發(fā)產(chǎn)品包括5G射頻芯片。宜通世紀：公司布局5G基站射頻收發(fā)芯片。

射頻前端行業(yè)概述

射頻前端是一個統(tǒng)稱，由一系列元件組成，主要包括濾波器、功率放大器、低噪放大器、射頻開關、協(xié)調(diào)開關、雙工器等，分為接收通道和發(fā)射通道。

其中濾波器負責過濾不符合頻段的信號，功率放大器決定信號的傳輸速度和距離，低噪放大器負責降低噪聲提高信號質(zhì)量，雙工器的作用是保證信號接收和發(fā)送轉(zhuǎn)換。

射頻前端芯片指的是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的電子器件，主要應用在基站和手機等移動通信設備中。

射頻前端芯片是通信設備核心，具有收發(fā)射頻信號的重要作用，其決定了通信質(zhì)量、信號功率、信號帶寬、網(wǎng)絡連接速度等諸多通信指標。

物聯(lián)網(wǎng)大趨勢下，射頻前端芯片是成長最快、最確定的方向。當前正處于5G手機加速滲透期，射頻前端行業(yè)新一輪高速增長趨勢明確。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年射頻前端市場規(guī)模152億美元，到2025年有望達254億美元，2020-25年CAGR達11%。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。

受益于5G網(wǎng)絡的商業(yè)化建設，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2022年進一步增長至299億美元。

射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢研究

2019-2022年，國內(nèi)射頻前端市場規(guī)模不斷增長，主要受到以下因素的影響：

5G商用和普及：5G信號的低延遲、高速率等優(yōu)勢將帶動物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的發(fā)展，增加對物聯(lián)網(wǎng)終端設備的需求。同時，5G商用的普及也推動了射頻前端市場的增長。

高頻信號相較于低頻信號來說其頻段更為寬廣，5G時代通信傳輸?shù)念l率更高，因而對高頻PCB板與高速PCB板的需求更高，從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。

5G基站中DU與AAU中的天線反射板、背板、TPX&PA電路均采用高頻基材，且對高頻基材的性能要求更高，需要高頻基材在保持介電損耗最小化的狀態(tài)下維持介電常數(shù)穩(wěn)定，因而5G時代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴張。

移動終端設備設計小型化的趨勢：隨著移動終端設備從手機到平板電腦、智能穿戴的不斷豐富，以及移動終端設備的單機射頻前端芯片價值量的提升，射頻前端市場規(guī)模不斷增長。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年國內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展研究報告》分析：

新興應用領域的逐步發(fā)展：移動醫(yī)療、智能家居等新興應用領域的逐步發(fā)展，也推動了射頻前端市場的增長。

射頻前端模組化的趨勢：在移動終端設備設計持續(xù)小型化的趨勢下，射頻前端模組化的趨勢日益明顯，PA模組為射頻前端最大的細分市場。

國內(nèi)射頻前端市場規(guī)模不斷增長的主要原因是5G商用和普及、移動終端設備設計小型化的趨勢、新興應用領域的逐步發(fā)展以及射頻前端模組化的趨勢。

射頻前端行業(yè)發(fā)展研究

射頻前端行業(yè)對技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新的要求較高，需要有不斷的技術更新和研發(fā)投入。隨著無線通信技術的快速發(fā)展和應用，射頻前端市場的規(guī)模不斷擴大，市場需求的增加為行業(yè)提供了更多的機會。

在國際貿(mào)易摩擦和政策扶持的背景下，射頻前端國產(chǎn)化進程加速，國內(nèi)射頻前端企業(yè)逐步崛起，這將進一步推動射頻前端行業(yè)的發(fā)展。

射頻前端行業(yè)處于通信產(chǎn)業(yè)鏈的中上游，具有較高的附加值和技術含量，因此在這個價值鏈中占據(jù)著重要的地位。

隨著 5G 技術的普及和應用，射頻前端市場的需求量不斷增長。5G 技術需要更多的射頻前端器件來支持高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲通信，從而為射頻前端行業(yè)帶來了新的增長點。

射頻前端的行業(yè)盈利性較高，尤其是在 5G 技術的推動下，射頻前端行業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間和更多的機遇。

報告在總結中國射頻芯片發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國射頻芯片的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。

報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

想要了解更多射頻前端行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年國內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展研究報告》。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

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  2023-2028年國內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展研究報告

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