電子銅箔行業發展趨勢與市場出貨量分析2023

• 郭夢 2023年10月12日 來源：互聯網 733 43
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隨著電子信息產業的發展，電子電路銅箔隨著PCB技術發展而得到廣泛應用。在對CCL及PCB提出更低成本、更高質量要求的同時，也對電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質及高可靠性等方面不斷提出更嚴格的要求，如當前5G基站、數據中心建設將帶動高頻高速PCB用銅箔的需求，而

電子銅箔行業發展趨勢與市場出貨量分析2023

電子電路銅箔位于PCB產業鏈的上游，電子電路銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如黏合劑、功能填料等)等原材料經制備形成覆銅板(CCL)，再經過一系列其他復雜工藝形成印制電路板(PCB)，被廣泛應用于通信、消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業控制設備產品中。電子電路銅箔的主要原材料為陰極銅加工成的銅線，更上游為銅礦開采與冶煉行業。受全球PCB產品需求穩健增長的積極影響，近年來全球電子電路銅箔產量亦處于穩步提升狀態。全球電子電路銅箔市場出貨量從2016年的34.6萬噸增長至2022年的58萬噸，年均復合增長率達8.98%。

隨著電子信息產業的發展，電子電路銅箔隨著PCB技術發展而得到廣泛應用。在對CCL及PCB提出更低成本、更高質量要求的同時，也對電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質及高可靠性等方面不斷提出更嚴格的要求，如當前5G基站、數據中心建設將帶動高頻高速PCB用銅箔的需求，而充電樁及新能源汽車市場發展，則帶動大功率超厚銅箔需求增長。在全球PCB產業增長趨勢帶動下，市場預計至2028年電子電路箔出貨量仍然會穩定增長。從產業發展上看，全球PCB產業保持穩定增速，同時不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應下游各電子設備行業的需求，這勢必將對電子電路銅箔的各項性能指標提出更高的要求，市場對高性能銅箔的需求將持續擴大。

據中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國電子銅箔行業發展趨勢與投資咨詢報告》分析

第一章 電子銅箔行業基本概況

第一節 電子銅箔行業概念界定及特征

一、電子銅箔行業定義及研究范圍

電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)的重要原材料，起到導電體的作用。電子電路銅箔一般較鋰電銅箔更厚，大多在12-70um，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結合。

印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”)，是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。

覆銅板(CopperCladLaminate，簡稱“CCL”)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，CCL是PCB的重要基礎材料。對CCL上的銅箔進行圖案化設計，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。

二、電子銅箔行業發展特征

受到春節假期及終端消費習慣的影響，通常下游電子信息行業下半年銷售占比較高;傳導至上游企業，使得電子銅箔行業呈現下半年銷售占比相對較高的季節性。

第二節 行業分類

一、行業分類方法

1、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm);

2、按表面狀況可以分為單面處理銅箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等;

3、按生產方式可分為電解銅箔、壓延銅箔和皮銅。

4、按應用范圍劃分，可以分為：

覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應用最廣泛的領域。PCB目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。目前，應用于CCL和PCB行業絕大部分是電解銅箔。

二、行業分類情況

根據國家統計局發布的《國民經濟行業分類》(GB/T4754-2017)，PCB銅箔屬于“39計算機、通信和其他電子設備制造業”之“398電子元件及電子專用材料制造”之“3985電子專用材料制造”。其中，“3985電子專用材料制造”具體指：用于電子元器件、組件及系統制備的專用電子功能材料、互聯與封裝材料、工藝及輔助材料的制造，包括半導體材料、光電子材料、磁性材料、鋰電池材料、電子陶瓷材料、覆銅板及銅箔材料、電子化工材料等。根據中國證監會發布的《上市公司行業分類指引》(2012年修訂)行業目錄及分類原則，PCB銅箔所屬行業為“C39計算機、通信和其他電子設備制造業”。

第三節 行業發展特征

一、行業生命周期

行業的生命周期指行業從出現到完全退出社會經濟活動所經歷的時間。行業的生命發展周期主要包括四個發展階段：幼稚期，成長期，成熟期，衰退期。

行業的生命周期曲線忽略了具體的產品型號、質量、規格等差異，僅僅從整個行業的角度考慮問題。行業生命周期可以從成熟期劃為成熟前期和成熟后期。在成熟前期，幾乎所有行業都具有類似S形的生長曲線，而在成熟后期則大致分為兩種類型：第一種類型是行業長期處于成熟期，從而形成穩定型的行業，如圖中右上方的曲線1;第二種類型是行業較快的進入衰退期，從而形成迅速衰退的行業，如圖中的曲線2。行業生命周期是一種定性的理論，行業生命周期曲線是一條近似的假設曲線。

圖表：行業生命周期理論

資料來源：公開資料整理

識別行業生命周期所處階段的主要指標有：市場增長率、需求增長率、產品品種、競爭者數量、進入壁壘及退出壁壘、技術變革、用戶購買行為等。下面分別介紹生命周期各階段的特征。

1、幼稚期：這一時期的市場增長率較高，需求增長較快，技術變動較大，行業中的用戶主要致力于開辟新用戶、占領市場，但此時技術上有很大的不確定性，在產品、市場、服務等策略上有很大的余地，對行業特點、行業競爭狀況、用戶特點等方面的信息掌握不多，企業進入壁壘較低。

2、成長期：這一時期的市場增長率很高，需求高速增長，技術漸趨定型，行業特點、行業競爭狀況及用戶特點已比較明朗，企業進入壁壘提高，產品品種及競爭者數量增多。

3、成熟期：這一時期的市場增長率不高，需求增長率不高，技術上已經成熟，行業特點、行業競爭狀況及用戶特點非常清楚和穩定，買方市場形成，行業盈利能力下降，新產品和產品的新用途開發更為困難，行業進入壁壘很高。

4、衰退期：這一時期的市場增長率下降，需求下降，產品品種及競爭者數目減少。從衰退的原因來看，可能有四種類型的衰退，它們分別是：

(1)資源型衰退，即由于生產所依賴的資源的枯竭所導致的衰退。

(2)效率型衰退，即由于效率低下的比較劣勢而引起的行業衰退。

(3)收入低彈性衰退。即因需求--收入彈性較低而衰退的行業。

(4)聚集過度性衰退。即因經濟過度聚集的弊端所引起的行業衰退。

行業生命周期在運用上有一定的局限性，因為生命周期曲線是一條經過抽象化了的典型曲線，各行業按照實際銷售量繪制出來的曲線遠不是這樣光滑規則，因此，有時要確定行業發展處于哪一階段是困難的，識別不當，容易導致戰略上的失誤。而影響銷售量變化的因素很多，關系復雜，整個經濟中的周期性變化與某個行業的演變也不易區分開來，再者，有些行業的演變是由集中到分散，有的行業由分散到集中，無法用一個戰略模式與之對應，因此，應將行業生命周期分析法與其他方法結合起來使用，才不至于陷入分析的片面性。

根據上述產業生命周期理論，同時結合國內電子銅箔行業發展的現狀，可以判斷出國內電子銅箔行業目前所屬的生命周期為：由成長期向成熟期過渡的階段。

二、行業產業鏈完備性

電子電路銅箔位于 PCB 產業鏈的上游，電子電路銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如黏合劑、功能填料等)等原材料經制備形成覆銅板(CCL)，再經過一系列其他復雜工藝形成印制電路板(PCB)，被廣泛應用于通信、消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業控制設備產品中。電子電路銅箔的主要原材料為陰極銅加工成的銅線，更上游為銅礦開采與冶煉行業。

圖表：電子電路銅箔在PCB產業鏈中的位置

數據來源：中研普華研究院

電子銅箔行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析電子銅箔未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘電子銅箔行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。

欲了解更多關于電子銅箔行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年中國電子銅箔行業發展趨勢與投資咨詢報告》。

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