【出版日期】 2012年7月

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→報告目錄

目 錄

CONTENTS

 
第一章 LED封裝相關概述 17
1.1　LED封裝簡介 17
1.1.1　LED封裝作用 17
1.1.2　LED封裝的形式 19
1.1.3　LED封裝的結構類型 20
1.1.4　LED封裝的工藝流程 20
1.1.5　LED封裝對封裝材料要求 24
1.2　LED封裝的常見要素 24
1.2.1　LED引腳成形方法 24
1.2.2　LED彎腳及切腳 25
1.2.3　LED清洗 25
1.2.4　LED過流保護 28
1.2.5　LED焊接條件 29

第二章 2010-2011年中國LED封裝產業整體運營態勢分析 30
2.1　2010-2011年世界LED封裝業的發展總況 30
2.1.1　世界LED封裝業發展規模及應用 30
2.1.2　世界LED封裝企業分析 30
2.1.3　世界LED封裝技術先進性分析 31
2.2　2010-2011年中國LED封裝業的發展綜述 31
2.2.1　中國LED封裝業發展成果 31
2.2.2　產值增長情況 32
2.2.3　產量增長情況 32
2.2.4　價格分析 33
2.2.5　利好因素 33
2.3　2010-2011年國內重要LED封裝項目的建設進展 33
2.3.1　韓企投資揚州興建LED封裝基地 33
2.3.2　西安經開區LED封裝線項目投產 34
2.3.3　長治高科LED封裝項目竣工投產 34
2.3.4　敬亭園中園LED支架及封裝項目開建 35
2.3.5　源力光電LED封裝線正式投產 35
2.4　SMD LED封裝 36
2.4.1　SMD LED封裝市場發展簡況 36
2.4.2　SMD LED封裝技術壁壘較高 38
2.4.3　SMD LED封裝產能尚未過剩 39
2.4.4　SMD LED封裝受益于芯片價格下降 42
2.5　2010-2011年中國LED封裝業發展中存在的熱點問題探討 43
2.5.1　制約我國LED封裝業發展的因素 43
2.5.2　國內LED封裝企業面臨的挑戰 45
2.5.3　封裝業銷售額與海外企業差距明顯 47
2.5.4　傳統封裝工藝成為系統成本瓶頸 48
2.6　促進中國LED封裝業發展的策略 48
2.6.1　做大做強LED封裝產業的對策 48
2.6.2　發展LED封裝行業的措施建議 50
2.6.3　LED封裝業發展需加大研發投入 51
2.6.4　我國LED封裝業應向高端轉型 51

第三章 2010-2011年中國LED封裝市場新格局透析 53
3.1　2010-2011年中國LED封裝市場發展態勢 53
3.1.1　中國成中低端LED封裝重要基地 53
3.1.2　國內LED封裝企業發展不平衡 54
3.1.3　中國LED封裝市場缺乏大型企業 55
3.1.4　LED產業上游廠商涉足封裝市場 57
3.1.5　臺灣LED封裝產能向大陸轉移 57
3.2　中國LED封裝企業分布狀況 58
3.2.1　2009年LED封裝企業區域分布 58
3.2.2　2010年LED封裝企業區域分布 59
3.3　廣東省LED封裝業 63
3.3.1　主要特點 63
3.3.2　重點市場 64
3.3.3　發展趨勢 65

第四章 2010-2011年中國LED封裝行業技術研發進展狀況 67
4.1　中外LED封裝技術的差異 67
4.1.1　封裝生產及測試設備差異 67
4.1.2　LED芯片差異 67
4.1.3　封裝輔助材料差異 68
4.1.4　封裝設計差異 68
4.1.5　封裝工藝差異 69
4.1.6　LED器件性能差異 70
4.2　中國LED封裝技術發展概況 71
4.2.1　封裝技術影響LED產品可靠性 71
4.2.2　中國LED業專利集中在封裝領域 72
4.2.3　中國LED封裝業的技術特點 73
4.2.4　LED封裝技術水平不斷提升 73
4.2.5　LED封裝業技術研發仍需加強 73
4.3　LED封裝關鍵技術介紹 74
4.3.1　大功率LED封裝的關鍵技術 74
4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術要求 79
4.3.3　固態照明對LED封裝的技術要求 84

第五章 2010-2011年中國LED封裝設備及封裝材料的發展 86
5.1　LED封裝設備市場分析 86
5.1.1　我國LED封裝設備市場概況 86
5.1.2　LED封裝設備國產化亟需加速 87
5.1.3　發展我國LED封裝設備業的思路 88
5.2　LED封裝材料市場分析 89
5.2.1　LED封裝主要原材介紹 89
5.2.2　我國LED封裝材料市場簡析 89
5.2.3　部分關鍵封裝原材料仍依賴進口 90
5.2.4　LED封裝用基板材料市場走向分析 90
5.3　LED封裝支架市場 91
5.3.1　國內LED封裝支架市場格局分析 91
5.3.2　LED封裝支架技術未來發展趨勢 91
5.3.3　我國LED封裝支架市場前景廣闊 92

第六章 2010-2011年中國LED封裝產業競爭新形態分析 94
6.1　2010-2011年中國LED封裝市場競爭格局 94
6.1.1　中國采購影響世界封裝市場格局 94
6.1.2　我國LED封裝市場各方力量簡述 94
6.1.3　國內LED封裝市場競爭加劇 95
6.1.4　本土LED封裝企業整合步伐加速 96
6.2　2010-2011年中國LED封裝企業競爭力簡析 96
6.2.1　2009年本土封裝企業競爭力排名 96
6.2.2　2010年本土LED封裝企業競爭力排名 101
6.3　2012-2016年中國LED封裝競爭趨勢預測分析 105

第七章 2010-2011年全球LED封裝頂尖企業分析 108
7.1　科銳（CREE） 108
7.1.1　企業概況 108
7.1.2　企業LED封裝運營態勢 108
7.1.3　企業發展戰略分析 108
7.2　日亞化學（NICHIA） 109
7.2.1　企業概況 109
7.2.2　企業LED封裝運營態勢 109
7.2.3　企業發展戰略分析 113
7.3　飛利浦（Philips） 113
7.3.1　企業概況 113
7.3.2　企業LED封裝運營態勢 113
7.3.3　企業發展戰略分析 116
7.4　三星LED（Samsung LED） 117
7.4.1　企業概況 117
7.4.2　企業LED封裝運營態勢 117
7.4.3　企業發展戰略分析 118
7.5　首爾半導體（SSC） 119
7.5.1　企業概況 119
7.5.2　企業LED封裝運營態勢 119
7.5.3　企業發展戰略分析 120

第八章 2010-2011年中國臺灣主要LED封裝重點企業運營分析 122
8.1　億光電子 122
8.1.1　企業概況 122
8.1.2　企業LED封裝運營態勢 122
8.1.3　企業發展戰略分析 124
8.2　光寶集團 124
8.2.1　企業概況 124
8.2.2　企業LED封裝運營態勢 125
8.2.3　企業發展戰略分析 126
8.3　東貝光電 127
8.3.1　企業概況 127
8.3.2　企業LED封裝運營態勢 128
8.3.3　企業發展戰略分析 129
8.4　宏齊科技 129
8.4.1　企業概況 129
8.4.2　企業LED封裝運營態勢 130
8.4.3　企業發展戰略分析 130
8.5　臺積電 130
8.5.1　企業概況 130
8.5.2　企業LED封裝運營態勢 131
8.5.3　企業發展戰略分析 131
8.6　艾笛森 134
8.6.1　企業概況 134
8.6.2　企業LED封裝運營態勢 134
8.6.3　企業發展戰略分析 135

第九章 2010-2011年中國內地主要LED封裝重點企業 136
9.1　國星光電(002449) 136
9.1.1　企業概況 136
9.1.2　企業主要經濟指標分析 136
9.1.3　企業盈利能力分析 138
9.1.4 企業償債能力分析 139
9.1.5 企業運營能力分析 141
9.1.6 企業成長能力分析 144
9.2　雷曼光電 144
9.1.1　企業概況 144
（一）企業償債能力分析 145
（二）企業運營能力分析 146
（三）企業盈利能力分析 149
9.1.2　企業LED封裝運營態勢 151
9.1.3　企業發展戰略分析 152
9.3　鴻利光電 152
9.1.1　企業概況 152
（一）企業償債能力分析 152
（二）企業運營能力分析 154
（三）企業盈利能力分析 157
9.1.2　企業LED封裝運營態勢 159
9.1.3　企業發展戰略分析 159
9.4　大族光電（002008） 159
9.4.1　企業概況 159
9.4.2　企業主要經濟指標分析 160
9.4.3　企業盈利能力分析 160
9.4.4 企業償債能力分析 161
9.4.5 企業運營能力分析 163
9.4.6 企業成長能力分析 166
9.5　深圳市瑞豐光電子有限公司 167
9.5.1　企業概況 167
9.5.2　企業主要經濟指標分析 167
9.5.3　企業盈利能力分析 167
9.5.4 企業償債能力分析 169
9.5.5 企業運營能力分析 171
9.5.6 企業成長能力分析 174
9.6　寧波升譜光電半導體有限公司 174
9.6.1　企業概況 174
9.6.2　企業主要經濟指標分析 175
9.6.3　企業盈利能力分析 175
9.6.4 企業償債能力分析 176
9.6.5 企業運營能力分析 178
9.6.6 企業成長能力分析 181
9.7　南京漢德森科技股份有限公司 182
9.7.1　企業概況 182
9.7.2　企業主要經濟指標分析 182
9.7.3　企業盈利能力分析 183
9.7.4 企業償債能力分析 184
9.7.5 企業運營能力分析 186
9.7.6 企業成長能力分析 189

第十章 2012-2016年中國LED封裝產業發展趨勢及前景 190
10.1　2012-2016年LED封裝產業未來發展趨勢 190
10.1.1　功率型白光LED封裝技術發展趨勢 190
10.1.2　LED封裝技術將向模塊化方向發展 192
10.1.3　LED封裝產業未來發展走向分析 193
10.2　2012-2016年中國LED封裝市場前景展望 194
10.2.1　我國LED封裝市場發展前景樂觀 194
10.2.2　LED封裝產品應用市場將持續擴張 194
10.2.3　中國LED通用照明封裝市場規模預測 195

第十一章 2012-2016年中國LED封裝產業投資前景預測 196
11.1　2012-2016年中國LED封裝行業投資概況 196
11.1.1　LED封裝行業投資特性 196
11.1.2　LED封裝具有良好的投資價值 200
11.1.3　LED封裝投資環境利好 200
11.2　2012-2016年中國LED封裝投資機會分析 201
11.2.1　LED封裝投資熱點（LED照明、LED照明電視） 201
11.2.2　國家節能減排衍生LED封裝投資機會 202
11.3　2012-2016年中國LED封裝投資風險及防范 203
11.3.1　技術風險分析 203
11.3.2　金融風險分析 205
11.3.3　政策風險分析 206
11.3.4　競爭風險分析 207
11.4　 專家建議 208

圖表目錄
圖表 1 2009-2010年臺灣、大陸主要SMD LED企業產能對比 37
圖表 2 2010年中國大陸SMD LED主要廠商的擴產情況 40
圖表 3 2010年在大陸擴產的主要港臺企業 41
圖表 4 國星光電LED芯片單價變動對LED封裝產品毛利的影響 42
圖表 5 2010-2011年臺灣前8大LED封裝廠SMD產能及大陸業務 57
圖表 6 2010年臺灣在大陸投資的LED封裝項目 58
圖表 7 2009年全國LED封裝企業區域分布 58
圖表 8 2010中國LED封裝企業競爭力排名 101
圖表 9 近3年佛山市國星光電股份有限公司銷售毛利率變化情況 138
圖表 10 近3年佛山市國星光電股份有限公司資產負債率變化情況 139
圖表 11 近3年佛山市國星光電股份有限公司產權比率變化情況 140
圖表 12 近3年佛山市國星光電股份有限公司固定資產周轉次數情況 141
圖表 13 近3年佛山市國星光電股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 142
圖表 14 近3年佛山市國星光電股份有限公司總資產周轉次數變化情況 143
圖表 15 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司資產負債率變化情況 145
圖表 16 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司產權比率變化情況 146
圖表 17 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 147
圖表 18 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 148
圖表 19 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 149
圖表 20 近3年深圳雷曼光電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 150
圖表 21 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司資產負債率變化情況 153
圖表 22 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司產權比率變化情況 154
圖表 23 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司固定資產周轉次數情況 155
圖表 24 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 156
圖表 25 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司總資產周轉次數變化情況 157
圖表 26 近3年廣州市鴻利光電股份有限公司銷售毛利率變化情況 158
圖表 27 近3年深圳市大族光電設備有限公司銷售毛利率變化情況 160
圖表 28 近3年深圳市大族光電設備有限公司資產負債率變化情況 162
圖表 29 近3年深圳市大族光電設備有限公司產權比率變化情況 162
圖表 30 近3年深圳市大族光電設備有限公司固定資產周轉次數情況 163
圖表 31 近3年深圳市大族光電設備有限公司流動資產周轉次數變化情況 164
圖表 32 近3年深圳市大族光電設備有限公司總資產周轉次數變化情況 165
圖表 33 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司銷售毛利率變化情況 168
圖表 34 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司資產負債率變化情況 169
圖表 35 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司產權比率變化情況 170
圖表 36 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司固定資產周轉次數情況 171
圖表 37 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 172
圖表 38 近3年深圳市瑞豐光電子有限公司總資產周轉次數變化情況 173
圖表 39 近3年寧波升譜光電半導體有限公司銷售毛利率變化情況 175
圖表 40 近3年寧波升譜光電半導體有限公司資產負債率變化情況 177
圖表 41 近3年寧波升譜光電半導體有限公司產權比率變化情況 177
圖表 42 近3年寧波升譜光電半導體有限公司固定資產周轉次數情況 178
圖表 43 近3年寧波升譜光電半導體有限公司流動資產周轉次數變化情況 179
圖表 44 近3年寧波升譜光電半導體有限公司總資產周轉次數變化情況 180
圖表 45 近3年南京漢德森科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 183
圖表 46 近3年南京漢德森科技股份有限公司資產負債率變化情況 184
圖表 47 近3年南京漢德森科技股份有限公司產權比率變化情況 185
圖表 48 近3年南京漢德森科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 186
圖表 49 近3年南京漢德森科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 187
圖表 50 近3年南京漢德森科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 188

表格目錄
表格 1 近4年佛山市國星光電股份有限公司銷售毛利率變化情況 138
表格 2 近4年佛山市國星光電股份有限公司資產負債率變化情況 139
表格 3 近4年佛山市國星光電股份有限公司產權比率變化情況 140
表格 4 近4年佛山市國星光電股份有限公司固定資產周轉次數情況 141
表格 5 近4年佛山市國星光電股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 142
表格 6 近4年佛山市國星光電股份有限公司總資產周轉次數變化情況 143
表格 7 近4年深圳雷曼光電科技股份有限公司資產負債率變化情況 145
表格 8 近4年深圳雷曼光電科技股份有限公司產權比率變化情況 146
表格 9 近4年深圳雷曼光電科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 147
表格 10 近4年深圳雷曼光電科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 148
表格 11 近4年深圳雷曼光電科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 149
表格 12 近4年深圳雷曼光電科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 150
表格 13 近4年廣州市鴻利光電股份有限公司資產負債率變化情況 153
表格 14 近4年廣州市鴻利光電股份有限公司產權比率變化情況 154
表格 15 近4年廣州市鴻利光電股份有限公司固定資產周轉次數情況 155
表格 16 近4年廣州市鴻利光電股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 156
表格 17 近4年廣州市鴻利光電股份有限公司總資產周轉次數變化情況 157
表格 18 近4年廣州市鴻利光電股份有限公司銷售毛利率變化情況 158
表格 19 近4年深圳市大族光電設備有限公司銷售毛利率變化情況 160
表格 20 近4年深圳市大族光電設備有限公司資產負債率變化情況 161
表格 21 近4年深圳市大族光電設備有限公司產權比率變化情況 162
表格 22 近4年深圳市大族光電設備有限公司固定資產周轉次數情況 163
表格 23 近4年深圳市大族光電設備有限公司流動資產周轉次數變化情況 164
表格 24 近4年深圳市大族光電設備有限公司總資產周轉次數變化情況 165
表格 25 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司銷售毛利率變化情況 167
表格 26 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司資產負債率變化情況 169
表格 27 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司產權比率變化情況 170
表格 28 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司固定資產周轉次數情況 171
表格 29 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司流動資產周轉次數變化情況 172
表格 30 近4年深圳市瑞豐光電子有限公司總資產周轉次數變化情況 173
表格 31 近4年寧波升譜光電半導體有限公司銷售毛利率變化情況 175
表格 32 近4年寧波升譜光電半導體有限公司資產負債率變化情況 176
表格 33 近4年寧波升譜光電半導體有限公司產權比率變化情況 177
表格 34 近4年寧波升譜光電半導體有限公司固定資產周轉次數情況 178
表格 35 近4年寧波升譜光電半導體有限公司流動資產周轉次數變化情況 179
表格 36 近4年寧波升譜光電半導體有限公司總資產周轉次數變化情況 180
表格 37 近4年南京漢德森科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 183
表格 38 近4年南京漢德森科技股份有限公司資產負債率變化情況 184
表格 39 近4年南京漢德森科技股份有限公司產權比率變化情況 185
表格 40 近4年南京漢德森科技股份有限公司固定資產周轉次數情況 186
表格 41 近4年南京漢德森科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況 187
表格 42 近4年南京漢德森科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況 188

略……

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