第一部分 行業發展現狀

第一章 芯片設計行業發展概述

第一節 芯片設計行業概述

一、芯片設計的定義

二、芯片設計的特性

第二節 行業界定

一、行業經濟特性

二、細分市場概述

第三節 芯片設計行業發展成熟度分析

一、芯片設計行業發展周期分析

二、中外芯片設計市場成熟度對比

三、細分行業成熟度分析

 

第二章 國外芯片設計行業發展分析

第一節 全球芯片設計行業發展現狀

一、2012-2013年全球芯片設計行業產業規模

二、2012-2013年全球芯片設計行業產業結構

第二節 全球芯片設計行業基本特點

一、市場繁榮帶動產業加速發展

二、企業重組呈現強強聯合趨勢

第三節 主要國家和地區發展分析

一、2012-2013年美國芯片設計行業發展分析

二、2012-2013年日本芯片設計行業發展分析

三、2012-2013年臺灣芯片設計行業發展分析

四、2012-2013年印度芯片設計行業發展分析

第四節 世界芯片設計行業發展現狀分析

一、2012-2013年世界芯片設計行業發展規模分析

二、2012-2013年世界芯片設計行業發展特點分析

三、2012-2013年世界芯片設計行業競爭格局分析

第五節 2013年世界芯片設計行業發展形勢分析

第六節 2012-2013年世界芯片技術發展趨勢分析

一、小型化、高靈敏度

二、多功能趨勢

三、芯片節能趨勢

 

第三章 我國芯片設計行業發展現狀

第一節 中國芯片設計行業現狀

一、行業規模不斷擴大

二、行業質量穩步提高

三、產品結構極大豐富

四、原材料與生產設備配套問題

第二節 芯片設計行業發展特點

一、產業持續快速發展

二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇

三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品

第三節 2012-2013年芯片設計行業發展分析

一、2012-2013年芯片設計行業經濟指標分析

二、2012-2013年芯片設計業進出口貿易分析

三、2012-2013年行業盈利能力與成長性分析

四、2012-2013年芯片設計行業發展規模分析

五、2012-2013年芯片設計行業發展特點分析

第四節 中國芯片設計業存在的主要問題分析

一、企業規模問題分析

二、產業鏈問題分析

三、資金問題分析

四、人才問題分析

五、發展的建議與措施

 

第四章 中國芯片設計市場運行分析

第一節 2013年中國芯片設計市場發展分析

一、2013年中國芯片設計市場消費規模分析

二、2013年主要行業對芯片的需求統計分析

三、2013年中國芯片設計市場消費規模分析

四、2014年主要行業對芯片的需求分析預測

第二節 2013年中國芯片制造市場生產狀況分析

一、2013年芯片的產量分析

二、2013年芯片的產能分析

三、2013年產品生產結構分析

 

第五章 芯片設計產品細分市場分析

第一節 2013年中國芯片細分市場發展局勢分析

一、生物芯片

二、通信芯片

三、顯示芯片

四、數字電視芯片

五、標簽芯片

第二節 電子芯片市場

一、電子芯片市場結構

二、電子芯片市場特點

三、2013年電子芯片市場規模

四、2013年電子芯片市場分析

五、2014-2018年電子芯片市場預測

第三節 通訊芯片市場

一、通訊芯片市場結構

二、通訊芯片市場特點

三、2013年通訊芯片市場規模

四、2013年通訊芯片市場分析

五、2014-2018年通訊芯片市場預測

第四節 汽車芯片市場

一、汽車芯片市場結構

二、汽車芯片市場特點

三、2013年汽車芯片市場規模

四、2013年汽車芯片市場分析

五、2014-2018年汽車芯片市場預測

第五節 手機芯片市場

一、手機芯片市場結構

二、手機芯片市場特點

三、2013年手機芯片市場規模

四、2013年手機芯片市場分析

五、2014-2018年手機芯片市場預測

第六節 電視芯片市場

一、電視芯片市場結構

二、電視芯片市場特點

三、2013年電視芯片市場規模

四、2013年電視芯片市場分析

五、2014-2018年電視芯片市場預測

 

第二部分 行業競爭格局

第六章 芯片設計行業競爭格局分析

第一節 中國芯片設計行業結構分析

一、行業的省份分布概況

二、行業銷售集中度分析

三、行業利潤集中度分析

四、行業規模集中度分析

第二節 芯片設計業競爭格局分析

一、國際芯片設計行業的競爭狀況

二、我國芯片設計業的國際競爭力

三、外資企業進入國內市場的影響

四、IC設計企業面臨的挑戰分析

第三節 我國芯片設計業的競爭現狀

一、我國芯片設計企業間競爭狀況

二、潛在進入者的競爭威脅

三、供應商與客戶議價能力

第四節 2014-2018年芯片設計行業競爭格局分析

一、2013年國內外芯片設計競爭分析

二、2013年我國芯片設計市場競爭分析

三、2013年我國芯片設計市場集中度分析

四、2013年國內主要芯片設計企業動向

 

第七章 芯片設計企業競爭策略分析

第一節 芯片設計市場競爭策略分析

一、2013年芯片設計市場增長潛力分析

二、2013年芯片設計主要潛力品種分析

三、現有芯片設計產品競爭策略分析

四、潛力芯片設計品種競爭策略選擇

五、典型企業產品競爭策略分析

第二節 芯片設計企業競爭策略分析

一、芯片設計行業競爭格局

二、2013年芯片設計行業競爭格局的變化

三、2014年我國芯片設計市場競爭趨勢

四、2014-2018年芯片設計行業競爭格局展望

五、2014-2018年芯片設計行業競爭策略分析

 

第八章 世界典型芯片設計企業競爭分析

第一節 高通（QUALCOMM）

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、2012-2013年經營狀況

四、2014-2018年發展戰略

第二節 博通（BROADCOM）

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、2012-2013年經營狀況

四、2014-2018年發展戰略

第三節 NVIDIA

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、2012-2013年經營狀況

四、2014-2018年發展戰略

第四節 新帝（SANDISK）

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、2012-2013年經營狀況

四、2014-2018年發展戰略

第五節 AMD

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、2012-2013年經營狀況

四、2014-2018年發展戰略

 

第九章 芯片設計優勢企業競爭分析

第一節 上海華虹

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、2012-2013年經營狀況

四、2014-2018年發展戰略

第二節 中星微電子

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、2012-2013年經營狀況

四、2014-2018年發展戰略

第三節 中芯國際

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、2012-2013年經營狀況

四、2014-2018年發展戰略

第四節 大唐微電子

一、企業概況

二、競爭優勢分析

三、2012-2013年經營狀況

四、2014-2018年發展戰略

第五節 其他優勢企業

一、士蘭微電子

二、有研硅谷

三、上海藍光

四、揚州華夏

五、深圳方大

六、大連路美

七、臺灣信越

八、臺灣威盛電子

 

第三部分 行業前景預測

第十章 芯片設計行業發展趨勢分析

第一節 2013年發展環境展望

一、2013年宏觀經濟形勢展望

二、2013年政策走勢及其影響

三、2014年國際行業走勢展望

第二節 2014年相關行業發展展望

一、2014年IC制造業展望

二、2014年IC封裝測試業展望

三、2014年IC材料和設備行業展望

第三節 芯片設計行業發展趨勢分析

一、技術發展趨勢分析

二、產品發展趨勢分析

三、行業競爭格局展望

第四節 2014-2018年中國芯片設計市場趨勢分析

一、2012-2013年芯片設計市場趨勢總結

二、2014-2018年芯片設計發展趨勢分析

三、2014-2018年芯片設計市場發展空間

四、2014-2018年芯片設計產業政策趨向

五、2014-2018年芯片設計技術革新趨勢

六、2014-2018年芯片設計價格走勢分析

七、2014-2018年國際環境對行業的影響

 

第十一章 未來芯片設計行業發展預測

第一節 2014-2018年國際芯片設計市場預測

一、2014-2018年全球芯片設計行業產值預測

二、2014-2018年全球芯片設計市場需求前景

三、2014-2018年全球芯片設計市場價格預測

第二節 2014-2018年國內芯片設計市場預測

一、2014-2018年國內芯片設計行業產值預測

二、2014-2018年國內芯片設計市場需求前景

三、2014-2018年國內芯片設計市場價格預測

四、2014-2018年國內芯片設計行業集中度預測

 

第四部分 投資戰略研究

第十二章 投資現狀分析

第一節 2012年投資情況分析

一、2012年總體投資及結構

二、2012年投資規模情況

三、2012年投資增速情況

四、2012年分行業投資分析

五、2012年分地區投資分析

六、2012年外商投資情況

第二節 2013年投資情況分析

一、2013年總體投資及結構

二、2013年投資規模情況

三、2013年投資增速情況

四、2013年分行業投資分析

五、2013年分地區投資分析

六、2013年外商投資情況

 

第十三章 芯片設計行業投資環境分析

第一節 經濟發展環境分析

一、2013年我國宏觀經濟運行情況

二、2014年我國宏觀經濟形勢分析

三、2014-2018年投資趨勢及其影響預測

第二節 政策法規環境分析

一、2013年芯片設計行業政策環境

二、2013年國內宏觀政策對其影響

三、2013年行業產業政策對其影響

第三節 社會發展環境分析

一、國內社會環境發展現狀

二、2013年社會環境發展分析

三、2014-2018年社會環境對行業的影響分析

 

第十四章 芯片設計行業投資機會與風險

第一節 2014-2018年行業投資機會分析

一、臺灣放行四家芯片商投資大陸

二、半導體芯片產業或成投資熱點

三、應用芯片研究前景廣闊

四、生物芯片投資時刻到來

第二節 芯片設計行業投資效益分析

一、2014-2018年芯片設計行業投資狀況分析

二、2014-2018年芯片設計行業投資效益分析

三、2014-2018年芯片設計行業投資趨勢預測

四、2014-2018年芯片設計行業的投資方向

五、2014-2018年芯片設計行業投資的建議

六、新進入者應注意的障礙因素分析

第三節 影響芯片設計行業發展的主要因素

一、2014-2018年影響芯片設計行業運行的有利因素分析

二、2014-2018年影響芯片設計行業運行的穩定因素分析

三、2014-2018年影響芯片設計行業運行的不利因素分析

四、2014-2018年我國芯片設計行業發展面臨的挑戰分析

五、2014-2018年我國芯片設計行業發展面臨的機遇分析

第四節 芯片設計行業投資風險及控制策略分析

一、2014-2018年芯片設計行業市場風險及控制策略

二、2014-2018年芯片設計行業政策風險及控制策略

三、2014-2018年芯片設計行業經營風險及控制策略

四、2014-2018年芯片設計行業技術風險及控制策略

五、2014-2018年芯片設計同業競爭風險及控制策略

六、2014-2018年芯片設計行業其他風險及控制策略

 

第十五章 芯片設計行業投資戰略研究

第一節 芯片設計行業發展戰略研究

一、戰略綜合規劃

二、技術開發戰略

三、業務組合戰略

四、區域戰略規劃

五、產業戰略規劃

六、營銷品牌戰略

七、競爭戰略規劃

第二節 對我國芯片設計品牌的戰略思考

一、企業品牌的重要性

二、芯片設計實施品牌戰略的意義

三、芯片設計企業品牌的現狀分析

四、我國芯片設計企業的品牌戰略

五、芯片設計品牌戰略管理的策略

第三節 芯片設計產業發展策略

一、芯片設計后續項目談判策略

二、芯片設計企業發展策略分析

三、我國芯片設計產業提高全球交付能力策略

四、中國芯片設計業發展策略

第四節 芯片設計行業投資戰略研究

一、2013年電子產業行業投資戰略

二、2013年芯片設計行業投資戰略

三、2014-2018年芯片設計行業投資戰略

四、2014-2018年細分行業投資戰略

第五節 中研普華投資建議分析

 

圖表目錄

圖表：芯片設計產業的價值鏈

圖表：芯片設計產業與其他產業的關系

圖表：芯片設計行業鏈結構圖

圖表：2003-2013年中國集成電路產業銷售收入規模及增長

圖表：2013年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長

圖表：2013年中國集成電路產業各價值鏈結構

圖表：全球IC設計產業產值發展趨勢

圖表：IC設計產業成長率優于全球IC產業成長率

圖表：2012年全球半導體電子設備設計國家排名

圖表：全球IC設計產業布局

圖表：全球IC設計產業概況

圖表：2013年臺灣地區前十大設計公司

圖表：臺灣地區歷年前十大設計公司營收變化趨勢

圖表：2013年臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢

圖表：2004-2013年臺灣主要電源IC設計公司營收走勢

圖表：2001-2013年間國內生產總值增長趨勢

圖表：2005Q1-2011Q4年各季度國內生產總值走勢

圖表：2012-2013年工業增加值及增長速度

圖表：2012年主要工業產品產量及其增長速度

圖表：2012年規模以上工業企業實現利潤及其增長速度

圖表：2003-2012年固定資產投資增長情況

圖表：2001-2012年中國投資率和消費率變化情況

圖表：我國有線電視向數字化過渡時間表

圖表：低功率芯片技術實現

圖表：微笑曲線

圖表：2012年中國前十大IC設計業者排名

圖表：2012年IC設計業銷售收入

圖表：2005-2012年我國芯片設計業經濟指標

圖表：我國IC設計業的SWOT分析

圖表：西部地區一些IC設計公司

圖表：2012年中國電源管理芯片市場品牌結構

圖表：DLP工作原理

圖表：使用DLP技術的廠商一覽

圖表：LCOS面板結構圖

圖表：2012年我國主要宏觀經濟指標增長的市場預測

圖表：中國集成電路產業規模和增長速度

圖表：2014-2018年中國集成電路產業規模預測

圖表：2014-2018年中國集成電路產業鏈規模與增長預測

圖表：2014-2018年我國IC銷售額預測

圖表：中國IC市場應用結構及自給能力

圖表：2006-2012年華虹集團經營動態

圖表：中芯國際技術文件的支持

圖表：2012年全球10大半導體供應商的初步排名

圖表：iSuppli按公司總部所在地對全球半導體銷售額進行的初步估計

圖表：軟硬件協同設計流程

圖表：軟硬件協同設計流程

圖表：設計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧

圖表：2012-2013年我國集成電路芯片產量變動軌跡

圖表：2012-2013年集成電路及芯片產量變動軌跡

圖表：2007年中國市場NVIDIA與ATI新品關注比例對比

圖表：2012年中國市場最受關注的前十大顯示芯片

圖表：2005年中國手機基帶芯片市場份額分布

圖表：2012年大唐微電子技術公司主營構成

圖表：2012年大唐微電子技術公司每股收益指標

圖表：2012年大唐微電子技術公司獲利能力指標

圖表：2012年大唐微電子技術公司經營能力指標

圖表：2012年大唐微電子技術公司償債能力指標

圖表：2012年大唐微電子技術公司資本構成指標

圖表：2012年大唐微電子技術公司發展能力指標

圖表：2012年大唐微電子技術公司現金流量指標

圖表：2012年中芯國際綜合損益表

圖表：2012年中芯國際資產負債表

圖表：2012年中芯國際現金流量表

圖表：2012年中芯國際業務構成

圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構成

圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標

圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標

圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司經營能力指標

圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標

圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結構指標

圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司發展能力指標

圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司現金流量指標

圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司主營構成

圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標

圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標

圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司經營能力指標

圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標

圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結構指標

圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司發展能力指標

圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司現金流量指標

圖表：2012-2013年電信綜合價格水平

圖表：2012-2013年電話用戶到達數和新增數

圖表：2012-2013年移動電話用戶所占比重

圖表：2005-2012年移動電話用戶各月凈增比較

圖表：2004年以來各月移動分組數據用戶發展情況

圖表：2005-2012年固定電話用戶各月凈增比較

圖表：2012-2013年無線市話用戶所占比重

圖表：2012-2013年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重

圖表：2012-2013年網民數和互聯網普及率

圖表：2012年以來各月互聯網撥號、寬帶接入用戶凈增比較

圖表：2012-2013年固定本地電話通話

圖表：2012-2013年移動本地電話通話時長

圖表：2012-2013年長途電話市場構成

圖表：2006-2012年IP電話發起方式

圖表：2004-2012年短信業務發展情況

圖表：2012年我國汽車產量變化趨勢圖

圖表：1994-2012年中國汽車行業銷量

圖表：2001-2012年汽車零部件行業利潤變化

圖表：2001-2012年整車行業庫存水平變化

圖表：2005-2012年汽車銷量預測

圖表：2001-2012年我國手機產量變化趨勢圖

圖表：2012年手機品牌的市場份額

圖表：2012年正貨、水貨和二手手機的市場份額

圖表：2007-2012年的重點機型

圖表：2014-2018年中國集成電路產業規模預測

圖表：2014-2018年中國集成電路產業鏈規模與增長預測

圖表：2012年中國芯片制造業前十大企業銷售額