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第一部分 行業(yè)運行現(xiàn)狀 第一章 半導體材料行業(yè)發(fā)展綜述 第一節(jié) 半導體行業(yè)定義及特征等 一、行業(yè)定義 二、行業(yè)發(fā)展進程 三、行業(yè)產(chǎn)品分類 四、行業(yè)特征分析 五、行業(yè)發(fā)展的意義 第二節(jié) 半導體行業(yè)經(jīng)濟指標分析 一、贏利性 二、成長速度 三、附加值的提升空間 四、進入壁壘／退出機制 五、風險性 六、行業(yè)周期 七、競爭激烈程度指標 八、當前行業(yè)發(fā)展所屬周期階段的判斷 第三節(jié) 半導體材料制備工藝 一、半導體材料提純技術 二、半導體單晶制備工藝 三、半導體材料中雜質(zhì)和缺陷的控制
第二章 2014-2017年半導體材料行業(yè)分析 第一節(jié) 全球半導體材料行業(yè)回顧 一、全球半導體材料市場概況 二、半導體材料市場需求反彈 三、全球半導體材料市場營收情況 第二節(jié) 2014-2017年中國半導體材料行業(yè)狀況 一、中國半導體材料產(chǎn)業(yè)日益壯大 二、國內(nèi)半導體材料企業(yè)技術水平和服務能力提升 三、國內(nèi)半導體設備材料市場現(xiàn)狀 四、半導體材料產(chǎn)業(yè)受政策大力支持 第三節(jié) 2014-2017年國內(nèi)外半導體材料研發(fā)動態(tài) 一、Intel公司研發(fā)半導體新材料取得重大突破 二、德國成功研制有機薄膜半導體新材料 三、國內(nèi)n型有機半導體材料研究獲新進展 四、中科院與山東大學合作研究多功能有機半導體材料 第四節(jié) 半導體材料行業(yè)面臨的形勢及發(fā)展前景分析 一、市場需求推動半導體材料創(chuàng)新進程 二、國內(nèi)半導體材料企業(yè)加快技術創(chuàng)新步伐 三、半導體材料未來發(fā)展趨勢分析 四、中國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望 五、中投顧問對2018-2023年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展預測
第二部分 行業(yè)發(fā)展分析 第三章 2014-2017年半導體硅材料產(chǎn)業(yè)分析 第一節(jié) 2014-2017年半導體硅材料行業(yè)概述 一、世界各國均重視半導體硅材料行業(yè)發(fā)展 二、國內(nèi)硅材料企業(yè)增強競爭力需內(nèi)外兼修 三、發(fā)展我國高技術硅材料產(chǎn)業(yè)的建議 第二節(jié) 多晶硅 一、國際多晶硅產(chǎn)業(yè)概況 二、全球多晶硅產(chǎn)量狀況 三、中國多晶硅行業(yè)分析 四、國內(nèi)多晶硅市場現(xiàn)狀 五、中國應重視多晶硅核心技術研發(fā) 六、國內(nèi)多晶硅行業(yè)將迎來整合浪潮 第三節(jié) 單晶硅 一、單晶硅的特性簡介 二、國際單晶硅市場概況 三、中國單晶硅市場探析 四、國內(nèi)18英寸半導體級單晶硅棒投產(chǎn) 第四節(jié) 硅片 一、國際硅片市場概況 二、全球硅片價走勢分析 三、2017年全球硅片市場動態(tài) 四、中國硅片市場發(fā)展解析 五、450mm硅片市場研發(fā)及投資潛力分析 第五節(jié) 半導體硅材料及其替代品發(fā)展前景分析 一、我國半導體硅材料行業(yè)發(fā)展機遇分析 二、各國企業(yè)積極研發(fā)替代硅的半導體材料 三、石墨納米帶可能取代硅材料位置
第四章 2014-2017年第二代半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 第一節(jié) 砷化鎵 一、砷化鎵材料簡介 二、砷化鎵材料的主要特性 三、砷化鎵材料與硅材料特性對比研究 第二節(jié) 2014-2017年國內(nèi)外砷化鎵產(chǎn)業(yè)分析 一、砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)的主要特點 二、國外砷化鎵材料技術研發(fā)概況 三、國內(nèi)砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)狀況 四、國內(nèi)砷化鎵材料生產(chǎn)技術及發(fā)展趨勢 五、發(fā)展我國砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)的建議 六、中國砷化鎵材料行業(yè)戰(zhàn)略思路 第三節(jié) 2014-2017年砷化鎵市場應用及需求分析 一、砷化鎵應用領域概述 二、砷化鎵在微電子領域的應用分析 三、砷化鎵在光電子領域的應用情況 四、砷化鎵在太陽能電池行業(yè)的應用與發(fā)展分析 五、GaAs單晶市場和應用需求分析 六、砷化鎵市場展望 第四節(jié) 磷化銦（InP） 一、磷化銦材料概述 二、磷化銦商業(yè)化生產(chǎn)面臨難題 三、磷化銦材料應用前景分析
第三部分 行業(yè)競爭分析 第五章 2014-2017年第三代半導體材料市場運行狀況 第一節(jié) 2014-2017年第三代半導體材料概述 一、第三代半導體材料發(fā)展概況 二、第三代半導體材料在LED產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展和應用 第二節(jié) 碳化硅（SiC） 一、SiC材料的性能及制備方法 二、國內(nèi)碳化硅晶片市場狀況 三、SiC半導體器件及其應用情況 四、國內(nèi)外SiC器件研發(fā)新成果 第三節(jié) 氮化鎵（GaN） 一、GaN襯底技術新進展及應用 二、國內(nèi)非極性GaN材料研究取得重要進展 三、GaN材料應用市場前景看好 第四節(jié) 2014-2017年寬禁帶功率半導體器件發(fā)展分析 一、寬禁帶功率半導體器件概述 二、碳化硅功率器件發(fā)展分析 三、氮化鎵功率器件分析 四、寬禁帶半導體器件行業(yè)展望
第六章 2014-2017年半導體材料下游行業(yè)分析 第一節(jié) 半導體行業(yè) 一、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 二、中國半導體業(yè)發(fā)展狀況 三、半導體行業(yè)需轉(zhuǎn)變經(jīng)營模式 四、低碳經(jīng)濟助推半導體市場新一輪發(fā)展 五、半導體產(chǎn)業(yè)對上游材料市場需求加大 第二節(jié) 半導體照明行業(yè) 一、國內(nèi)外半導體照明產(chǎn)業(yè)概況 二、中國半導體照明行業(yè)發(fā)展勢頭良好 三、中國半導體照明產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 四、上游原材料對半導體照明行業(yè)的影響分析 第三節(jié) 太陽能光伏電池產(chǎn)業(yè) 一、中國光伏產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 二、國內(nèi)光伏市場需求尚未開啟 三、光伏產(chǎn)業(yè)理性發(fā)展分析 四、晶硅電池仍將是太陽能光伏主流產(chǎn)品 五、多晶硅在太陽能光伏行業(yè)的應用前景分析
第七章 2014-2017年半導體材料行業(yè)重點企業(yè)分析 第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、業(yè)務經(jīng)營分析 四、財務狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、業(yè)務經(jīng)營分析 四、財務狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第三節(jié) 峨眉半導體材料廠 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、發(fā)展成就回顧 三、品牌發(fā)展道路 四、工藝突破進展 第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、發(fā)展成就回顧 三、品牌發(fā)展道路 四、工藝突破進展 第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、發(fā)展成就回顧 三、品牌發(fā)展道路 四、工藝突破進展 第六節(jié) 東莞市協(xié)創(chuàng)復合材料有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、發(fā)展成就回顧 三、品牌發(fā)展道路 四、工藝突破進展 第七節(jié) 北京世紀金光半導體有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、發(fā)展成就回顧 三、品牌發(fā)展道路 四、工藝突破進展 第八節(jié) 寧波立立電子股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、發(fā)展成就回顧 三、品牌發(fā)展道路 四、工藝突破進展 第九節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、發(fā)展成就回顧 三、品牌發(fā)展道路 四、工藝突破進展 第十節(jié) 南京國盛電子有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、發(fā)展成就回顧 三、品牌發(fā)展道路 四、工藝突破進展
第八章 2014-2017年中國半導體材料行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 第一節(jié) 2014-2017年中國半導體材料行業(yè)規(guī)模分析 一、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 二、出口交貨值分析 第二節(jié) 2017年中國半導體材料行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 一、半導體材料企業(yè)結(jié)構(gòu)分析 二、半導體材料行業(yè)從業(yè)人員結(jié)構(gòu)分析 第三節(jié) 2014-2017年中國半導體材料行業(yè)關鍵性財務指標分析 一、行業(yè)主要盈利能力分析 二、行業(yè)主要償債能力分析 三、行業(yè)主要運營能力分析
第九章 半導體材料行業(yè)替代品及互補產(chǎn)品分析 第一節(jié) 半導體材料行業(yè)替代品分析 一、替代品種類 二、主要替代品對半導體材料行業(yè)的影響 三、替代品發(fā)展趨勢分析 第二節(jié) 半導體材料行業(yè)互補產(chǎn)品分析 一、行業(yè)互補產(chǎn)品種類 二、主要互補產(chǎn)品對半導體材料行業(yè)的影響 三、互補產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
第十章 半導體材料產(chǎn)業(yè)渠道分析 第一節(jié) 2017年國內(nèi)半導體材料產(chǎn)品的經(jīng)銷模式 第二節(jié) 半導體材料行業(yè)渠道格局 第三節(jié) 半導體材料行業(yè)渠道形式 第四節(jié) 半導體材料渠道要素對比 第五節(jié) 半導體材料行業(yè)國際化營銷模式分析 第六節(jié) 2017年國內(nèi)半導體材料產(chǎn)品生產(chǎn)及銷售投資運作模式分析
第四部分 行業(yè)發(fā)展前景 第十一章 2018-2023年半導體材料行業(yè)發(fā)展前景預測分析 第一節(jié) 半導體材料行業(yè)投資價值分析 一、2018-2023年國內(nèi)半導體材料行業(yè)盈利能力分析 二、2018-2023年國內(nèi)半導體材料行業(yè)償債能力分析 三、2018-2023年國內(nèi)半導體材料行業(yè)運營能力分析 四、2018-2023年國內(nèi)半導體材料產(chǎn)品投資收益率分析預測 第二節(jié) 2018-2023年國內(nèi)半導體材料行業(yè)投資機會分析 一、國內(nèi)強勁的經(jīng)濟增長對半導體材料行業(yè)的支撐因素分析 二、下游行業(yè)的需求對半導體材料行業(yè)的推動因素分析 三、半導體材料產(chǎn)品相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對半導體材料行業(yè)的帶動因素分析 第三節(jié) 2018-2023年中國半導體材料行業(yè)供需預測 一、2018-2023年中國半導體材料行業(yè)供給預測 二、2018-2023年中國半導體材料行業(yè)需求預測 第四節(jié) 2018-2023年中國半導體材料行業(yè)運行狀況預測 一、2018-2023年半導體材料行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預測 二、2018-2023年半導體材料行業(yè)銷售收入預測
第十二章 2018-2023年中國半導體材料行業(yè)投資風險分析 第一節(jié) 中國半導體材料行業(yè)存在問題分析 第二節(jié) 中國半導體材料行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈風險分析 一、下游行業(yè)需求市場風險分析 二、關聯(lián)行業(yè)風險分析 第三節(jié) 中國半導體材料行業(yè)投資風險分析 一、政策和體制風險分析 二、技術發(fā)展風險分析 三、原材料風險分析 四、進入/退出風險分析 五、經(jīng)營管理風險分析
第十三章 2018-2023年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展策略及投資建議 第一節(jié) 半導體材料行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 一、行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要 二、行業(yè)強做大做的需要 三、行業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 第二節(jié) 半導體材料行業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 一、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 二、企業(yè)資源與能力 三、可預期的戰(zhàn)略定位 第三節(jié) 半導體材料行業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 二、技術開發(fā)戰(zhàn)略 三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 五、營銷品牌戰(zhàn)略 六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 第四節(jié) 半導體材料行業(yè)市場的重點客戶戰(zhàn)略實施 一、重點客戶戰(zhàn)略的必要性 二、重點客戶的鑒別與確定 三、重點客戶的開發(fā)與培育 四、重點客戶市場營銷策略 第五節(jié) 中研普華行業(yè)投資建議 一、行業(yè)投資方向建議 二、行業(yè)投資方式建議
圖表目錄 圖表：2014-2017年全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模及增速 圖表：2018-2023年全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模及增速預測 圖表：2014-2017年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度 圖表：2014-2017年社會消費品零售總額及其增長速度 圖表：2014-2017年中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模分析 圖表：2014-2017年我國半導體材料行業(yè)出口分析 圖表：我國半導體材料行業(yè)出口結(jié)構(gòu)分析 圖表：2018-2023年我國半導體材料行業(yè)進口預測 圖表：2018-2023年我國半導體材料行業(yè)出口預測 圖表：2014-2017年我國半導體材料行業(yè)子行業(yè)產(chǎn)量分析 圖表：2018-2023年我國半導體材料行業(yè)子行業(yè)產(chǎn)量預測 圖表：2018-2023年我國半導體材料行業(yè)需求量預測 圖表：半導體材料渠道策略示意圖 圖表：半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈投資示意圖 圖表：2018-2023年半導體材料行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預測 圖表：2018-2023年半導體材料行業(yè)銷售收入預測 圖表：2018-2023年半導體材料行業(yè)總資產(chǎn)預測
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