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2019-2025年中國集成電路封裝測試行業市場調研和發展戰略研究咨詢報告

報告編號:1685892       中國行業研究網       2018/11/28 打印
名稱: 2019-2025年中國集成電路封裝測試行業市場調研和發展戰略研究咨詢報告
網址: http://www.wyfm1053.com/report/20181128/102318320.html
報告價格:

出版日期 2018年11月 報告頁碼 300頁 圖表數量 150個 中文印刷 9000元   中文電子 9000元 中文兩版 9500元   英文印刷 5000元   英文電子 5000元   英文兩版 5500元

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Email: Report@chinairn.com
版權聲明: 本報告由中國行業研究網出品,報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統計成果,報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權,任何網站或媒體不得轉載或引用,否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告,請直接聯系本網站,以便獲得全程優質完善服務。
內容簡介: 集成電路封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。封裝的目的是使電路芯片免受物理、化學等環境的損傷,起著保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷,增強芯片的散熱性能,以及便于將芯片的I/O端口聯接到部件級(系統級)的印制電路板(PCB)、玻璃基板等,以實現電氣連接,確保電路正常工作。
集成電路測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能等測試,外觀檢測也歸屬于其中。其目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來。目前,國內集成電路測試業務主要集中在封裝企業中,通常統稱為封裝測試業(以下簡稱“封測業”)。
作為全球電子產品制造大國和消費大國,我國對集成電路產品需求很大,然而當前我國集成電路產品對外依存度較高,嚴重影響了國家信息產業安全,國產芯片自主創新與進口替代勢在必行。隨著國內集成電路產品市場需求的不斷增長以及國產芯片替代進口的不斷推進,集成電路行業將迎來新一輪的投資周期,為我國集成電路封裝測試行業提供了良好市場發展空間。中商產業研究院預測,到2020年我國封裝測試行業銷售收入將超過2000億元。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統計局、國家工信部、國家商務部、國家發改委、國務院發展研究中心、中國信息協會電子政務專業委員會、中國行業研究網、全國及海外多種相關報刊雜志以及專業研究機構公布和提供的大量資料,對中國集成電路封裝測試行業及各子行業的發展狀況、上下游行業發展狀況、市場供需形勢、新產品與技術等進行了分析,并重點分析了中國集成電路封裝測試行業發展狀況和特點,以及中國集成電路封裝測試行業將面臨的挑戰、企業的發展策略等。報告還對全球集成電路封裝測試行業發展態勢作了詳細分析,并對集成電路封裝測試行業進行了趨向研判,是集成電路封裝測試經營企業,科研、投資機構等單位準確了解目前集成電路封裝測試行業發展動態,把握企業定位和發展方向不可多得的精品。
報告目錄:

第一章 集成電路封裝測試行業相關概述

第一節 集成電路的相關概述

一、集成電路的概念

二、集成電路的分類

三、集成電路封裝測試

第二節 集成電路封裝測試經營模式

一、生產模式

二、采購模式

三、銷售模式

第二章 集成電路封裝測試行業發展環境分析

第一節 中國經濟發展環境分析

一、中國gdp增長情況分析

二、工業經濟發展形勢分析

三、社會固定資產投資分析

四、全社會消費品零售總額

五、城鄉居民收入增長分析

六、居民消費價格變化分析

第二節 中國集成電路封裝測試行業政策環境分析

一、行業監管管理體制

二、行業相關政策分析

三、上下游產業政策影響

四、進出口政策影響分析

第三節 中國集成電路封裝測試行業技術環境分析

一、行業技術發展概況

二、行業技術發展現狀

第三章 中國集成電路市場分析

第一節 中國集成電路市場現狀分析

一、集成電路行業發展現狀

二、集成電路行業發展規模

三、集成電路產業結構分析

四、集成電路產量規模分析

第二節 中國集成電路市場現狀分析

一、集成電路行業企業數量

二、集成電路行業資產規模

三、集成電路行業銷售收入

四、集成電路行業利潤總額

第三節 中國集成電路行業經營效益

一、集成電路行業盈利能力

二、集成電路行業償債能力

三、集成電路產業的毛利率

四、集成電路行業運營能力

第四章 全球集成電路封裝測試市場現狀

第一節 全球半導體產業規模分析

第二節 全球半導體產業并購整合熱潮

第三節 全球集成電路封裝競爭格局

第四節 日本集成電路封裝市場分析

第五節 臺灣集成電路封裝市場分析

第五章 中國集成電路封裝測試市場現狀分析

第一節 中國集成電路封裝測試行業現狀

一、集成電路封裝測試行業發展特征

二、封裝測試在集成電路產業鏈中地位

三、集成電路封裝測試行業發展優勢

四、集成電路封裝測試核心競爭要素

第二節 中國集成電路封裝測試企業類型

一、技術創新型封裝測試企業

二、技術應用型封裝測試企業

三、技術模仿型封裝測試企業

第三節 集成電路封裝測試產業規模分析

一、集成電路封裝測試企業數量

二、國內封裝測試企業地域分布

三、集成電路封裝測試生產能力

四、集成電路封裝測試產業規模

第六章 中國集成電路封裝測試行業產業鏈分析

第一節 集成電路封裝測試行業產業鏈概述

第二節 集成電路封裝測試上游產業發展狀況分析

一、封裝測試材料及設備市場現狀

二、封裝測試材料及設備生產企業

(一)集成電路封裝材料生產企業情況

(二)集成電路封裝設備生產企業情況

第三節 集成電路封裝測試下游應用市場分析

一、集成電路設計行業發展概述

二、集成電路設計行業特點分析

三、集成電路設計行業經營模式

四、集成電路設計行業發展規模

五、集成電路設計行業swot分析

第七章 國際集成電路封裝測試廠商分析

第一節 日月光半導體制造股份有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業經營情況分析

三、企業在華經營情況

四、企業競爭優勢分析

五、企業最新動態分析

第二節 矽品精密工業股份有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業主要業務分析

三、企業產品銷量情況

四、企業經營情況分析

五、企業在華經營情況

六、企業銷售網絡分析

第三節 安靠科技(amkor technology,inc

一、企業發展基本情況

二、企業經營情況分析

三、企業在華經營情況

四、企業競爭優勢分析

第四節 力成科技股份有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業產品產能分析

三、企業經營情況分析

四、企業在華經營情況

五、企業銷售網絡分析

六、企業競爭優勢分析

七、企業發展戰略分析

第八章 中國集成電路封裝測試廠商競爭力分析

第一節 江蘇長電科技股份有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業主要產品分析

三、企業核心技術分析

四、企業經營狀況分析

五、企業銷售網絡分析

六、企業競爭優勢分析

七、企業發展戰略分析

第二節 威訊聯合半導體(北京)有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業主要產品分析

三、企業產品應用領域

四、企業經營狀況分析

第三節 飛思卡爾半導體(中國)有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業主要產品分析

三、企業經營狀況分析

四、企業規模優勢分析

第四節 南通華達微電子集團有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業主要產品分析

三、企業經營狀況分析

四、企業競爭優勢分析

五、企業發展策略分析

第五節 英特爾產品(成都)有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業業務范圍分析

三、企業經營狀況分析

四、企業榮譽資質分析

五、企業競爭優勢分析

第六節 天水華天科技股份有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業主要產品分析

三、企業經營狀況分析

四、企業銷售網絡分析

五、企業競爭優勢分析

六、企業發展戰略分析

第七節 海太半導體(無錫)有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業主要產品分析

三、企業產品應用領域

四、企業經營狀況分析

五、企業競爭優勢分析

第八節 安靠封裝測試(上海)有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業主要產品分析

三、企業經營狀況分析

四、企業競爭優勢分析

第九節 上海凱虹科技電子有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業主要產品分析

三、企業經營狀況分析

第十節 瑞薩半導體有限公司 (北京、蘇州)

一、企業發展基本情況

二、企業主營業務分析

三、企業經營狀況分析

第十一節 上海華虹宏力半導體制造有限公司

一、企業發展基本情況

二、企業主營業務分析

三、企業產品產能分析

四、企業經營狀況分析

五、企業資質能力分析

六、企業競爭優勢分析

第九章 2019-2025年中國集成電路封裝測試行業前景分析

第一節 2019-2025年中國集成電路封裝測試行業投資前景分析

一、集成電路封裝測試行業發展前景

二、集成電路封裝測試技術趨勢分析

三、集成電路封裝測試盈利能力預測

第二節 2019-2025年中國集成電路封裝測試行業投資風險分析

一、宏觀經濟風險

二、原料市場風險

三、市場競爭風險

四、技術風險分析

第三節 2019-2025年集成電路封裝測試行業投資策略及建議

第十章 集成電路封裝測試企業投資戰略與客戶策略分析

第一節 集成電路封裝測試企業發展戰略規劃背景意義

一、企業轉型升級的需要

二、企業做大做強的需要

三、企業可持續發展需要

第二節 集成電路封裝測試企業戰略規劃制定依據

一、國家產業政策

二、行業發展規律

三、企業資源與能力

四、可預期的戰略定位

第三節 集成電路封裝測試企業戰略規劃策略分析

一、戰略綜合規劃

二、技術開發戰略

三、區域戰略規劃

四、產業戰略規劃

五、營銷品牌戰略

六、競爭戰略規劃

第四節 集成電路封裝測試企業重點客戶戰略實施

一、重點客戶戰略的必要性

二、重點客戶的鑒別與確定

三、重點客戶的開發與培育

四、重點客戶市場營銷策略

圖表目錄

圖表:行業生命周期的判斷

圖表:2018年中國集成電路封裝測試行業經濟財務指標統計

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試企業數量增長趨勢圖

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業從業人員統計

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業資產總額統計

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業資產增長趨勢圖

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業銷售收入統計

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業銷售收入增長趨勢圖

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業利潤總額統計

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業利潤增長趨勢圖

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業資產負債率情況

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業成本費用利潤率情況

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業銷售利潤率情況

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業資產利潤率情況

圖表:2016-2018年中國集成電路封裝測試行業毛利率情況

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國內匯款(人民幣)

帳戶名:深圳市中研普華管理咨詢有限公司

開戶行:中國工商銀行深圳市分行

帳號:4000023009200181386

國際匯款(美元)

Beneficiary’s bank:
Industrial and commercial bank of china, shenzhen branch

Address of ben’s bank:
1/f, block north financial center, shennan road east 5055, shenzhen, china

Swift bic: icbkcnbjszn

Account name: shenzhen zero power intelligence co., ltd.

Account number: 4000023009200589997

公司簡介
中研普華公司是中國領先的產業研究專業機構,擁有十余年的投資銀行、企業IPO上市咨詢一體化服務、行業調研、細分市場研究及募投項目運作經驗。公司致力于為企業中高層管理人員、企事業發展研究部門人員、風險投資機構、投行及咨詢行業人士、投資專家等提供各行業豐富翔實的市場研究資料和商業競爭情報;為國內外的行業企業、研究機構、社會團體和政府部門提供專業的行業市場研究、商業分析、投資咨詢、市場戰略咨詢等服務。目前,中研普華已經為上萬家客戶(查看客戶名單)包括政府機構、銀行業、世界500強企業、研究所、行業協會、咨詢公司、集團公司和各類投資公司在內的單位提供了專業的產業研究報告、項目投資咨詢及競爭情報研究服務,并得到客戶的廣泛認可;為大量企業進行了上市導向戰略規劃,同時也為境內外上百家上市企業進行財務輔導、行業細分領域研究和募投方案的設計,并協助其順利上市;協助多家證券公司開展IPO咨詢業務。我們堅信中國的企業應該得到貨真價實的、一流的資訊服務,在此中研普華研究中心鄭重承諾,為您提供超值的服務!中研普華的管理咨詢服務集合了行業內專家團隊的智慧,磨合了多年實踐經驗和理論研究大碰撞的智慧結晶。我們的研究報告已經幫助了眾多企業找到了真正的商業發展機遇和可持續發展戰略,我們堅信您也將從我們的產品與服務中獲得有價值和指導意義的商業智慧!
中研普華咨詢業務
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