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第一章 汽車芯片行業發展環境分析 第一節 國際環境 一、全球發展規模 二、亞太地區發展 三、歐洲主導市場 四、美國adas發展 第二節 政策環境 一、智能制造政策 二、集成電路政策 三、半導體產業規劃 四、“互聯網+”政策 第三節 經濟環境 一、國民經濟運行 二、工業經濟增長 三、固定資產投資 四、城鄉居民收入增長分析 五、居民消費價格變化分析 六、轉型升級形勢 七、宏觀經濟趨勢 第四節 汽車工業 一、行業發展勢頭 二、市場產銷規模 三、外貿市場規模 四、發展前景展望 第五節 社會環境 一、互聯網加速發展 二、智能產品的普及 三、科技人才隊伍壯大
第二章 2019-2021年中國汽車芯片行業發展分析 第一節 2019-2021年中國汽車芯片發展總況 一、行業發展概述 二、產業發展形勢 三、市場發展規模 第二節 2019-2021年中國汽車芯片市場競爭形勢 一、市場競爭格局 二、巨頭爭相進入 三、半導體搶占主戰場 第三節 2019-2021年汽車芯片技術發展進展 一、技術研發進展 二、無線芯片技術 三、技術發展趨勢 第四節 中國汽車芯片行業發展困境分析 一、過度依賴進口 二、技術研發不足 三、行業發展瓶頸 第五節 中國汽車芯片市場對策建議分析 一、行業發展建議 二、產業突圍策略 三、企業發展策略
第三章 2019-2021年中國汽車芯片行業產業鏈分析 第一節 2019-2021年中國半導體材料行業運行狀況 一、產業發展特點 二、行業銷售規模 三、市場格局分析 四、產業轉型升級 五、行業發展建議 六、行業發展趨勢 第二節 2019-2021年中國芯片設計行業發展分析 一、產業發展歷程 二、市場發展現狀 三、市場競爭格局 四、企業專利情況 五、國內外差距分析 第三節 2019-2021年中國晶圓代工產業發展分析 一、晶圓加工技術 二、國外發展模式 三、國內發展模式 四、企業競爭現狀 五、市場布局分析 六、產業面臨挑戰 第四節 2019-2021年中國芯片封裝測試行業發展分析 一、封裝技術介紹 二、芯片測試原理 三、主要測試分類 四、封裝市場現狀 五、封測競爭格局 六、發展面臨問題 七、技術發展趨勢
第四章 2019-2021年中國汽車芯片行業區域發展分析 第一節 長春 一、產業發展成就 二、企業投資動態 三、產業集群發展 第二節 蕪湖 一、產業支撐政策 二、產業基地概況 三、企業項目建設 四、產業發展目標 五、產業發展規劃 第三節 上海 一、行業發展成就分析 二、行業發展促進戰略 三、產業發展專項方案 四、行業發展瓶頸分析 第四節 深圳 一、產業發展優勢 二、產業發展成就 三、產業鏈的市場 四、產業發展動態 第五節 其他地區 一、合肥市 二、十堰市 三、東莞市
第五章 2019-2021年汽車芯片主要應用市場發展分析 第一節 adas 一、 adas發展地位 二、市場競爭現狀 三、技術創新核心 四、芯片技術發展 五、投資機遇分析 六、發展趨勢分析 七、未來發展前景 第二節 abs 一、系統工作原理 二、系統優劣分析 三、中國發展進展 四、系統發展趨勢 第三節 車載導航 一、市場發展現狀 二、企業競爭格局 三、產品的智能化 四、發展問題剖析 五、未來發展方向 第四節 空調系統 一、市場發展形勢 二、市場規模分析 三、企業競爭格局 四、未來發展方向 第五節 自動泊車系統 一、系統運作原理 二、關鍵技術發展 三、技術推進動態 四、未來市場前景
第六章 2019-2021年汽車電子市場發展分析 第一節 國際汽車電子市場概況 一、主要產品綜述 二、行業發展狀況 三、市場規模發展 第二節 中國汽車電子行業發展概述 一、市場發展特點 二、產業發展地位 三、產業發展階段 四、發展驅動因素 五、市場結構分析 六、引領汽車發展方向 第三節 2019-2021年中國汽車電子市場發展分析 一、市場規模現狀 二、出口市場狀況 三、市場結構分析 四、汽車電子滲透率 第四節 2019-2021年汽車電子市場競爭分析 一、整體競爭態勢 二、市場競爭現狀 三、區域競爭格局 四、市場競爭格局 五、本土企業競爭策略 第五節 汽車電子市場發展存在的問題 一、市場面臨挑戰 二、產業制約因素 三、創新能力不足 第六節 中國汽車電子市場發展策略及建議 一、產業鏈構建策略 二、產業發展壯大對策 三、產業專項規劃構思 四、網絡營銷策略分析
第七章 國外汽車芯片重點企業運營分析 第一節 高通 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、汽車芯片市場布局 四、恩智浦收購 五、市場發展規劃 第二節 英特爾 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、新品研發進展 四、未來發展前景 第三節 英飛凌 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、汽車芯片業務 四、未來發展前景 第四節 意法半導體 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、產品研發進展 四、汽車半導體業務 五、未來發展前景 第五節 瑞薩科技 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、企業并購動態 四、企業合作動態 五、未來發展前景 第六節 博世 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、重點布局領域 四、未來發展前景 第七節 德州儀器 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、產品研發動態 四、助力互聯網汽車 五、企業合作動態 第八節 索尼 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、銷售市場形勢 四、車用芯片業務 五、企業并購動態
第八章 中國汽車芯片重點企業運營分析 第一節 比亞迪股份有限公司 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、力推芯片國產化 四、未來發展前景 第二節 中芯國際集成電路制造有限公司 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、車用晶片業務 四、未來發展策略 第三節 大唐電信科技股份有限公司 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、業務經營分析 四、汽車芯片業務 五、財務狀況分析 六、未來前景展望 第四節 上海先進半導體制造股份有限公司 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、業務經營分析 四、企業合作動態 五、未來前景展望 第五節 珠海全志科技股份有限公司 一、企業發展概況 二、經營效益分析 三、業務經營分析 四、汽車芯片業務 五、財務狀況分析 六、未來前景展望
第九章 中國汽車芯片行業投資機遇分析 第一節 投資機遇分析 一、產業爆發增長 二、巨頭加速布局 三、智能汽車發展加速 第二節 產業并購動態 一、高通 二、三星 三、瑞薩電子 第三節 并購加速動因 一、汽車數字化推進 二、半導體行業助力 三、汽車數字商機爆發 四、車用晶圓技術發展 第四節 投資風險分析 一、宏觀經濟風險 二、環保相關風險 三、產業結構性風險 第五節 融資策略分析 一、項目包裝融資 二、高新技術融資 三、bot項目融資 四、ifc國際融資 五、專項資金融資
第十章 中國汽車芯片產業未來發展前景展望 第一節 中國汽車電子市場前景展望 一、全球市場機遇 二、市場需求分析 三、十四五發展趨勢 四、產品發展方向 第二節 中國汽車芯片產業未來前景預測 一、未來發展規模 二、市場規模預測 三、芯片需求市場
圖表目錄 圖表：汽車芯片行業細分項目性能要求分析情況 圖表：全球主要國家智能制造相關政策 圖表：我國智能制造相關產業政策 圖表：《國家集成電路產業發展推進綱要》對芯片產業的規劃 圖表：國家政策全力支持半導體領域發展 圖表：工業互聯網相關產業政策 圖表：“互聯網+醫療”相關政策 圖表：2021年前3季度gdp初步核算數據 圖表：2019-2021年前三季度gdp同比增長速度 圖表：2019-2021年前三季度gdp環比增長速度 圖表：2011-2021年全球智能手機出貨量和出貨金額占比情況 圖表：全球主要品牌廠商按交付量統計的市場占有率情況 圖表：中國品牌汽車平均芯片數量（顆） 圖表：國內部分汽車芯片技術研發進展 圖表：igbt發展趨勢 圖表：算法新芯片發展路徑 圖表：汽車ecu 圖表：汽車ecu架構 圖表：汽車euu與dcu架構 圖表：cpu與gpu 圖表：半導體材料價值占比 圖表：半導體設備行業領先者和國內追趕者 圖表：半導體材料在半導體行業所處的位置 圖表：中國大陸半導體材料市場增速 vs.全球 圖表：2017-2021年我國半導體材料市場規模（億美元） 圖表：國內半導體材料主要企業經營情況 圖表：2011-2021年我國芯片設計企業銷售額 圖表：2011-2021年我國芯片設計企業數量 圖表：國內芯片設計行業競爭格局 圖表：國內模擬芯片主要產商發展情況 圖表：2011-2021年集成電路設計布圖專利申請情況 圖表：國內半導體上市公司的海外發明授權量top10 圖表：中國芯片設計成長率（單位：十億美元） 圖表：晶圓技術節點及應用場景 圖表：中芯國際與主流晶圓代工企業技術節點差距 圖表：全球晶圓代工格局 圖表：中國晶圓代工格局 圖表：晶圓加工技術競爭格局 圖表：封測技術在半導體產業鏈所處位置 圖表：集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節 圖表：我國封測業龍頭擁有先進的封裝技術 圖表：中國在全球封測市場中占有率較高 圖表：封裝技術應用領域及代表性封裝型式 圖表：國內車載導航市場競爭格局 圖表：2022-2027年中國自動駕駛汽車數量走勢預測 圖表：國內空調系統市場空間（單位：億元） 圖表：國內冷凝器市場空間（單位：億元） 圖表：2021 年全球汽車空調系統競爭格局 圖表：國內空調市場汽車格局 圖表：裝有abs的主要車型 圖表：汽車產品分類 圖表：全球汽車電子系統市場規模 圖表：2011-2021年我國汽車電子細分市場規模 圖表：中國汽車電子市場規模情況 圖表：我國汽車電子進出口情況（億美元） 圖表：2019與2021年汽車電子結構比較 圖表：我國汽車電子競爭格局 圖表：全志科技歷史業績情況 圖表：我國車規級芯片競爭格局 圖表：半導體硅片分類情況（毫米、微米、平方厘米、克、英寸）
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