出版日期 2025年2月 報告頁碼 123頁 圖表數量 39個 中文版 15500元 英文版 29500元 中英文版 39500元

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第一章 端側ai設備的定義與產業邊界

1.1 端側ai的底層邏輯與技術特征

1.2 與云端ai的協同關系及算力分配模型

1.3 行業分類標準：按終端類型（消費級/工業級）、算力層級、應用場景

第二章 全球端側ai設備市場格局與競爭態勢

2.1 2022-2024年全球市場規模及區域分布

2.2 中美歐技術路線差異比較：芯片架構、算法框架、隱私標準

2.3 海外巨頭戰略布局：meta智能眼鏡生態、tesla bot人形機器人商業化進展

第三章 中國端側ai政策環境與標準化進程

3.1 國家級政策解讀："十四五"ai專項規劃與"十五五"前瞻方向

3.2 地方產業扶持政策圖譜：京津冀、長三角、大灣區差異化策略

3.3 端側ai設備安全認證體系構建現狀

第四章 端側ai技術演進趨勢與瓶頸突破

4.1 端側大模型壓縮技術：知識蒸餾、量化感知訓練最新進展

4.2 異構計算架構創新：npu+gpu+asic混合算力方案

4.3 能效比優化路徑：從5nm到3nm制程的芯片功耗對比

第五章 端側ai產業鏈全景圖譜與價值分配

5.1 上游核心環節：ai芯片（寒武紀、地平線）、傳感器（韋爾股份）、存儲芯片（長江存儲）

5.2 中游集成商競爭格局：華為鴻蒙生態、小米velaos技術路徑

5.3 下游應用場景滲透率分析：消費電子＞汽車＞工業＞醫療

第六章 ai手機市場爆發邏輯與終端迭代趨勢

6.1 2024年全球ai手機出貨量結構分析

6.2 端側大模型驅動硬件升級：npu算力需求從10tops向100tops演進

6.3 典型功能落地：實時語音翻譯、圖像生成式編輯的技術突破

第七章 aipc市場重塑與生態爭奪戰

7.1 2025年aipc滲透率預測：從高端商務本向教育本下沉

7.2 芯片廠商博弈：intel酷睿ultra vs 高通驍龍x elite異構架構對比

7.3 操作系統變革：windows copilot與統信uos ai版生態適配性研究

第八章 智能穿戴設備創新方向

8.1 ai眼鏡成本曲線下探：2025年ray-ban meta銷量突破千萬級的關鍵要素

8.2 健康監測設備算法升級：ppg光學傳感器+端側ecg分析模型

8.3 交互范式革命：從觸控到多模態融合（語音+手勢+眼動追蹤）

第九章 智能汽車端側ai應用深化

9.1 艙駕一體化趨勢：高通8295芯片的本地化ai處理能力

9.2 端側感知冗余設計：4d毫米波雷達與視覺融合算法優化路徑

9.3 合規性挑戰：數據隱私保護與《汽車數據安全管理規定》的沖突點

第十章 工業端側ai設備落地難點分析

10.1 工業級可靠性要求：-40℃~85℃寬溫域芯片封裝技術

10.2 邊緣計算節點部署：5g mec與端側ai的協同模型

10.3 標桿案例：三一重工挖掘機故障預測系統降本增效數據

第十一章 端側ai芯片自主化進程

11.1 國產替代率測算：2024年消費級市場國產芯片占比突破35%

11.2 技術路線選擇：存算一體架構vs傳統馮?諾依曼架構成本對比

11.3 華為昇騰910b與寒武紀mlu370的實測性能對比

第十二章 隱私計算與數據安全新范式

12.1 聯邦學習在端側ai的部署難點：通信開銷與模型收斂速度平衡

12.2 硬件級加密方案：tee可信執行環境在智能終端的滲透率

12.3 歐盟《ai法案》對中國設備出口的合規性影響

第十三章 區域市場發展潛力評估

13.1 長三角：半導體制造集群與終端品牌協同優勢

13.2 珠三角：消費電子odm廠商端側ai改造進度調研

13.3 成渝地區：智能汽車與工業機器人應用先行區

第十四章 典型企業競爭力分析

14.1 華為：端云協同戰略下的"芯-端-管-云"全棧能力

14.2 科大訊飛：教育硬件端側大模型落地成效評估

14.3 大疆：嵌入式ai在無人機避障系統的技術壁壘

第十五章 新興賽道投資機會挖掘

15.1 ai玩具：教育陪伴機器人出海策略與ip運營模式

15.2 智能家居：matter協議對多品牌設備端側協同的影響

15.3 低空經濟：無人機端側ai處理器的軍轉民潛力

第十六章 行業風險預警與應對策略

16.1 技術風險：量子計算對傳統加密體系的潛在沖擊

16.2 供應鏈風險：稀有金屬出口管制對芯片制造的影響

16.3 倫理風險：深度偽造技術在端側設備的濫用防范

第十七章 市場規模預測與財務模型構建

17.1 2025-2030年市場規模復合增長率測算

17.2 投資回報率敏感性分析：芯片價格波動±10%對毛利影響

17.3 企業估值模型：ps估值法在ai硬件企業的適用性修正

第十八章 戰略建議

18.1 企業技術布局：輕量化模型開發工具鏈生態構建

18.2 政府施策方向：端側ai芯片流片補貼政策的有效性研究

18.3 投資機構關注點：從單一設備向"硬件+訂閱服務"模式轉移

第十九章 研究結論

19.1 技術收斂趨勢：端側與云端算力分配最優比例模型

19.2 產業變革預判：2030年端側ai設備成為萬物互聯核心入口

圖表目錄

圖表：端側ai與云端ai協同架構示意圖

圖表：2024年全球端側ai設備區域市場份額（三維餅圖）

圖表：不同制程芯片能效比對比（單位：tops/w）

圖表：2025年ai手機功能滲透率?；鶊D

圖表：智能汽車端側ai處理延時對比（柱狀圖）

圖表：國產與進口ai芯片關鍵參數對比

圖表：ai玩具出海市場增長率熱力圖

圖表：2025-2030年市場規模預測折線圖（分場景）