國產手機芯片對抗升級：瓴盛科技是“皇協軍”？

　　瓴盛科技，一家剛剛成立不到半個月的芯片公司，卻引發了中國手機芯片行業罕見的爭論。5月26日，大唐電信發布公告，其下屬子公司聯芯科技有限公司與高通(中國)控股有限公司將共同出資超過29.8億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司，聯手進軍中低端芯片市場。

　　消息一出激起千層浪。中國科學院微電子研究所所長、國家集成電路重大專項技術總師葉甜春在其微信上做出評論：“合資定位竟然是低端，這是引狼入室打亂仗。目標恐怕不是聯發科而是展訊。國字號資本不應該干這事。”而紫光集團董事長趙偉國更言辭激烈，直接炮轟高通CEO，稱“高通中國CEO孟樸是買辦，聯芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛投日。”瓴盛科技開端便遭質疑，趙偉國如此憤慨，緣于外界一致認為新成立的瓴盛科技矛頭直指紫光旗下的展訊，并對中國半導體長遠發展不利。那么，實際情況是否如此？大唐與高通的合作會對中國的芯片市場帶來哪些影響？

　　大唐電信的自救

　　了解大唐電信的人，多是80后，甚至70后。大唐電信曾提出并制定了3G時代的通信標準之一的TD-SCDMA，憑借于此成為了3G時代國內主要的手機芯片供應商，具體業務操盤公司則是本次合作方之一的聯芯科技。提及聯芯科技，一直與展訊、MTK爭奪中國的低端智能手機及功能機市場。2014年，聯芯科技推出了LC1860一款里程碑式的芯片平臺，此后成為小米旗下紅米系列的核心供應商。好景不長，面對競爭壓力以及緩慢的產品節奏，聯芯科技的手機芯片業務開始出現下滑。于是，2014年年底，聯芯科技與小米成立了合資公司，二者開始合作研發入門級芯片。小米順理成章成為業界為數不多的能夠自研芯片手機品牌，而處于頹勢的聯芯科技則實現階段轉型。

　　對于大唐電信而言，以芯片為核心的集成電路業務已成為大唐電信最核心的收入，這里面具體包括從事移動通信業務(手機)的聯芯科技，從事傳統智能卡安全芯片業務的大唐微電子，與外商合資成立的汽車電子芯片公司大唐恩智浦。財報顯示，2016年大唐電信實現營收72.30億元，同比下降15.96%;凈虧損17.76億元。具體到產品線上，三大主營業務均出現不同幅度的下滑。其中，終端設計毛利率為-2.08%，減少6.47個百分點;軟件與應用毛利率為4.48%，減少10.02個百分點。只有集成電路設計毛利率為19.16%，同比增加7.92個百分點。

　　所以，加大芯片布局是大唐電信未來的出路。去年大唐電信與中芯國際展開合作，并啟動“4G+28nm”項目上的合作，旨在推動芯片設計與芯片制造的良性互動;今年3月又出資1.9億元，注冊成立上海立可芯半導體科技有限公司，聚焦消費終端芯片。業內分析人士指出，聯芯科技與競爭對手高通合作，向中低端芯片市場發起沖擊也在情理之中。2014年之后，聯芯科技的手機芯片業務機基本靠小米維持。與小米成立合資公司后，聯芯科技的業務基本處于停滯狀態，此次與高通合作有望重振其手機芯片業務。

　　但實際上遠沒那么簡單。

　　高通想要“通吃”

　　在高通看來，這是一個多方受益的事，增強了自身的細分市場業務能力，為大唐的聯芯科技芯片業務發展注入了新的活力，也堅守了長期建設中國生態的愿景，但實際上利益最大化的可能還是高通。高通的主營業務是芯片和專利授權。芯片業務主要面向中高端市場，低端市場一直被展訊、MTK所掣肘，幾年來一直未有長足進展。據了解，此番與大唐電信成立合資公司，高通可以將其低端芯片授權給瓴盛科技，由瓴盛科技與展訊和聯發科等展開競爭，哪怕是價格戰。

　　分析人士指出，即使出現虧損，由于高通在其中只占24.133%的股權比例承擔的虧損額度也有限，甚至可以藉由中資方面在合資公司中占有超過四分之三的股權比例而從國家專項基金中獲得支持進一步強打價格戰。如此，高通將可借瓴盛科技實現沖擊展訊和聯發科的中低端市場，而其自身卻無需耗費太多的資源，甚至在瓴盛科技從展訊和聯發科手里搶到更多市場份額后，通過獲取專利授權費贏得更多的利潤，實現一箭雙雕的目的，既打擊了對手，又有可能獲得更多的專利費，如此也就不難理解前述趙偉國的激烈言辭。

　　很顯然，高通是想要通吃手機芯片市場，此前已有征兆。今年2月份，高通甚至推出了一款面向功能手機的4G芯片。而事實上，從此前高通的做法來看，其從來就不單純依靠市場手段進行競爭。比如在歐洲對高通的反壟斷就指出，其采取了不公平的競爭手段對付歐洲芯片企業，即是其依靠在專利方面的優勢對采用其芯片的企業給予專利授權費優惠，這對歐洲芯片企業形成了不公平的競爭環境，這次高通也有可能借瓴盛科技進行芯片價格戰的同時，采取類似的手段置展訊和聯發科等處于不利的競爭地位。