電子信息材料是指在微電子、光電子技術和新型元器件基礎三大類產品領域中所用的材料，主要包括單晶硅為代表的半導體微電子材料;激光晶體為代表的光電子材料;介質陶瓷和熱敏陶瓷為代表的電子陶瓷材料;釹鐵硼永磁材料為代表的磁性材料;光纖通信材料;磁存儲和光盤存儲
電子信息材料是指在微電子、光電子技術和新型元器件基礎三大類產品領域中所用的材料，主要包括單晶硅為代表的半導體微電子材料;激光晶體為代表的光電子材料;介質陶瓷和熱敏陶瓷為代表的電子陶瓷材料;釹鐵硼永磁材料為代表的磁性材料;光纖通信材料;磁存儲和光盤存儲為主的數據存儲材料;壓電晶體與薄膜材料;貯氫材料和鋰離子嵌入材料為代表的綠色電池材料等。信息材料是最活躍的新材料領域，微電子材料在未來10~15年仍是最基本的信息材料，集成電路及半導體材料將以硅材料為主體，化合物半導體材料及新一代高溫半導體材料共同發展。光電子材料將成為發展最快和最有前途的信息材料，主要集中在激光材料、高亮度發光二極管材料、紅外探測器材料、液晶顯示材料、光纖材料等領域。
我國電子信息行業起步晚，一直以來受到歐美發達國家的技術封鎖，在國際市場中一直處于弱勢地位，但是我國電子信息行業的市場需求是非常巨大的，截止2014年，我國電子信息行業市場規模占全球電子信息行業市場規模的20.65%成為全球電子信息行業市場規模第二大市場，與美國僅有1.6%的差距，而美國的電子信息行業增長速度已經放緩到個位數，我國電子信息行業的增長速度仍舊保持在10%以上，未來仍有更大的提升空間，可以預見我國電子信息行業超越美國成為全球最大的電子信息市場只不過是世界問題而已。
目前，中國大陸先進電子高端封裝市場基本由國外廠商和臺灣廠商主導，ASE、Amkor、SPIL等占據了絕大部分市場份額，中國大陸供貨商只有江陰長電、華天科技、通富微電等少數幾家，其市場占有率也少之又少。
封裝測試是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。在封裝環節結束后的測試環節會針對芯片進行電氣功能的確認。
中國大陸當前進入半導體生產線建設密集期，對半導體設備和材料的需求快速增長，大陸年需求規模有望超過200億美元，國內配套的設備和材料廠商迎來進口替代大機遇。隨著摩爾定律失效，集成電路的發展尤其依賴先進電子封裝技術的革新突破，因此，先進電子封裝材料將起到至關重要的作用。
《中國制造2025》、“互聯網+”等國家戰略的推進實施，制造業智能化發展趨勢，集成電路等作為智能制造的基礎，將迎來廣闊的市場機遇。電子信息產業資金投入量大、產品更新換代快、生產環境要求苛刻。國內電子信息材料產品僅占30%國內市場份額，且多在中低端市場領域，高端市場由歐美、日本、韓國及臺灣地區的廠商所壟斷，部分產品進口依存度高達90%以上。我國需要迫切改變電子信息材料產業對外依存度高的現狀，盡快提高其國產化率水平。目前全球電子材料產業市場容量600億美元，年均增長率保持在8%以上，是新材料產業中發展最快領域之一。未來將保持10%年均增速。隨著我國電子信息產業快速發展，與之相關的電子材料產業也迎來高速發展，成為新材料領域中發展速度最快、最具活力的行業之一。
我國電子信息材料行業未來發展前景廣闊，主要體現在三個方面。首先，在“十三五”期間，由于國家政策的調整和支持，智能電網、物聯網、汽車電子新型產業被國家認定為戰略產業，發展迅猛，電子信息材料的市場需求量因此急速上漲;此外，電子信息材料等新材料在“十二五”期間得到了國家政策的大力支持，再次，電子元件等相關行業的發展為電子材料創造了良好的機遇和環境。我國從事電子信息材料的企業已近千家，從業人員超過10萬人。我國已經成為中小尺寸硅單晶最大的生產國，印刷電路板、覆銅板、磁性材料、有機薄膜等材料的產量連續3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山東、廣東等多個電子信息材料聚集發展的產業基地。由此可見，電子材料行業在我國已經形成了較大的規模，并且大有“井噴”之式。
中研普華研究院撰寫的電子信息材料行業研究報告對我國電子信息材料市場的發展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發展趨勢等進行了分析。報告重點分析了電子信息材料企業的研發、產銷、戰略、經營狀況等。本報告還對電子信息材料市場風險進行了預測，為電子信息材料生產廠家、流通企業以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在電子信息材料行業從事資本運作的經濟實體等單位準確了解目前中國電子信息材料行業發展動態。
電子信息材料行業未來將如何發展?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年中國電子信息材料行業供需趨勢及投資風險研究報告》
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