一季度全球半導體設備銷售額增長51% 2021全球半導體設備市場規模預測

• 2021年6月3日 HuangJiang來源：新浪 300 12
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隨著半導體存儲器的行情復蘇，韓國和中國的大型半導體廠商的設備投資變得活躍。按國別來看，韓國的半導體設備銷售額為73億美元，成為世界最大市場，中國為59億美元，排在第2位。芯片短缺問題持續困擾著全球汽車、電子產品等多個行業，芯片廠商為了擴產，半導體設備需求

一季度全球半導體設備銷售額增長51%

6月3日，半導體行業國際團體SEMI周四發布數據稱，今年一季度全球半導體制造設備的銷售額同比增長51%，達到235億美元。隨著半導體存儲器的行情復蘇，韓國和中國的大型半導體廠商的設備投資變得活躍。按國別來看，韓國的半導體設備銷售額為73億美元，成為世界最大市場，中國為59億美元，排在第2位。

在這兩大市場，韓國三星電子和SK海力士等大型半導體廠商都在為增產存儲器而展開積極投資。中國企業也在加快增長，紫光集團旗下的長江存儲科技(YMTC)等宣布在世界最尖端水平的技術開發方面取得成功。

由于5G通信技術的普及和新冠疫情帶來的遠程辦公增加，個人電腦、智能手機和數據中心使用的存儲器需求正在增長。目前，用于數據臨時存儲的DRAM的價格正在上漲，半導體廠商的投資意愿正在提高。用于數據長期保存的NAND型閃存的投資也在持續。

半導體設備即主要應用于半導體制造和封測流程的設備。半導體設備行業是半導體制造的基石，是半導體行業的基礎和核心。從產業鏈來看，半導體設備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設計，下游則主要為IC封測。根據半導體設備在IC制造中應用的場景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設備、質量/電學檢測設備、CMP設備、CVD設備和PVD設備等。

半導體可能是世界上最重要的行業，因為它們是各種產品和服務的基礎。此外，它們在新興技術(例如人工智能(AI)，高性能計算(HPC)，5G，物聯網和自治系統等)中發揮關鍵的促成作用。與中國已經在全球范圍內獲得高額市場份額的行業(包括高鐵，太陽能電池板和電信設備)不同，中國大陸在半導體領域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設在中國的公司方面，在半導體領域仍然不大。半導體產業的全球領導者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。

半導體設備是一個擁有極高技術壁壘的行業，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產業一起成長，相應產品也已經成為事實上的行業標準，其他設備公司無論資金、技術、研發能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

根據中研普華出版的《2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告》顯示：

數據顯示，在 2020 年，全球半導體產品的銷售額達到了 4390 億美元，較 2019 年的 4123 億美元增加 267 億美元，同比增長 6.5%。全球半導體正處于新一輪景氣向上周期，高景氣有望持續到明年底。

半導體是具備成長和周期雙重屬性的行業，其中成長性是主旋律。自 1975 年以來，半導體產值由 50 億美元增長到近 5000 億美元，接近 100 倍的成長。從成長的角度來看，當前半導體產業已進入 5G、新能源汽車、人工智能、云計算、物聯網等創新技術驅動的新增長階段，半導體產業規模有望邁上新臺階。

中國半導體市場接近全球的1/3。根據WSTS數據，自 2005 年以來中國大陸就一直是全球最大的芯片市場，IC Insights測算 2020 年中國大陸的芯片市場規模為 1434 億美元，占全球市場的32.7%。IC Insights 預測 2025 年市場規模將達到 2230 億美元。中國為全球需求增長最快的地區。2010年-2016年，全球半導體市場規模年均復合增速為6.3%，而中國年均復合增速為21.5%。隨著5G、消費電子、汽車電子等下游產業的進一步興起，疊加全球半導體產業向大陸轉移，預計中國半導體產業規模進一步增長。

自去年下半年以來，芯片短缺問題持續困擾著全球汽車、電子產品等多個行業，并且多位分析師預計，這種“缺芯”的情況可能會持續到2023年。芯片廠商為了擴產，半導體設備需求將持續上漲。

2021-2025年半導體設備市場發展趨勢預測

一、2021-2025年半導體設備行業發展趨勢

1、技術發展趨勢分析

以半導體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉移到襯底上，形成與掩膜版完全對應的幾何圖形。

光刻技術隨著IC集成度的提升而不斷發展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進的EUV(<13.5nm)線水平。

目前，半導體市場上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的。

2、產品發展趨勢分析

從半導體設備的核心產品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設備來看，各類半導體設備top3的企業中主要為美國、荷蘭與日本的企業，且各類半導體設備行業集中度極高，top3企業的合計市占率均在70%以上。其中光刻機主要由荷蘭的ASML領銜;LAM研究院則占據了刻蝕機50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業;氧化/擴散設備則以日本企業(日立、東京電子)為尊。

3、產品應用趨勢分析

半導體設備做為半導體全產業鏈的關鍵，關鍵運用于IC生產制造、IC測封。其中，IC生產制造包含晶圓制造和晶圓生產設備;IC測封關鍵用測封產開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。

二、2021-2025年半導體設備市場規模預測

圖表：2021-2025半導體設備市場規模預測

資料來源：中研普華產業研究院

三、2021-2025年半導體設備行業應用趨勢預測

由于5G正式進入商用階段，再加上數據中心相關投資的恢復以及新一代游戲機即將推出，2020年半導體市場增速有望轉負為正，包括模擬半導體、微處理器、傳感器、芯片、內存等產品，都有望重新迎來正增長。

欲了解更多中國半導體設備行業發展分析，可點擊中研普華《2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告》

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  2021-2025年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究報告

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