2021年全球存儲芯片市場規模有望達到1552億美元,相比去年的1267億美元增長22%。除此之外,在未來還將加繼續增長,預計2023年會超過兩千億美元。
在“互聯網+”的背景下,智能手機功能逐漸多樣化,覆蓋眾多應用領域,促使市場對智能手機的存儲空間要求不斷提高以滿足消費者對移動互聯網的使用體驗。2016年后,中國智能手機等消費電子應用市場迅速擴張促進了存儲芯片市場需求快速釋放。
近年來,三星、鎧俠、SK海力士等投資建廠不斷,其中三星和鎧俠/西部數據最為積極。目前,三星在中國的西安二期1階段在2020年投產,二期第二階段項目將在2021年下半年竣工。當前,我國DRAM行業發展態勢如何?
當前,在國家大力支持半導體產業發展的大背景下,中國半導體存儲器基地于2016年開工建設。半導體行業迅速發展推動中國存儲芯片應用場景不斷拓寬。存儲芯片是半導體產業的重要分支,約占全球半導體市場的四分之一至三分之一。
根據世界半導體貿易統計(WSTS)數據顯示,2019年全球半導體市場規模為4123.07億美元,其中存儲芯片市場規模為1064億美元,占半導體行業銷售額的25.8%。
2020年12月1日,WSTS發布了最新半導體市場預測,2020年全球半導體市場規模在4331億美元左右。其中除了光電和分立器件,增長最大的是存儲芯片,2020全年市場規模約為1194億美元。
研究報告顯示,隨著數據中心、服務器、筆記本、PC 以及移動設備的銷量增長,今年對存儲芯片的需求一直在提升,同時太高了芯片價格。研究機構數據顯示今年 Q1 全球 DRAM 營收達 192 億美元,價格也增長了大約 8%。
2021年全球存儲芯片市場規模有望達到1552億美元,相比去年的1267億美元增長22%。除此之外,在未來還將加繼續增長,預計2023年會超過兩千億美元。我國作為全球電子產品的制造基地,一直以來都是存儲器產品最大的需求市場,而我國目前存儲器產品主要依賴進口。2019年,我國半導體存儲器市場規模超過6000億元。疫情影響逐漸減少,未來在企業級存儲、消費級存儲容量快速提升等因素驅動下,半導體存儲器市場未來將繼續保持增長趨勢。
DRAM市場中IDM模式更具優勢。目前DRAM市場三家龍頭均為IDM廠商,其優勢在于設計與制造工藝 協同,能率先推進并實驗新型技術,IC設計到芯片落地時間較短。但同時產能變化較為緩慢,需要較高資 本投入,管理運營成本較高。
DRAM行業歷經多輪周期洗禮,全球供應商 的數量在1997年達到峰值,而后隨著產業的變遷逐步減小,目前僅以三家巨頭為主,其他廠商包括中國臺灣的南亞科技、華邦電子等。
DRAM競爭格局歷經洗牌,現階段韓國三星、海力士、美國美光三大寡頭壟斷市場。從集中度看,三星 、海力士、美光三家企業壟斷市場,top3市占率從2006年開始大幅度上升。2020年,DRAM企業格局總體變化不大,頭部企業份額小幅被擠壓,CR5由2018年Q1的99%下降至2020年Q4的98.4%,仍為高度集中市場。
大量數據表明,DRAM供需短缺的事實可能將導致價格持續上漲。據了解,由于芯片短缺,包括通用汽車(GM.US)、大眾集團、福特汽車(F.US)以及豐田(TM.US)在內的汽車制造商紛紛宣布停產。同時,游戲廠商索尼(SONY.US)也表示,由于缺少半導體,旗下產品Playstation 5供應也將出現短缺。
此外,從近期4Gb DDR4 SDRAM內存芯片的漲價也可以看到價格方面的壓力。例如,就在兩周前,該產品的現貨價格已經達到2.68美元,較今年早些時候上漲了250%。
市調公司DRAMeXchange預測,在與數據中心相關的DRAM需求將環比增長13%至18%,與筆記本電腦制造商相關的DRAM呈現相等程度增長,與服務器出貨量相關的需求增長20%的情況下,預計DRAM價格仍將在今年上漲40%。
在全球大力發展高新技術和“中國制造2025”深入推進的背景下,人工智能、物聯網、云計算等新興行業發展態勢向好,各類電子化和智能化設備都離不開存儲芯片應用。存儲芯片是下游電子產品的關鍵部件,其質量直接影響到產品的穩定性、集成度和產品良率。
DRAM行業研究報告重點分析了DRAM企業的經營現狀及發展格局,并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。為企業、科研、投資機構等單位了解行業最新發展動態及競爭格局,把握行業未來發展方向。
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DRAM行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手,分析DRAM未來的政策走向和監管體制的發展趨勢,挖掘DRAM行業的市場潛力,基于重點細分市場領域的深度研究,提供對產業規模、產業結構、區...
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