在半導體晶圓產能擴張的背景下，預測全球/大陸半導體靶材2021-2025年需求復合增速7%/20%，2025年分別對應125/30億元的市場規模。隨著先進制程對導電性提出更高的要求，預計以銅鈷為代表的靶材滲透率將逐步提升。
靶材是制備功能薄膜的原材料，以99.95%以上高純金屬為原料制備，用于面板、半導體、光伏和磁記錄媒體等領域，實現導電或阻擋等功能。其中，半導體領域對純度和技藝要求最高，5N5以上。
靶材按照材質來分類可分為金屬靶材、陶瓷靶材、合金靶材。金屬靶材中應用較為廣泛的有鋁、鈦、銅、鉬靶;陶瓷靶材中主要有ITO(氧化銦錫)靶、AZO(氧化鋁鋅)靶、氧化鎂靶、氧化鋅靶;合金靶材中主要有鐵鈷靶、鋁硅靶、鎢鈦靶、鈦硅靶。濺射靶材的種類眾多，同材質的靶材也會有不同的供應規格，按形狀還可以進一步分為長靶、方靶、園靶等。
據中研產業研究院報告《2021-2025年中國靶材行業發展趨勢及投資預測報告》分析
在半導體晶圓產能擴張的背景下，預測全球/大陸半導體靶材2021-2025年需求復合增速7%/20%，2025年分別對應125/30億元的市場規模。隨著先進制程對導電性提出更高的要求，預計以銅鈷為代表的靶材滲透率將逐步提升。
濺射靶材行業具有極高的客戶認證壁壘與技術壁壘，海外公司起步早，美日公司長期壟斷全球市場，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯合計占據全球80%的份額。在海外靶材關稅壁壘和半導體材料自主可控的背景下，靶材國產替代大幕拉開。國內公司有研新材、江豐電子依靠自身優勢抓住機遇，逐漸成長為國內靶材的龍頭。
目前全球靶材制造業，尤其是高純度靶材市場，主要份額集中在海外巨頭手中。美日龍頭企業在掌握核心生產技術后，實施嚴格保密措施來限制技術外泄，并通過擴張整合把握全球濺射靶材市場的主動權，先發優勢明顯。從靶材種類角度看，日礦金屬是銅靶的主要供應商;攀時與世泰科為鉬靶的主要供應商，住友化學，愛發科為鋁靶的主要供應商;三井、日礦金屬和優美科則是ITO靶材主要供應商。
2016-2020年，中國集成電路產業高速發展，銷售額由4,335.5億元增至8,848億元，2020年在全球疫情的影響下維持了15%以上的增速，同時也帶動了上游濺射靶材的持續高需求。另一方面，我國集成電路及電子元件較大幅度依賴國外進口，2019年，我國集成電路及電子元件出口1367.66億美元，進口3327.11億美元，逆差高達1959.46億美元。巨大的貿易逆差說明我國集成電路行業長期處于供不應求狀態，進口替代迫在眉睫，濺射靶材作為其上游的關鍵原材料，未來成長空間清晰。
目前而言，面板和半導體領域景氣度周期上行，且在線辦公+5G+傳統汽車消費復蘇等帶動的上行趨勢預計未來1-2年可維持，刺激靶材企業開工率提高甚至滿產。未來濺射靶材的增長主要隨顯示、半導體等高增速下游需求驅動;且隨著下游應用對器件互聯和導電的功能要求、以及小型化精密化等要求，濺射鍍膜因為其厚度小、可精確控制，單位用量有望逐步提升。
想要了解更多靶材行業的發展前景，請查閱《2021-2025年中國靶材行業發展趨勢及投資預測報告》。
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