隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展,對半導體器件的需求日益增長,同時也催生了市場對半導體材料的需求,半導體材料行業迎來快速發展的黃金期。隨著我國半導體材料行業的快速發展,預計2022年中國半導體材料市場規模將達107億美元。
半導體材料是半導體產業的兩塊基石之一,半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節,對半導體產業發展起著重要支撐作用,具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、更新速度快等特點。
半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中,晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,其中硅是商業應用上最具有影響力的一種,其下游應用十分廣泛,包括集成電路,通訊系統,光伏發電,人工智能等領域。
據中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體材料行業深度調研及投資前景預測研究報告》分析
從半導體材料行業競爭格局看,全球半導體材料產業依然由美國、日本等廠商占據絕對主導,國內半導體材料企業和海外材料龍頭仍存在較大差距。
政府的政策支持對于半導體產業的發展起到了決定性作用,半導體材料行業作為支撐半導體產業發展的上游行業,近年來得到了國家一系列相關政策的支持和鼓勵。為鼓勵半導體材料產業發展,突破產業瓶頸,我國出臺等多項政策支持半導體行業發展,為半導體材料產業的發展提供良好的發展環境。
半導體材料是半導體產業鏈上游中的重要組成部分。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下,本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力,逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局,推進中國半導體材料國產化進程,促進中國半導體材料行業的發展。
半導體材料市場處于行業上游,對產業發展起著重要支撐作用,行業進入壁壘較高,具備技術密集、資金密集、技術變革快、下游客戶認證壁壘高等特點。
在半導體材料領域,由于高端產品技術壁壘高,國內企業長期研發投入和積累不足,我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域,高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷,比如:硅片全球市場前六大公司的市場份額達90%以上,光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上,高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上,CMP材料全球市場前七大公司市場份額達90%。
半導體材料是半導體產業基石。在集成電路芯片制造過程中,每一個步驟都需要用到相應的材料,材料質量的好壞影響最終集成電路芯片質量的優劣。由于其技術壁壘高,其出口政策的調整甚至能作為維護國家利益的重要手段。
目前,新冠肺炎疫情正在全球蔓延,國外疫情的爆發,將對半導體行業的格局造成一定影響,特別是日本及歐美疫情的加劇,將影響半導體材料供給。隨著5G 通信、計算機、云計算和汽車電子的快速發展,半導體材料市場規模不斷增加。欲了解更多市場具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體材料行業深度調研及投資前景預測研究報告》。
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2022-2027年中國半導體材料行業深度調研及投資前景預測研究報告
半導體材料行業研究報告主要分析了半導體材料行業的市場規模、半導體材料市場供需求狀況、半導體材料市場競爭狀況和半導體材料主要企業經營情況、半導體材料市場主要企業的市場占有率,同時對半...
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