半導體設備行業發展前景及產業鏈深度分析

• 2022年10月11日 WuYaNan來源：互聯網 845 52
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半導體與信息安全的發展進程息息相關，世界各國政府都將其視為國家的骨干產業，半導體產業的發展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。

隨著全球地緣格局深刻變化，全球主要國家紛紛出臺集成電路產業扶持政策，以極大力度推動本土半導體制造能力發展，在全球產能競賽的大背景下，我國集成電路制造能力也正在高速增長，進一步帶動半導體設備材料市場蓬勃發展。

2021年，全球半導體行業正蓬勃發展，市場規模再創新高。

根據中研普華研究院《2022-2027年中國半導體設備行業市場競爭力及發展分析報告》顯示：

半導體與信息安全的發展進程息息相關，世界各國政府都將其視為國家的骨干產業，半導體產業的發展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。

半導體設備行業發展前景及產業鏈深度分析

我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產業發展將在多重限制下穩步發展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產業發展。

中國電子專用設備工業協會數據顯示，2021年國產半導體設備銷售額385.5億元，同比2020年增長58.71%，國產設備整體僅占20%左右。

隨著“雙碳“政策的推動，新能源車、光伏發電和工業領域對于半導體材料的需求井噴。以SiC、GaN為代表的第三代半導體應用落地，技術逐步成熟，產能持續擴張，成本快速下降，在手機快充、新能源車、通訊、工業等市場放量增長。

半導體設備產業鏈全景圖

集成電路的制作過程可以分為IC設計、芯片制造(前道)和芯片封測(后道)環節，其中在IC設計環節的光罩制作流程需要用到掩膜制版機;在芯片制造(前道)環節的全流程都需要用到相應的設備，薄膜沉積需要用到CVD設備、PVD的設備等，光刻需要用到光刻機，顯影需要用到顯影機，刻蝕需要用到刻蝕設備，離子注入需要用到離子去膠機、離子注入機等，拋光需要用到CMP設備等。

目前，我國半導體設備產業鏈企業數量較多，競爭激烈，隨著技術的不斷發展，企業的核心競爭力也在逐步提升。從區域來看，華南、華東的企業數量集中度較高，與此同時產業鏈相對完善，產值在全國相對較高。

從代表性企業分布情況來看，廣東、江蘇代表性企業較多，企業競爭力強，覆蓋半導體設備全產業鏈。同時部分區域在半導體設備產業鏈中有代表性企業，如沈陽的芯源微、拓荊科技;北京的華峰測控、京運通、北方華創;天津的華海清科等。

想了解更多關于半導體設備行業專業數據分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國半導體設備行業市場競爭力及發展分析報告》。

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  2022-2027年中國半導體設備行業市場競爭力及發展分析報告

  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、國家海關總署、全國商業信息...

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