陶瓷行業(yè)深度報(bào)告 先進(jìn)陶瓷是新材料領(lǐng)域分析

• 2022年10月17日 FangManTao來(lái)源：百度 485 25
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由于先進(jìn)陶瓷特定的精細(xì)結(jié)構(gòu)和其高強(qiáng)、高硬、耐磨、耐腐蝕、耐 高溫、導(dǎo)電、絕緣、磁性、透光、半導(dǎo)體以及壓電、鐵電、聲光、超導(dǎo)、生物相容等 一系列優(yōu)良性能，被廣泛應(yīng)用于國(guó)防、化工、冶金、電子、機(jī)械、航空、航天、生物 醫(yī)學(xué)等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。

先進(jìn)陶瓷是什么?先進(jìn)陶瓷新材料行業(yè)前景如何?先進(jìn)陶瓷已逐步成為新材料的重要組成部分，成為許多高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的重要 關(guān)鍵材料，備受各工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家的極大關(guān)注，其發(fā)展在很大程度上也影響著其他工 業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

先進(jìn)陶瓷材料又稱(chēng)精密陶瓷材料，是指采用精制的高純、超細(xì)的無(wú)機(jī)化合物為原料及先進(jìn)的制備工藝技術(shù)制造出的性能優(yōu)異的產(chǎn)品。根據(jù)工程技術(shù)對(duì)產(chǎn)品使用性能的要求，制造的產(chǎn)品可以分別具有壓電、鐵電、導(dǎo)電、半導(dǎo)體、磁性等或具有高強(qiáng)、高韌，高硬、耐磨。耐腐蝕、耐高溫、高熱導(dǎo)、絕熱或良好生物相容性等優(yōu)異性能。

先進(jìn)陶瓷材料行業(yè)市場(chǎng)分析

由于先進(jìn)陶瓷特定的精細(xì)結(jié)構(gòu)和其高強(qiáng)、高硬、耐磨、耐腐蝕、耐 高溫、導(dǎo)電、絕緣、磁性、透光、半導(dǎo)體以及壓電、鐵電、聲光、超導(dǎo)、生物相容等 一系列優(yōu)良性能，被廣泛應(yīng)用于國(guó)防、化工、冶金、電子、機(jī)械、航空、航天、生物 醫(yī)學(xué)等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。

我國(guó)是無(wú)源電子元件大國(guó)但不是強(qiáng)國(guó)。從產(chǎn)品產(chǎn)量上看，我國(guó)無(wú)源元件的產(chǎn)量占到了全球的 40%以上，多種電子陶瓷產(chǎn)品的產(chǎn)量居世界首位，已經(jīng)形成了一批在國(guó) 際上擁有一定競(jìng)爭(zhēng)力的元器件產(chǎn)品生產(chǎn)基地，同時(shí)擁有全球最大的應(yīng)用市場(chǎng)。然而， 我國(guó)但元件產(chǎn)值不足全球產(chǎn)值的四分之一，高端元件大量依賴(lài)進(jìn)口。目前高端電子 陶瓷材料市場(chǎng)主要為日本企業(yè)所壟斷，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的材料少部分用于高端元器件產(chǎn)品， 大部分用于中低端元器件產(chǎn)品;國(guó)內(nèi)高水平科研成果在轉(zhuǎn)化過(guò)程中遭遇來(lái)自原材料、 生產(chǎn)裝備、穩(wěn)定性等方面的瓶頸，所占市場(chǎng)份額相對(duì)較低。在產(chǎn)業(yè)技術(shù)方面，我國(guó)的 電子陶瓷及其元器件產(chǎn)品生產(chǎn)基地已經(jīng)形成了相當(dāng)?shù)囊?guī)模，并擁有國(guó)際先進(jìn)的生產(chǎn) 水平。

先進(jìn)陶瓷應(yīng)用場(chǎng)最逐漸增加，其研究得到了國(guó)家和各科研院所高度重視，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)鏈更加完善。包括公司在內(nèi)的中國(guó)多家本土先進(jìn)陶瓷企業(yè)在這一階段先后正式運(yùn)營(yíng)，通過(guò)自主創(chuàng)新和引進(jìn)專(zhuān)家、技術(shù)、工藝、裝備，國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步學(xué)握了關(guān)鍵工藝技術(shù)，在國(guó)內(nèi)逐步打開(kāi)市場(chǎng)，并初步進(jìn)入海外市場(chǎng)。并且在消費(fèi)電子方面，高端手機(jī) MLCC 的用量較 4G 時(shí)代約 700 個(gè)上升為 1000 個(gè)以上。 5G 手機(jī)功耗更大，終端產(chǎn)品對(duì)更小尺寸、更大容量、更低功耗的高端 MLCC 需求持續(xù) 增多，隨著 5G 手機(jī)的滲透率不斷提升，預(yù)計(jì) 2025 年智能手機(jī)對(duì) MLCC 的需求量將達(dá) 到 14000 億顆。

另外，5G 基站方面，單個(gè) 4G 基站 MLCC 需求量約 3750 個(gè)，5G 基站需求則大幅提升 4 倍至 15000 個(gè)電感需求方面。由于 5G 基站天線(xiàn)通道數(shù)增加，以及天線(xiàn)有源化對(duì)天線(xiàn) 設(shè)計(jì)提出了更高的要求，被動(dòng)元件需求量大幅增加。數(shù)據(jù)顯示，2019 年，中國(guó) 5G 基 站 MLCC 總需求量為 20 億個(gè)，2020 年，中國(guó) 5G 基站 MLCC 總需求量為 88 億個(gè)，較上 年同比增長(zhǎng) 340%，預(yù)計(jì) 2022 年中國(guó) 5G 基站 MLCC 總需求量將達(dá) 120 億 個(gè)。

汽車(chē)方面，汽車(chē)電子發(fā)展對(duì) MLCC 市場(chǎng)規(guī)模推動(dòng)主要來(lái)自汽車(chē)電子化率和新能源 汽車(chē)滲透率的提高。

先進(jìn)陶瓷材料行業(yè)前景

當(dāng)前，面對(duì)日益多元化的客戶(hù)需求，一些此前被廣泛使用的材料已經(jīng)接近或達(dá)到理化性能極限，單純依靠既有材料體系的迭代升級(jí)已無(wú)法滿(mǎn)足使用需求，替代材料的開(kāi)發(fā)成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。

隨著半導(dǎo)體領(lǐng)域先進(jìn)陶瓷材料零部件國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的推進(jìn)，陶瓷加熱器、靜電卡盤(pán)等“功能-結(jié)構(gòu)”一體化“卡脖子”產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)正引起國(guó)內(nèi)企業(yè)重視和投入。

“十四五”時(shí)期，我國(guó)繼續(xù)推動(dòng)先進(jìn)陶瓷等新材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)向國(guó)際領(lǐng)先水平發(fā)展。《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，至2025年，重點(diǎn)新材料總體技術(shù)和應(yīng)用與國(guó)際水平同步，部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平;全面提升新材料產(chǎn)品質(zhì)量水平與穩(wěn)定性，中高端產(chǎn)品所占比重大幅提升，整體水平進(jìn)入全球價(jià)值鏈中高端環(huán)節(jié);關(guān)鍵高端材料和高端裝備自主研發(fā)水平和自主保障能力顯著提升，關(guān)鍵短板材料受制于人的問(wèn)題得到有效緩解。先進(jìn)陶瓷未來(lái)將作為國(guó)家戰(zhàn)略規(guī)劃之一將繼續(xù)得到政策大力支持，并加快向關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域突破，助力我國(guó)多類(lèi)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

想要了解更多先進(jìn)陶瓷材料行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2022-2027年先進(jìn)陶瓷材料行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢(xún)綜合研究報(bào)告》。

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