2023年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展前景及機(jī)遇

• 吳亞楠 2023年1月10日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 564 31
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為了進(jìn)一步鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國(guó)外壟斷，增強(qiáng)科技競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家政府及相關(guān)部門(mén)相繼出臺(tái)了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐，中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展空間潛力無(wú)限。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)如何？半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國(guó)科技自立和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，不僅自身存在巨大的增長(zhǎng)前景，更為重要的是芯片是人工智能、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體芯片歸屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)的基石，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一，也是世界主要國(guó)家高度重視、全力布局的競(jìng)爭(zhēng)高地。

半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展前景分析

為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打破國(guó)外壟斷，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。近年國(guó)家從關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等角度大力支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。穩(wěn)步推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等技術(shù)集成創(chuàng)新和融合應(yīng)用。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門(mén)檻較高領(lǐng)域，避開(kāi)同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

近年來(lái)，為了進(jìn)一步鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國(guó)外壟斷，增強(qiáng)科技競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家政府及相關(guān)部門(mén)相繼出臺(tái)了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐，中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展空間潛力無(wú)限。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

目前我國(guó)正處在由制造業(yè)轉(zhuǎn)向尖端工業(yè)化的進(jìn)程中，產(chǎn)業(yè)智能化、信息化已經(jīng)成為國(guó)家發(fā)展的重要方向，作為電子系統(tǒng)的“糧倉(cāng)”、數(shù)據(jù)信息的載體，芯片在保證重要信息存儲(chǔ)的可靠性與安全性承擔(dān)著關(guān)鍵作用，但目前我國(guó)芯片自給率較低，中高端芯片均通過(guò)進(jìn)口獲取，隨著中美貿(mào)易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲(chǔ)技術(shù)的重要性逐步凸顯。

未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的逐步推進(jìn)及集成電路自給率提升，將帶來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展機(jī)遇，從而也將給半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

2022年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

事實(shí)上，基于芯片持續(xù)兩年的旺盛需求以及芯片供不應(yīng)求的市場(chǎng)狀況，芯片制造業(yè)即便是進(jìn)入2022年后仍在開(kāi)足馬力增加供給與擴(kuò)大產(chǎn)能;而在需求端，基于“缺芯”的恐慌與壓力，客戶(hù)也持續(xù)了過(guò)去一年中重復(fù)下單以及超額下單的行為，這種情況反饋到供給端也必然刺激廠商除了更充分滿(mǎn)足客戶(hù)訂單需求，同時(shí)也積極展開(kāi)填補(bǔ)庫(kù)存的集體行動(dòng)。

由智能手機(jī)、個(gè)人電腦以及家電組成的消費(fèi)電子市場(chǎng)疲弱不堪才是芯片行業(yè)走入下行周期的最重要因素。統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，消費(fèi)電子目前對(duì)芯片的需求市場(chǎng)占到了六成以上的比例，但隨著疫情期間特殊需求的消失，2022年前三季度全球智能手機(jī)、個(gè)人電腦以及家電出貨量均出現(xiàn)連續(xù)三個(gè)季度的下滑，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2022年度智能手機(jī)出貨量將減少10%，個(gè)人電腦出貨量將下滑近20%，電視機(jī)出貨量下滑近4%，并創(chuàng)近十年出貨量新低。

2023年芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告強(qiáng)調(diào)，持續(xù)六個(gè)月的營(yíng)收下滑已經(jīng)成為自2018年以來(lái)全球芯片銷(xiāo)售增速放緩持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的一次，雖然2022年第四季度的數(shù)據(jù)尚未公布，但綜合各方面的情況來(lái)看，最終的銷(xiāo)售形勢(shì)估計(jì)也不容樂(lè)觀。WSTS的最新預(yù)測(cè)是，2022年全球芯片市場(chǎng)增速放緩至4.4%，為5800億美元。

咨詢(xún)公司Gartner預(yù)測(cè)，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)更為悲觀，它估計(jì)2023年的全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場(chǎng)不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達(dá)26%。

相對(duì)于2022年而言，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)所面臨的市場(chǎng)壓力仍不輕松。一方面，全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下行周期，歐美等主要經(jīng)濟(jì)體衰退概率提升，企業(yè)與個(gè)人消費(fèi)需求依然難以得到有效提振;另一方面，庫(kù)存消化與出清需要時(shí)間，芯片供過(guò)于求的局面短期內(nèi)很難得到改寫(xiě)。

未來(lái)，半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱(chēng)為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就...

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