2023年LED封裝行業市場深度調研 LED封裝行業上市公司情況

• 陳觀秋 2023年5月30日 來源：互聯網 330 14
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國內LED封裝行業當前發展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產業鏈。在區域分布上，珠三角地區是中國大陸LED封裝企業最集中，封裝產業規模最大的地區，企業數量超過了全國的2/3，占全國企業總量的68%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備

一、LED封裝行業概述

LED(Light Emitting Diode)是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED封裝是指將發光芯片封裝起來從而達到保護芯片而不至于影響發光和散熱的工序。LED封裝工藝主要分為正裝和倒裝，其中正裝為工藝流程為固晶機固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分BIN、包裝;倒裝工藝流程為固晶機固晶、回流焊焊接、點膠機底部填充、固化、包裝。

LED封裝技術流程主要上游芯片制造經過封裝材料及封裝裝備進行中游封裝，在經過帶電源驅動、產品檢測、至下游應用領域，主要為背光、顯示屏、照明燈具、光標光識。

全球LED封裝市場分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營;以韓國和中國臺灣廠商為代表的第二陣營;以中國大陸廠商為代表的第三陣營。目前這種局面正在發生變化，以中國大陸廠商為代表的第三陣營正在不斷侵蝕第二陣營的市場。未來兩年，陣營格局將會發生明顯變化，第三陣營將會與第二陣營同化并共同侵蝕第一陣營市場。

二、LED封裝行業上市公司情況

目前，我國LED封裝產業各環節的上市公司數量較多，具體包括：

外延芯片：三安光電、士蘭微、蔚藍鋰芯、華燦光電、聚燦光電、乾照光電等;

封裝：ST德豪、廈門信達、東山精密、兆馳股份、木林森、福日電子、聯創光電、萬潤科技、國星光電、鴻利智匯、聚飛光電、瑞豐光電、長方集團、芯瑞達;

顯示屏：利亞德、洲明科技、艾比森、ST聯建、雷曼光電、奧拓電子;

照明：木林森、公牛集團、歐普照明、林洋能源、陽光照明、得邦照明、ST飛樂、佛山照明、華陽集團等;

照明工程：碧水源、時空科技、豪爾賽、名家匯。

LED封裝行業的上市公司中，大多數上市公司在國內外均有布局，但大部分公司主要集中于國內市場。從LED封裝業務占比來看，瑞豐光電、國星光電、鴻利智匯等企業封裝業務占比則較高，達到了80%以上。

目前，我國LED封裝行業的龍頭為木林森，2020年其LED封裝業務相關營收達到55.75億元，遠超其他公司。

近年來，顯示技術加速迭代，Mini/Micro LED等新型顯示技術為顯示領域創造了更多想象空間，國產LED封裝廠商加速布局新一代顯示技術;此外，LED產品高端市場長期被國際廠商占據，國內廠商也開始積極調整產品結構升級，提高高端產品結構占比;同時，部分廠商也在努力開拓汽車照明、植物照明等新興應用領域。

三、LED封裝行業市場深度調研

根據數據顯示，中國LED行業市場規模逐年上漲，從2017年的5413億元上漲至2021年10227億元，同比2020年15.13%，隨著中國LED行業市場規模的上漲，對LED封裝行業需求也隨之上漲，帶動LED封裝行業的發展。從我國LED封裝構成來看，我國LED封裝產品仍以通用照明器件為主導，市場規模占比達51.2%，其次是背光封裝及顯示封裝，市場規模占比分別為17.4%、13.8%，其他應用如景觀照明、車用照明、信號指示燈等新興領域占比為17.6%。

在應用布局上，日亞化學、歐司朗、Lumileds等國外大廠均已逐漸降低中低端封裝業務占比，轉向WCG(廣色域)背光LED、UV LED、車用照明和利基照明等中高端市場;臺企部分產能轉移至大陸后，逐漸聚焦發展車用照明、不可見光，以及Mini LED背光等應用;國內封裝廠商布局范圍較廣，封裝產品涵蓋照明、顯示、背光、汽車以及其他非可見光源。

據中研產業研究院《2022-2027年中國LED封裝行業市場深度調研及投資策略預測報告》分析：

如今，電子產品向“輕、薄、短、小”的方向發展，要求集成電路和電子元器件必須相應地實現小型化。小型化的LED器件，能在應用領域上進一步提升產品的細致程度，例如應用于智能手機契合當下對窄邊框化的審美趨勢;應用于戶外大屏進一步提高畫質和色彩度，解決原有技術的拼接縫問題等。

國內LED封裝行業當前發展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產業鏈。在區域分布上，珠三角地區是中國大陸LED封裝企業最集中，封裝產業規模最大的地區，企業數量超過了全國的2/3，占全國企業總量的68%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區，企業數量占全國的17%左右，其他區域共占15%的比例。

LED封裝行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析LED封裝未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘LED封裝行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。預測未來LED封裝業務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找LED封裝行業的投資商機。

報告在大量的分析、預測的基礎上，研究了LED封裝行業今后的發展與投資策略，為LED封裝企業在激烈的市場競爭中洞察先機，根據市場需求及時調整經營策略，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據。

想要了解更多LED封裝行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國LED封裝行業市場深度調研及投資策略預測報告》。

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