芯片設計行業現狀分析及未來發展機遇2023

• 吳亞楠 2023年6月14日 來源：互聯網 412 20
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長期來看，半導體設備作為支撐電子產業發展的基石，是整個半導體產業鏈環節中市場規模最廣闊，戰略價值最重要的一環，有望長期向好。

芯片是現代世界賴以生存的稀缺資源，就像石油一樣。如今，軍事、經濟和地緣政治力量都建立在芯片的基礎上。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片設計行業發展分析與投資前景預測報告》顯示：

芯片設計行業現狀分析及未來發展機遇2023

芯片是信息產業的基礎，一直以來占據全球半導體產品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。中國是當今世界上第一大芯片應用國，不過65%-70%進口的芯片都用于制造用于出口的各種電子產品，比如 iPhone. 但是，中國并不掌握芯片的研發和生產，所以被人卡脖子。

其實，美國也不能獨立自主進行芯片的研發和生產，甚至不能生產世界最先進的芯片。世界最先進的芯片是臺灣的臺積電生產的;芯片設計軟件是美國的;設計芯片用的ARM架構，從前是英國的，現在屬于日本;生產芯片需要的超純硅片、特殊氣體是日本的;光刻機全世界只有五家公司制造，日本一家，美國三家，但是最高端的只有荷蘭的ASML能制造;芯片的封裝和制造一般在東南亞完成;中國負責把芯片安裝在各種電子產品中送到千家萬戶。

事實上，在當前電子產品更新迭代速度越來越快的情況下，要在短時間的開發周期內完成芯片設計，只有通過大量集成驗證成熟的IP核，才能加速設計流程。

智能化、網絡化的發展趨勢更是讓芯片的設計規模和復雜度不斷攀升，想在設計中面面俱到，全部自行開發完成，從技術上很難實現，從成本投入上也是不經濟的。

這就使得芯片設計公司對半導體IP的依賴程度日益增加，半導體IP在產業鏈中的作用越來越凸顯。ARM就是半導體IP成功發展的代表，無論是蘋果A系列芯片，還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等，都要用到ARM的半導體IP。

中國半導體產業的發展同樣離不開半導體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導體IP內核、芯片設計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中，IP產業的發展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒有對國內IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應商中，只有芯原微電子排名第七。

中國集成電路產品進出口都保持較高增速。根據海關統計，2021年中國進口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%;進口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。

芯片設計行業投融資情況：杭州市蕭山區舉行重大招商引資項目簽約儀式。其中，總投資20億元的芯片設計項目落戶蕭山。目前，蕭山正大力構建“2+3+X”先進制造業產業集群體系，尤其是在新材料、集成電路等領域蓄勢發力，集聚了浙大國際科創中心、西電杭研院、省CMOS集成電路創新平臺等一大批創新機構。

根據中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍發布的數據，2022年我國芯片設計企業已達3243家。在此情況下，我國芯片產業對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產業界都應對半導體IP產業給予更高關注。

芯片市場發展機遇

去年以來，消費電子市場一片萎靡，芯片供需出現逆轉，從“搶芯片”變成“去庫存”，芯片行業“寒氣逼人”。進入2023年，芯片行業寒冬還在繼續，行業整體仍處于下行觸底階段。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2023年芯片市場規模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時隔4年出現負增長。

從長期來看，半導體設備作為支撐電子產業發展的基石，是整個半導體產業鏈環節中市場規模最廣闊，戰略價值最重要的一環，有望長期向好。

芯片設計行業報告對中國芯片設計行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了芯片設計市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片設計行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析，請點擊《2023-2028年中國芯片設計行業發展分析與投資前景預測報告》。

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