高端芯片發(fā)展機遇 高端芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年6月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 692 40
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我國芯片領域目前的發(fā)展是符合這一定律的。因為在前幾年，我國最先進的芯片制程還停留在28納米，由中芯國際掌握核心技術。

芯片產(chǎn)業(yè)也是整個信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，是國家信息安全的最后一道屏障，芯片高度依賴進口使得整個國家安全受到嚴重威脅。近年來國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進芯片及以電源管理芯片為代表的細分領域的發(fā)展。

高端芯片集成電路中性能比較高、應用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器(CPU)芯片、高性能數(shù)字信號處理芯片(DSP)和高端系統(tǒng)級芯片(SOC)等。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預測報告》顯示：

高端芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導體材料及半導體設備;中游為芯片設計、晶圓制造、封裝測試;下游應用領域有汽車、計算機、制造業(yè)、安防、通信、消費電子、工業(yè)、軍工等方面。

全球芯片產(chǎn)業(yè)在過去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增速近10%，2021年全球市場規(guī)模約為5600億美元。

集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟體量中的直接占比并不高，約占全球GDP的0.5%，但其對經(jīng)濟的影響力卻要大得多。近兩年，汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”令很多汽車廠商不得不限產(chǎn)而帶來巨大經(jīng)濟損失。

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 組織的 2022 年半導體最終用途調(diào)查，2022 年終端市場的銷售額發(fā)生了顯著變化。雖然 PC/計算機和通信終端市場在 2022 年仍占半導體銷售額的最大份額，但領先優(yōu)勢有所縮小。與此同時，汽車和工業(yè)應用實現(xiàn)了全年最大的增長。

眾所周知，在過去三年里，疫情影響了供應鏈，讓很多終端廠商“囤貨”以應對這個不確定性。在市場需求不振的情況下，終端廠商就不再向芯片公司下訂單。模擬芯片大廠德州儀器在今年年初發(fā)布去年四季度財報時就名言，去年第4季，客戶取消訂單的情況增加。這主要是因為客戶傾向削減庫存。他們預期，本季需求下滑的情況比季節(jié)需求下滑更疲弱。

芯片市場發(fā)展研究

美國芯片行業(yè)受到限制，而我國芯片行業(yè)卻是突飛猛進。4納米芯片已經(jīng)算是先進的芯片了。14納米制程以下的芯片，就可以算是高端芯片。而我國目前離10納米，7納米也僅是一步之遙。英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出的摩爾定律，芯片的性能大約每兩年就會翻一翻。我國芯片領域目前的發(fā)展是符合這一定律的。因為在前幾年，我國最先進的芯片制程還停留在28納米，由中芯國際掌握核心技術。

麥肯錫預測到2030年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%，從而推動這十年的需求增長，這說明了這些行業(yè)對芯片的需求不斷增長. 盡管當前全球半導體市場出現(xiàn)短期低迷，但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢。

國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關，著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。

高端芯片發(fā)展機遇

中國芯片行業(yè)作為一個全新的行業(yè)，在近幾年的發(fā)展中已經(jīng)取得了很大的進步。芯片行業(yè)的發(fā)展不僅對中國的經(jīng)濟發(fā)展產(chǎn)生了有益的影響，而且也對行業(yè)的未來發(fā)展帶來了很大的機遇。

中國在高端芯片設計方面已經(jīng)取得了重要進展，例如華為、海思等公司已經(jīng)擁有一定的技術實力和產(chǎn)業(yè)基礎，可以自主設計和生產(chǎn)先進的芯片。中國在芯片制造方面也取得了一定進展，但仍存在一定差距，主要表現(xiàn)在技術成熟度和自主知識產(chǎn)權方面。此外，中國的芯片產(chǎn)業(yè)在市場占有率、規(guī)模、核心技術和競爭力等方面仍有提高的空間。

高端芯片行業(yè)報告對中國高端芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了高端芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，高端芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預測報告》。

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  2023-2028年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資戰(zhàn)略預測報告

  高端芯片是指集成電路中性能比較高、應用面比較廣的核心芯片。如高性能中央處理器（CPU）芯片、高性能數(shù)字信號處理芯片（DSP）和高端系統(tǒng)級芯片（SOC）等。隨著高端芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，大...

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