中國DSP芯片行業(yè)市場深度調研及發(fā)展研究

• 陳觀秋 2023年7月7日 來源：百度 中研普華報告 736 44
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在當今的數(shù)字化時代背景下，DSP己成為通信、計算機、消費類電子產品等領域的基礎器件。

一、DSP芯片行業(yè)概述

DSP即數(shù)字信號處理技術，DSP芯片即指能夠實現(xiàn)數(shù)字信號處理技術的芯片。DSP芯片是一種快速強大的微處理器，獨特之處在于它能即時處理資料。DSP芯片的內部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。在當今的數(shù)字化時代背景下，DSP己成為通信、計算機、消費類電子產品等領域的基礎器件。

DSP芯片的誕生是時代所需。20世紀60年代以來，隨著計算機和信息技術的飛速發(fā)展，數(shù)字信號處理技術應運而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實時要求。因此應用更快更高效的信號處理方式成了日漸迫切的社會需求。

DSP 芯片強調數(shù)字信號處理的實時性。 DSP 作為數(shù)字信號處理器將模擬信號轉換成數(shù)字信號，用于專用處理器的高速實時處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領域起到越來越重要的作用。

二、DSP芯片行業(yè)市場深度調研

我國DSP芯片在軍工等少數(shù)特殊市場中國產化率高，但在民用領域，需求依然主要依靠進口。

被稱為國產芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠。隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對DSP芯片的需求增長迅速。2022年，我國DSP芯片市場規(guī)模達到156.17億元，相比2021年同比增長6.8%。

天眼查信息顯示，近日，湖南進芯電子科技有限公司發(fā)生工商變更，新增比亞迪、紅土一號私募股權投資基金、中芯聚源等外部股東，注冊資本由1202.8萬元增長至1291萬元。DSP芯片是進行數(shù)字信號處理的專用芯片，為伴隨微電子學、數(shù)字信號處理技術、計算機技術的發(fā)展而產生的核心處理器芯片。據(jù)進芯電子官網(wǎng)，目前其所研制的DSP芯片，主要應用于工業(yè)領域的數(shù)控機床、工業(yè)機器人等，以及消費領域的跑步機、破壁機、筋膜槍等。

目前，“進芯電子已成為華為、美的、格力、華中數(shù)控、廣州數(shù)控、長城電源等行業(yè)標桿企業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴”。公開資料顯示，進芯電子目前共有26項獲得授權的專利，其中5項為發(fā)明專利，19項為實用新型專利。

整個2022年，比亞迪在一級市場出手都相當活躍。財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2004年以來，比亞迪共對外進行股權投資40余次，其中今年出手次數(shù)達到19次，為歷年來最多。具體而言，比亞迪今年出手的項目中，芯片項目占比較高，多達8項，高端制造、電池與儲能技術則次之。

據(jù)中研普華產業(yè)院研究報告《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調研及發(fā)展研究報告》數(shù)據(jù)顯示

進入21世紀后，第六代DSP芯片橫空出世。第六代芯片在性能上全面碾壓第五代芯片，同時基于商業(yè)目的的不同發(fā)展出了諸多個性化的分支，并開始逐漸拓展新的領域。

三、DSP芯片行業(yè)發(fā)展研究

未來的DSP一定會是一個市場細分的過程，促使DSP行業(yè)逐漸走向產業(yè)化。

目前DSP已經度過了初級階段，所有企業(yè)對接相同的資源、競爭相同的客戶、使用相同的技術方法，同質化非常嚴重，也是在這個階段，程序化營銷在市場中得到了普及，走進大眾的視野。

為了在同質化競爭中脫穎而出，各家企業(yè)開始尋找差異化，基于自身優(yōu)勢、確定新的發(fā)展方向并以此立足，此時，DSP行業(yè)正式邁入新階段——市場細分階段，市場細分大致分為以下幾個方向：

1、客戶的細分。根據(jù)客戶所處的不同行業(yè)提供更加針對化的服務，如游戲、金融、醫(yī)療等行業(yè)DSP;

2、資源的細分。利用媒介資源的優(yōu)勢，深耕某一領域，或偏向于電視、或偏向于移動端、或偏向于其他優(yōu)質媒體。

3、數(shù)據(jù)的細分。基于數(shù)據(jù)的細分是最復雜的，這要求企業(yè)必須有足夠多的精準數(shù)據(jù)用于分析和深挖，線上與線下的數(shù)據(jù)結合或者O2O是不錯的方向。

4、技術的細分。基于技術優(yōu)勢的細分，比如創(chuàng)意的深度優(yōu)化、個性化推薦等擁有技術優(yōu)勢點的公司，也能夠在DSP行業(yè)中占據(jù)一席之地。

DSP芯片目前應用最多的細分市場是通信領域，其次是計算機領域和消費電子和自動控制領域，未來DSP芯片還將不斷開拓更多的新應用方向。

現(xiàn)在DSP已經逐漸產業(yè)化，會有越來越多的廠商去補足整個產業(yè)在原來發(fā)展中的問題。產業(yè)細分的好處就是各個企業(yè)都可以精細化深耕于自己的領域，有利于產業(yè)的縱向深入發(fā)展。

報告在總結中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國DSP芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為DSP芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調整經營策略。

如果企業(yè)想抓住機遇，并在合適的時間和地點發(fā)揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報告。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

欲了解更多關于DSP芯片行業(yè)前景，可以點擊查看中研普華產業(yè)院研究報告《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調研及發(fā)展研究報告》。

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  2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調研及發(fā)展研究報告

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