2023年中國封裝基板行業發展現狀分析：廣東省是封裝基板企業數量最集中的省份

• 陳澤芳 2023年9月27日 來源：互聯網 856 52
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自2019年以來，伴隨著先進封裝技術的快速發展，作為上游材料的封裝基板市場需求猛增，但整體產能卻提升緩慢，以至于封裝基板市場需求與供給存在較大缺口，供需失衡的情況十分嚴重。在此背景下，深南電路、珠海越亞、興森科技等國內封裝基板廠商積極擴產，并逐步釋放產能

封裝基板國產化率水平僅有5%，先進基板領域有待突破。目前中國封裝材料整體的自主化率約30%，但封裝基板的國產化率水平僅有5%，先進基板領域仍待突破。中國臺灣、日本及韓國地區在全球封裝基板市場中份額較高，行業整體市場集中度較高，CR10達到了83%，行業競爭相對穩定。欣興電子、景碩科技、南亞電路、日月光材料等中國臺灣地區企業主要生產WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FC-BGA等封裝基板。

自2019年以來，伴隨著先進封裝技術的快速發展，作為上游材料的封裝基板市場需求猛增，但整體產能卻提升緩慢，以至于封裝基板市場需求與供給存在較大缺口，供需失衡的情況十分嚴重。在此背景下，深南電路、珠海越亞、興森科技等國內封裝基板廠商積極擴產，并逐步釋放產能。

根據中研普華產業研究院發布的《2022-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》顯示：

封裝基板 (Package Substrate) 是由電子線路載體 (基板材料)與銅質電氣互連結構 (如電子線路、導通孔等) 組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。封裝基板產品有別于傳統PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產品層數、板厚、線寬與線距、最小環寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000um。

按照應用領域的不同，封裝基板分為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。按封裝工藝的不同，封裝基板分為引線鍵合封裝基板(WB)和倒裝封裝基板(FC)等，使用不同封裝工藝與封裝技術生產的封裝基板應用領域不同。引線鍵合(WB)使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，主要應用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝。

2023年中國封裝基板行業發展現狀分析

近些年，在產業政策方面，國家積極推進國產替代，促進電子信息行業的發展，也帶動了封裝基板的發展。隨著經濟的不斷發展，人們的收入水平和消費水平都得到了提高，在2017到2021年間，中國人均可支配收入逐年上漲，人均消費水平由于受到疫情的影響而上漲不明顯或者略有下降。2022年上半年，人均可支配收入為1.85萬元，消費支出為1.18萬元。消費水平的擴大了人們對于電子產品的需求，同時帶動了封裝基板行業的發展。

中國已實現FC-CSP封裝基板的量產，正在突破FC-BGA的國產替代從企業布局來看，近年越來越多的中國企業正拓展封裝基板領域，中國大陸目前仍處于快速擴產階段，高端FC-BGA基板可以應用于AI、5G、大數據等領域要求的高性能CPU、GPU，但目前FC-BGA基板市場由中國臺灣的欣興電子、日本的捐斐電、韓國的三星電機等企業壟斷，中國大陸頭部代表企業包括興森科技、深南電路等在2022年對于高端FC-BGA封裝基板方面積極布局，未來高端FC-BGA產能有望進一步擴充。

隨著我國下游電子信息產業快速發展并推動PCB產業升級，以及有實力的PCB企業進入資本市場，中國大陸的PCB廠商的研發、生產實力不斷增強，產品結構不斷優化，主要表現在單雙面板和多層板的市場占比呈下降趨勢，撓性板、HDI板和封裝基板等高端產品受下游新興領域的市場需求推動，其在市場結構中的占比不斷提升，國內PCB產業逐漸趨于成熟，并正進一步向中高端市場延伸。

廣東省是封裝基板企業數量最集中的省份

從企業分布來看，廣東省是封裝基板企業數量最集中的省份，數據顯示，廣東省封裝基板相關企業目前已達到了369家，占中國大陸封裝基板企業總數的84.1%。廣東省擁有中國最大的半導體下游消費電子市場，華為、VIVO、OPPO、大疆、漫步者等半導體下游消費電子企業總部均聚集在廣東省，深南電路、興森科技等封裝基板頭部廠商也均位于廣東省。

近年來，廣東一直著力打造中國集成電路第三極，補齊產業鏈短板。從政策層面看，2020年9月發布的《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2021-2025年)》，特別提及高密度封裝基板的研發生產，指出“大力發展電子級多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發生產。”強烈的市場需求驅動廣東省半導體行業積極擴產，近兩年，廣東封裝基板項目落地主要集中在廣州、深圳、珠海三地。從2022年重點建設項目列表看，廣州封裝基板項目數量較多，項目投資金額相對較大。

另外，日前公布的廣東省2023年重點建設項目計劃中，半導體產業相關的項目超50個，其中與封裝測試相關的項目約15個，投資總額超300億。值得一提的是，近年來，勞動力成本上升、環保要求提高以及內陸地區出臺相關支持政策等因素導致部分封裝基板企業將生產基地逐步遷往江西、湖南、湖北等內陸地區，以緩解勞動力成本上漲帶來的經營壓力。預計未來，中西部地區有望逐漸成為主要的生產制造基地，并推動珠三角、長三角等地區向更高端的封裝基板研發制造中心轉型。這種轉變將促進區域間的協作和合作，實現產業鏈的優化和提升。

全球封裝基板行業在未來將保持增長態勢

2021年全球封裝基板行業產值達到了1420億美元，預計2026年可達到214.4億美元2021至2026年，全球封裝基板產值復合增長高率達8.6%，增速明顯超過其它PCB產品。預計未來先進的FC-BGA封裝基板和其他產品產能進一步釋放，推動市場持續增長，SiP和模塊基板的應用領域進一步擴展，封裝基板成為PCB市場增長的主要驅動力，預計2021年至2026年封裝基板在PCB產業中占比將由17.6%增至211%。

預計2026年全球IC封裝基板、HDI板的市場規模將分別達到214.35/150.12億美元，2021-2026年的CAGR分別為8.6%/4.9%。預計2026年中國市場IC封裝基板(含外資廠商在國內工廠)市場規模將達到40.19億美元，2021-2026年CAGR為11.6%，高于行業平均水平。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、國家海關總署、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心、中國行業研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息、行業研究單位等公布和提供的大量資料以及對行業內企業調研訪察所獲得的大量第一手數據，對我國封裝基板市場的發展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發展趨勢等進行了分析。更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2022-2025年中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測報告》。

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