半導體材料市場發展機遇分析2023

• 方蔓桃 2023年10月11日 來源：百度 906 56
• 繁體

如果你想了解半導體行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年半導體材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。重點分析了我國半導

半導體材料產業鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。

半導體材料可按化學組成來分，再將結構與性能比較特殊的非晶態與液態半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體?？茖W家們表示，最新研究有望讓人造皮膚、智能繃帶、柔性顯示屏、智能擋風玻璃、可穿戴的電子設備和電子墻紙等變成現實。昂貴的原因主要因為電視機、電腦和手機等電子產品都由硅制成，制造成本很高;而碳基(塑料)有機電子產品不僅制造方便、成本低廉，而且輕便柔韌可彎曲，代表了“電子設備無處不在”這一未來趨勢。

如果你想了解半導體行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年半導體材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。重點分析了我國半導體行業將面臨的機遇與挑戰，對半導體行業未來的發展趨勢及前景作出審慎分析與預測。

鋁合金是工業中應用最廣泛的一類有色金屬結構材料，在航空、航天、汽車、機械制造、船舶及化學工業中已大量應用。中商產業研究院數據庫顯示，2022年我國鋁合金產量1218.3萬噸，同比增長13.9%。

以前的研究表明，碳結構越大，其性能越優異。但科學家們一直未曾研究出有效的方法來制造更大的、穩定的、可溶解的碳結構以進行研究，直到此次祖切斯庫團隊研制出這種新的用于制造晶體管的有機半導體材料。有機半導體是一種塑料材料，其擁有的特殊結構讓其具有導電性。在現代電子設備中，電路使用晶體管控制不同區域之間的電流?？茖W家們對新的有機半導體材料進行了研究并探索了其結構與電學屬性之間的關系。

近年來，為推動半導體產業發展，帶動傳統產業改造和產品升級換代，進一步促進國民經濟持續健康發展，我國推出了一系列支持半導體產業發展的政策，半導體材料作為半導體產業鏈上游，自然也受到政策支持。

“雙碳”背景下，鐵合金行業供需逐步得到改善，在減排的驅動下將進入高質量發展階段。據中商產業研究院數據庫顯示，2022年我國鐵合金產量3410.1萬噸，同比下降3.4%。

根據國際半導體產業協會數據，2016-2018年全球半導體材料市場規模逐年增長，2019年市場規模下降至521.4億美元，同比下降1.1%。隨著半導體需求持續增長，2020-2022年全球半導體材料市場規?？焖偕仙?，2022年達到727億美元，同比增長8.9%。受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等領域的需求拉動，全球半導體材料市場規模呈現波動向上的態勢。

所有的半導體材料都需要對原料進行提純，要求的純度在6個“9”以上，最高達11個“9”以上。提純的方法分兩大類，一類是不改變材料的化學組成進行提純，稱為物理提純;另一類是把元素先變成化合物進行提純，再將提純后的化合物還原成元素，稱為化學提純。物理提純的方法有真空蒸發、區域精制、拉晶提純等，使用最多的是區域精制?；瘜W提純的主要方法有電解、絡合、萃取、精餾等，使用最多的是精餾。由于每一種方法都有一定的局限性，因此常使用幾種提純方法相結合的工藝流程以獲得合格的材料。

隨著近年來半導體產業的快速發展，對半導體材料的需求逐漸增加，但由于國內高端半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

相對于半導體設備市場，半導體材料市場長期處于配角的位置，但隨著芯片出貨量增長，材料市場將保持持續增長，并開始擺脫浮華的設備市場所帶來的陰影。按銷售收入計算，日本保持最大半導體材料市場的地位。然而臺灣、ROW、韓國也開始崛起成為重要的市場，材料市場的崛起體現了器件制造業在這些地區的發展。晶圓制造材料市場和封裝材料市場雙雙獲得增長，未來增長將趨于緩和，但增長勢頭仍將保持。

光引發劑是光刻膠的核心部分，它在特定波長光形式的輻射能下會發生光化學反應，進一步改變成膜樹脂在顯影液中的溶解度。數據顯示，2022年，全球光引發劑市場規模達到了8.88億美元，同比增長5.34%。隨著歷史采購價的下滑，預計2023年光引發劑市場規模約為8.81億美元。

數據顯示，2022年CMP拋光材料占半導體材料市場比重達到7%。在2022年全球半導體材料市場規模占比中，半導體硅片占比達到33%，在所有半導體材料中占比最高。此外，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%。從區域分布情況來看，在全球的半導體材料市場中，中國臺灣和中國大陸分別位列前二，分別占比23%和19%，主要是由于部分材料國產化替代率的提高和半導體材料隨著半導體產業同步向中國轉移。

伴隨著國內半導體材料廠商技術水平和研發能力的提升，中國半導體材料市場規模提升速度高于全球。2016-2022年國內半導體材料市場規模由68億美元提升至129.8億美元，CAGR達到9.7%。根據SEMI數據顯示，2021年我國半導體硅片市場規模達119.14億元，同比增長24.04%，在全球市場中所占比重提升至13.2%。中國大陸的市場規模有望達到138.28億元，市占率將進一步提升。

半導體行業市場機遇分析

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

全球半導體硅晶圓市場主要集中在幾家大企業，技術壁壘較高。根據國際半導體產業協會數據，全球前五大半導體硅晶圓廠商分別為日本的信越化學和勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創電子材料以及韓國的SKSiltron，共占據全球半導體硅晶圓市場超過80%的份額。

2023年第一季度，受市場周期和宏觀經濟逆風影響，全球半導體產業銷售額達到1195億美元，較上年同期減少21.3%，這是自2019年一季度以來同比下降的最大降幅。雖然在2023年第一季度，全球半導體銷售額處于負增長狀態，但是在3月單月有著微增長趨勢，預計未來半導體銷售額有望觸底反彈。

中研普華利用多種獨創的信息處理技術，對市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業競爭力。想要了解更多最新的專業分析請點擊中研普華產業研究院的《2023-2028年半導體材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年半導體材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告

  半導體材料行業研究報告中的半導體材料行業數據分析以權威的國家統計數據為基礎，采用宏觀和微觀相結合的分析方式，利用科學的統計分析方法，在描述行業概貌的同時，對半導體材料行業進行細化分...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡