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存儲產業鏈加快復蘇 2023半導體存儲卡行業發展前景與機會

2023年第三季度,約半數A股存儲器板塊上市公司歸母凈利潤實現環比增長,多家上市公司盈利增速環比轉正或者降幅收斂,整體毛利率中位數環比提升。

隨著大數據逐漸發展,行業數據呈指數級增長,全球大數據儲量的增長,也反映了全球信息行業對存儲行業的需求快速上升。

政策強力支持是存儲芯片行業發展的助推劑。《新型數據中心發展三年行動計劃》《“十四五”國家信息化規劃》和《數字中國建設總體布局規劃》等一系列重磅政策文件為佰維存儲所在的整個數據存儲行業發展提供更加穩定可靠的環境,將推動半導體行業發展走向新階段。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體存儲卡行業供需分析及發展前景研究報告》顯示:

2023半導體存儲卡行業發展前景與機會

“十三五”計劃推動了我國云計算、物聯網、大數據、智能電網、汽車電子、移動智能終端、網絡通信等應用的持續落地,帶動半導體需求持續釋放,是我國半導體產業發展的關鍵時期。

全球第三代半導體產業發展處于起步階段,我國有著巨大的市場需求,在第三代半導體應用領域有基礎有優勢,創新發展時機已經成熟,有望實現全產業鏈,進入世界先進行列。目前,我國第三代半導體已列入2030年國家新材料重大項目七大方向之一,正處于研發及產業化發展的關鍵期。

半導體存儲器已逐漸運用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領域,尤其在ADAS系統、5G基站、智能家居等終端產品將產生持續的需求。從長期來看,隨著庫存出清,供需關系得到改善,存儲芯片市場逐步復蘇。

作為全球存儲巨頭,三星電子10月31日公布了截至9月30日的第三季度財務業績,公司實現合并總營收6.74萬億韓元,環比增長12%,其中,負責半導體的設備解決方案部門虧損3.75萬億韓元,環比進一步收縮,公司整體存貨規模也環比下降。

三星電子介紹,由于高附加值產品的銷量增長和漲價影響,存儲業務連續減虧。第四季度,三星電子將重點銷售高帶寬內存(HBM)等高附加值產品,滿足市場對DDR5、LPDDR5x、PCIe Gen5和UFS 4.0等新接口不斷增長的需求。展望2024年,三星電子認為,雖然宏觀經濟的不確定性可能延續,但考慮人工智能需求的增加和客戶庫存水平的正常化等因素,存儲市場有望迎來復蘇。

除了三星電子,SK海力士第三季度營收約9萬億韓元,同比下降17%,環比增長24%。SK海力士表示,公司業績在一季度低點后持續改善,DRAM業務僅在兩個季度后實現扭虧為盈,面向AI應用的HBM3、高容量DDR5和高性能LPDRAM等產品銷售勢頭良好,連續虧損的NAND業務也跟隨市況出現好轉的跡象。

存儲產業鏈加快復蘇

機構預計,第四季移動內存(DRAM)合約價漲幅將擴大至13%~18%,NAND Flash(閃存)部分品種也將上漲10%~15%。統計,2023年第三季度,約半數A股存儲器板塊上市公司歸母凈利潤實現環比增長,多家上市公司盈利增速環比轉正或者降幅收斂,整體毛利率中位數環比提升。

隨著存儲景氣度修復,行業漲價逐步向全產業鏈傳導,多家上市公司第三季度歸母凈利潤環比回正,毛利率修復。

半導體存儲卡行業發展機會

存儲器是集成電路產業的基礎產品之一,產品的成熟度和產業的規模敁應均較為顯著,而目前中國大陸地匙的企業在相關領域內的份額仍然較低,通過國家政府層面的大規模投資有機會快速切入相關領域,也是芯片國產化之路邁出的可靠而重要的一步。

存儲器產業芯片國產化之路邁出的重要一步:芯片國產化是中國政府在信息安全自主可控政策領域的實踐領域之一,作為信息技術的基礎產業,半導體集成電路持續受到國家政策的扶持,近期仍國家層面到地方層面的政策及資本的持續也是持續不斷。

目前,國內在存儲??IDM、存儲 Fabless、晶圓代工、主控芯片、封裝測試、模組等全產業鏈上均有廠商布局。根據 UNIM internal??的數據,預計2030年中國廠商將會成為存儲產業鏈上不可忽視的重要力量。國內存儲芯片行業將成長出一批具有國際先進技術水平的知名廠商。

在激烈的市場競爭中,企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體存儲卡行業報告對中國半導體存儲卡行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了半導體存儲卡市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體存儲卡行業專業分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體存儲卡行業供需分析及發展前景研究報告》。本報告用大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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