基板材料的選用是關鍵環節,直接影響到器件成本、性能與可靠性。常用的基板材料主要包括塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復合基板四大類。目前,陶瓷基板雖然不是處于主導地位,但由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功
基板材料的選用是關鍵環節,直接影響到器件成本、性能與可靠性。常用的基板材料主要包括塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復合基板四大類。目前,陶瓷基板雖然不是處于主導地位,但由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件中的應用越來越廣泛。
電子封裝技術正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向發展,常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復合基板四大類。
陶瓷基板憑借其優越的熱性能、微波性能、力學性能以及可靠性高等特點,在高頻開關電源、半導體、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中發揮重要作用,包含高端陶瓷基板的電子元器件模組被廣泛應用于移動通信、計算機、家用電器及汽車電子等終端領域。
陶瓷基電路板是一種”利用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑,在低于250℃條件下制備了導熱系數為9-20W/m.k的導熱有機陶瓷線路板。據統計,當前600V以上功率半導體所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝,其中AMB氮化硅基板主要用于電動汽車(EV)和混合動力車(HV)功率半導體,AMB氮化鋁基板主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導體。
根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國陶瓷基電路板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》顯示:
近年來,電動汽車、電力機車以及半導體照明、航空航天、衛星通信等進入高速發展階段,電子器件向大功率化、高頻化、集成化方向發展,其元器件在工作過程中產生大量熱量,這些熱量如不能及時散去將影響芯片的工作效率,甚至造成半導體器件損壞而失效——對于電子器件而言,通常溫度每升高10℃,器件有效壽命就降低30%~50%。
因此,為保證電子器件工作過程的穩定性,對電路板的散熱能力提出了更高的要求。傳統的普通基板和金屬基板不能滿足當下工作環境下的應用。陶瓷基板具有絕緣性能好、強度高、熱膨脹系數小、優異的化學穩定性和導熱性能脫穎而出,是符合當下高功率器件設備所需的性能要求。
隨著應用研究的不斷深入,更多的陶瓷材料受到了科研及產業界的關注。2021年全球陶瓷基板的市場規模為70.2億美元,預計2028年達到120.3億美元,期間年均復合增長率為8.0%,其中,AMB工藝預計在2020年-2026年間實現26%的復合增速。
鑒于陶瓷具有良好的導熱性、耐熱性、高絕緣、高強度、低熱脹、耐腐蝕和抗輻射等優點,陶瓷基板在功率器件和高溫電子器件封裝中得到廣泛應用。
陶瓷基板作為一種電子元器件制造材料,其生產和銷售受到一些政策法規的限制和規范,包括環保法規、質量標準、進出口政策、知識產權保護等方面。
例如,中國實施的《電子元器件產品質量管理條例》等法規,對陶瓷基板的質量標準、檢驗方法、標識等方面提出了明確的要求。陶瓷基板作為一種電子元器件制造材料,其進出口也受到一定的政策限制。例如,中國實施的《進出口商品檢驗法》等法規,對陶瓷基板的進出口質量、標識等方面提出了明確的要求。陶瓷基板的生產和銷售也需要遵守相關的知識產權法規。例如,中國實施的《專利法》、《商標法》等法規,對陶瓷基板的專利、商標等知識產權進行了保護。
陶瓷基電路板行業近期新產品的推出、新材料的研發和新生產線的建設頻繁,反映了陶瓷基板行業在技術研發和生產能力方面的不斷提升,同時也為行業的發展帶來了新的機遇和挑戰。
近年來隨著大功率半導體元器件LED、IGBT等的迅速發展和應用,高端陶瓷線路板發展前景廣闊。由于其具備特殊技術要求,加上設備投資大、制造工藝復雜,目前全球核心制造技術主要掌控于羅杰斯、韓國KCC、申和、博世等少數幾家知名企業手里。
國內現有技術尚無法實現高端陶瓷基板大規模的產業化生產,但面對當前人工智能、IGBT功率器件、汽車領域、聚光光伏(CPV)、通信、航天航空及其他領域市場迫切增長的需求,無論是國家政府還是國產企業,均希望能實現重大技術突破,改變陶瓷基板長期依賴于進口的局面。
陶瓷基電路板研究報告以行業為研究對象,并基于行業的現狀,行業經濟運行數據,行業供需現狀,行業競爭格局,重點企業經營分析,行業產業鏈分析,市場集中度等現實指標,分析預測行業的發展前景和投資價值。通過最深入的數據挖掘,對行業進行嚴謹分析,從多個角度去評估企業市場地位,準確挖掘企業的成長性,已經為眾多企業帶來了最專業的研究和最有價值的咨詢服務過程。
在激烈的市場競爭中,企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢,有效規避行業投資風險,更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場,牢牢把握行業競爭的主動權。形成企業良好的可持續發展優勢。想要了解更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國陶瓷基電路板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》。
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2022-2027年中國硬質合金行業市場全景調研及投資價值評估研究報告
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