半導體產業鏈長且復雜,包含了芯片設計、制造、封裝以及相關的設備、材料等多個環節,需要高度精細化、體系化的分工。
EDA作為這條倒金字塔產業鏈的基石,成為集成電路、電子信息、乃至數字經濟的有力賦能者。如今,全球科技產業正迎來新一輪創新周期,5G、AI、智能汽車、IoT、云等細分市場的興起,將開啟一個全新的智能化時代。
與全球龐大的電子產業和數字經濟產業相比,EDA的市場規模雖然有限(SEMI數據顯示,2021年EDA市場規模132.75億美元),卻支撐起了年產值數千億美元的IC制造行業、數萬億美元的電子產業、數十萬億美元的數字經濟產業。
根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》顯示:
半導體產業現狀及未來發展趨向
伴隨中國市場對電子產品和通信設備的需求大幅增長,本土的芯片設計企業迎來了廣闊機會。2022年,半導體產業有一個標志性事件——高性能計算(HPC)芯片超越智能手機芯片,成為臺積電占比最大的芯片制造收入類別。除此之外,不斷涌現的AI應用,也在催生新一輪大算力芯片的創新。
芯片被譽為“現代工業的心臟”,許多高端科技都離不開芯片的加持,一枚指甲蓋大小的芯片,就能容納數百億顆晶體管,輸出強大的運算能力。半導體芯片的發展前景毋庸置疑,許多國家也正在此領域展開科技競賽,持續進行制程和工藝的升級。
由于高性能計算芯片日益增長的性能需求和工藝節點推進的成本效益降低,2.5D/3D異構集成正在成長。應對這一趨勢,西門子EDA在前端、后端設計中加入了更多方法。例如,在前端進行架構分析、3D IC的布局,驗證工作中的熱分析、機械應力分析等。
在滿足復雜芯片設計進行彈性擴展的需求方面,硬件加速器Veloce Strato+可以將4臺機器串聯起來實現容量120億門,目前已經有客戶成功地使用這種配置,進行了120億門的大規模芯片仿真。以芯片為代表的半導體產業已經高度滲透并融合到了經濟、社會發展的各個領域。“除了廣泛的應用場景外,半導體芯片領域還因其獨特的產業特性,成為衡量國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。”
長電科技(600584)單季業績亮眼
公司第三季度業績亮眼,單單季度實現營業收入82.57億元,環比上升30.8%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤4.78億元,環比上升23.96%。公司加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、生能計算、存儲等高附加值市場的戰略布局,持續聚焦高性能封裝技術高附加值應用進一步提升核心競爭力。
圣邦股份(300661)三季度持續向好
公司2023年前三季度共推出新產品900余款,三季度單季度推出新產品600余款,新品加速推出推動公司收入較快增長,另外伴隨手機、家電等行業的庫存去化,相關下游需求逐步修復,公司繼2023年二季度之后,三季度收入環比繼續保持較高增長,預計后續隨著工業、通信等行業需求修復,公司業績將持續向好。
半導體芯片和我們的生活也息息相關,大到航空航天、醫療衛生,小到手機、耳機等電子產品,都離不開芯片。而在追求美好生活的新征程上,自動化、智能化、數字化、信息化建設都需要芯片的助力,也將進一步拉動對芯片的市場需求。
以芯片為代表的半導體產業已經高度滲透并融合到了經濟、社會發展的各個領域。“除了廣泛的應用場景外,半導體芯片領域還因其獨特的產業特性,成為衡量國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。”
一是半導體產業鏈長且復雜,包含了芯片設計、制造、封裝以及相關的設備、材料等多個環節,需要高度精細化、體系化的分工;二是,產業鏈整體技術含量高而且需要持續創新,研發成本較高,容易形成行業壁壘;另外,全球化程度高,一枚高端芯片往往需要依靠多國的技術和供應鏈協作,任何一環出現問題都會帶來重大影響。
伴隨著行業的復蘇,產業鏈各個環節都有望出現投資機會。按周期邏輯來看,過去兩年調整幅度最大、周期性較強的消費類芯片設計公司,預計具備較大反彈機會,長遠來看,國產化是國內半導體行業成長性的主要來源,特別在生成式AI的拉動下,國產算力芯片或將成為重要的發展方向。
在激烈的市場競爭中,企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體行業報告對中國半導體行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了半導體市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
想了解關于更多半導體行業專業分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。
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2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告
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