半導體裝備行業深度調研：2024年或將開啟新一輪周期

• 吳亞楠 2023年12月4日 來源：互聯網 1261 82
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需求方面，終端消費電子等需求上行、景氣回暖，半導體產業庫存去化節奏向好，2024 年或將開啟新一輪周期。

半導體設備被視作半導體制造的基石，在下游晶圓廠商產能擴張過程中，半導體設備支出一直是半導體制造資本支出中最主要的組成部分。受益于國內晶圓制造產能不斷擴張，半導體設備行業進入高速發展階段。

半導體裝備包括目前已推出的硅棒磨倒加工一體機，和正在研發的晶圓背面減薄機、倒角機、邊拋機等;半導體耗材為半導體芯片制造過程中用到的減薄砂輪、樹脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀、硬刀(劃片刀)、倒角砂輪和CMP-Disk，以及硬刀劃片液、激光切割保護液等。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》顯示：

半導體裝備行業深度調研

近年來，國內下游晶圓制造廠商的工藝制程能力提升迅速，對半導體專用溫控設備的技術指標提出更高的要求，比如希望半導體專用溫控設備能夠提供更寬的溫域、溫控精度要更精準，能夠滿足劇烈負載下切換控溫的需求等。

半導體產業的核心在于制造，制造的核心在于工藝，而工藝的核心是設備和材料。溫控設備是在工業制造過程中廣泛應用的制造設備。在半導體領域，溫控設備能夠實現半導體工藝制程過程的溫度控制，屬于集成電路制造過程中不可或缺的關鍵設備。

產銷兩旺的背景下，京儀裝備決定將本次IPO的募集資金中的5.06億元用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產(安徽)基地項目，其余部分用于補充流動資金。

隨著半導體工藝制程的發展，晶圓制造對溫控設備的溫控區間要求朝著超低溫溫控區間發展，當前包含國內外廠商在內的整體市場中能夠提供超低溫溫控區間產品的廠家數量極少。目前，京儀裝備的半導體專用溫控設備國內市場占有率排名第一，是國內唯一一家實現半導體專用溫控設備大規模裝機的廠商。

推動廈門打造第三代半導體產業創新發展重鎮。　導體是廈門科技創新和產業發展的重點方向。廈門市高度重視半導體與集成電路產業發展，將其納入廈門市“4+4+6”現代化產業體系中重點培育的戰略性新興產業，現有相關企業300余家。作為廈門市半導體與集成電路產業的主要承載地，廈門火炬高新區半導體與集成電路產業已覆蓋“芯片設計、材料與設備、晶圓制造、封裝測試、應用”等主要產業鏈環節，自主培育和引進了三安集成、瀚天天成、三優光電等一批產業細分領域國內外知名企業，并于2022年榮獲“第三代半導體最具競爭力產業園區”稱號。

圍繞第三代半導體產業領域在廈門打造國家高能級技術創新平臺、共建半導體研究智庫、推動重大科技成果轉化合作、增強第三代半導體企業的全球競爭力，力爭解決我國第三代半導體產業尤其是裝備行業的部分“卡脖子”技術難題，切實提升廈門市半導體產業技術水平。

半導體設備需求分析

隨著全球電子化進程的開展，我國半導體產業下游發展興旺，手機、電腦等產品的出貨量長期穩居世界第一，消費電子、電動汽車等產業也給我國半導體產業帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產國和消費國。

市場需求的爆發式增長必定推動半導體產業的高速發展。隨著半導體制造技術和成本的變化，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。隨著產業結構的加快調整，中國集成電路的需求將持續增長，我國正在承接第三次轉移，通過長期引進外部技術，培養新型技術人才，承接低端組裝和制造業務，完成了半導體產業的原始積累。

需求方面，終端消費電子等需求上行、景氣回暖，半導體產業庫存去化節奏向好，2024 年或將開啟新一輪周期。供應方面，國內在半導體等高端應用領域的高純濕電子化學品供應尚顯不足，市場集中度較低，行業仍處成長期，具有一定技術門檻和較高的更新換代頻率。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體設備行業報告對中半導體設備行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體設備行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2027年中國半導體設備行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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