CMP拋光材料市場前景：預計2023年我國CMP拋光材料行業市場規模將突破50億元

• 吳亞楠 2023年12月28日 來源：互聯網 952 59
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近年來，隨著我國晶圓廠不斷擴產，加之制程工藝不斷的提高，對國產CMP材料的需求不斷加大，2022年中國CMP拋光材料46.12億元，預計2023年我國CMP拋光材料行業市場規模將突破50億元，達51.3億元。

CMP拋光行業上游原材料包括研磨劑、化工原料、包裝材料、濾芯等等，中游為CMP拋光行業，下游行業包括集成電路、分立器件、光電子器件以及傳感器等等。從市場均價來看，近幾年來我國CMP拋光材料呈現出較為明顯的走勢分化，拋光液受下游需求高速增長，制程技術進步，國內供給相對不足影響，價格有明顯的回升。

近年來，隨著我國晶圓廠不斷擴產，加之制程工藝不斷的提高，對國產CMP材料的需求不斷加大，2022年中國CMP拋光材料46.12億元，預計2023年我國CMP拋光材料行業市場規模將突破50億元，達51.3億元。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發展趨勢分析報告》顯示：

CMP拋光材料市場前景與供需分析

CMP 技術是使被拋光材料在化學和機械的共同作用下，材料表面達到所要求的平整度的一個工藝過程。拋光液中的化學成分與材料表面進行化學反應，形成易拋光的軟化層，拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對材料表面進行物理機械拋光將軟化層除去。

從專利分布情況來看，中國大陸為全球CMP拋光液行業專利數量最多的地區。美國、日本和韓國當前CMP拋光液專利數量均超過200項。全球CMP拋光液專利來源國家和地區還包括中國臺灣、德國、歐洲專利局和法國。

拋光材料廣泛應用于玻璃、陶瓷、合成材料、金屬、木材等制品的磨削與拋光，涉及3C消費電子、汽車制造與售后、航天航空、家電、家具、船舶、機械、建筑、珠寶、樂器、醫學美容等行業。

CMP 拋光液市場價格由行業供應端、制造端及消費端共同作用而成、并逐級傳導。供應端的成本價格包括原材料價格、人力價格、設備價格等 ; 供應端價格傳導至制造端形成了生產成本，制造業綜合供需溢價、研發成本和企業利潤，形成 " 制造端價格 " 傳導至消費端，而消費市場需求彈性也反作用于供應端、制造端，形成 " 價格 - 需求 - 價格 " 的傳導路徑來影響 CMP 拋光液市場定價。

從需求來看，根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據，2021年全球半導體材料主要分布在亞洲、北美和歐洲地區。2021年中國半導體材料市場總規模為266.4億美元(中國大陸+中國臺灣)，占世界總規模超過40%，成為世界第一大半導體材料消費國，韓國、日本緊隨其后。

全球CMP拋光液市場中，代表企業包括卡博特(Cabot)、Versum Materials、日立(Hitach)、富士美(Fujimi)、陶氏(Dow)等美日龍頭廠商。整體來看，企業主要分布在美國、日本、韓國、德國和中國大陸等地。中國臺灣雖然是半導體制造的重要地區，但在CMP拋光液這項耗材上，尚無代表性公司。

美國是全球第一大經濟體，國內半導體產業發展迅速。根據美國半導體協會(SIA)發布的數據顯示，在2022年，總部在美國的芯片企業的銷售收入達到了2750億美元，占據著全球市場約48%的比重，仍是世界最大的半導體生產和消費市場。而國內持續向好發展的半導體產業，也為美國的CMP拋光液等半導體材料市場發展提供了強大動力。

CMP拋光行業市場前景

CMP拋光材料是集成電路制造中至關重要的半導體材料，根據SEMI數據，CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%，其中CMP拋光墊、CMP拋光液、CMP清洗液合計占CMP拋光材料成本的85%以上。

隨著國內半導體產業規模的增長和制程工藝的進步、芯片堆疊層數的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會增加，CMP材料市場將進一步擴大。

根據SEMI報告，目前國內約有23座12寸晶圓廠正在生產，預計至2026年晶圓廠整體數量將接近翻倍，僅國內市場對CMP相關產品需求都將持續提升

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的CMP拋光行業報告對中國CMP拋光行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多CMP拋光行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國CMP拋光材料市場與發展趨勢分析報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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