隨著數碼電子產品更新換代的速度越來越快,尤其是以PC、5G手機、平板電視、數碼相機等產品銷量的持續增長,電容器作為電子設備中不可或缺的基礎元器件之一,其市場規模也逐漸增長。據中國電子元件行業協會統計,2019年全球電容器市場規模達220億美元,中國市場規模為1102億元,占全球市場71%,且中國電容器市場規模增速持續高于全球規模增速。
隨著新能源汽車、物聯網、5G通信、消費電子等新興領域的快速發展,硅電容器的需求將持續增長。特別是在新能源汽車領域,硅電容器在電池管理系統、驅動系統等方面有著廣泛應用,其市場規模有望進一步擴大。
硅電容器(Silicon Capacitor)是一種采用硅材料作為電介質(dielectric)的電容器。與傳統的電容器不同,硅電容器通常利用硅的某些特性(如高介電常數、良好的熱穩定性等)來增強電容器的性能。
雖然“硅電容器”這個術語在電子行業中并不常見,但基于硅材料的電容器結構或技術確實存在,并且在某些特定應用中發揮著重要作用。
硅電容器的主要應用領域包括LC濾波器、毫米波T/R組件、移動通訊基站、手機終端、醫療MRI及線圈等。隨著新能源汽車、智能家居等新興領域的快速發展,硅電容器在這些領域的應用也將逐漸增加。
硅電容器憑借其優異的性能,在通訊基站、毫米波T/R組件、LC濾波器、汽車、植入式醫療系統、手機終端、軍用雷達、航空航天等領域有著廣闊的應用前景。隨著新能源汽車、智能家居等新興領域的快速發展,硅電容器在這些領域的應用也將逐步增加。
據中研產業研究院《2024-2029年中國硅電容器行業發展潛力建議及深度調查預測報告》分析:
硅電容器領域的技術研發壁壘相對較高,這要求企業具備深厚的專業知識和技術積累。在全球范圍內,布局這一領域的領先企業包括國際知名的日本村田制作所、法國IPDIA、美國Microchip、美國AVX以及美國Vishay等。這些企業憑借其先進的技術研發能力和豐富的行業經驗,在硅電容器市場上占據了重要地位。
同時,中國企業在硅電容器領域也展現出強勁的發展勢頭。其中,臺灣積體電路制造(臺積電)憑借其深厚的半導體技術積累,在硅電容器領域也取得了顯著成果。此外,大連宏衍微電子和深圳運通極芯科技等中國企業也在硅電容器技術研發和市場應用方面取得了不俗的業績,逐漸在國際市場上嶄露頭角。
硅電容器技術、研發壁壘較高,但技術進步和創新是行業發展的重要推動力。目前,全球范圍內布局硅電容器領域的企業正不斷突破關鍵技術,提升產品性能和質量。例如,宏衍微電子的3D硅電容器綜合技術性能已達到國際領先水平,運通極芯科技成功研制出3D高密度硅電容器,擁有相關技術的全部知識產權。
《中國電子元器件“十四五”發展規劃》提出“加快硅電容器等采用半導體工藝的尖端電容器技術的研發和產業化進度”。在先進封裝技術的快速發展之下,市場對高性能、高密度、小型化的電容需求正在快速增長,硅電容正在迎來市場的高速增長時期,未來市場空間還有待持續擴展。
報告根據硅電容器行業的發展軌跡及多年的實踐經驗,對中國硅電容器行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析,并重點分析了我國硅電容器行業將面臨的機遇與挑戰,對硅電容器行業未來的發展趨勢及前景作出審慎分析與預測。
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