2025年ADAS主控芯片行業深度透視

ADAS主控芯片作為智能汽車的核心計算單元，是實現自動駕駛感知、決策與控制功能的核心硬件。為平衡算力與能耗，芯片采用7納米以下先進制程與動態電壓頻率調整技術，并兼容AUTOSAR軟件框架及主流深度學習算法生態，支持車企定制化開發與OTA升級。

當前頭部廠商通過“芯片+算法”軟硬一體方案(如英偉達Orin、地平線征程系列)構建技術壁壘，同時集成C-V2X通信模塊，推動L2+向L4級自動駕駛演進，為車路協同與高階智駕場景提供底層支撐。

全球智能汽車滲透率提升與法規強制標配ADAS功能(如歐盟GSR 2022)正驅動市場高速增長。未來趨勢聚焦三大方向：一是算力需求持續攀升;二是地緣政治加速國產替代，中國廠商基于RISC-V架構與自主IP核突破技術封鎖，本土化芯片在成本與定制化服務中凸顯優勢;三是跨域融合趨勢顯著。然而，功能安全與信息安全雙重標準推高研發成本，車企與芯片商需協同定義接口協議與數據標準。長期來看，開放式芯片平臺與模塊化設計將降低開發門檻，推動行業從“硬件競賽”轉向“生態共贏”，加速自動駕駛技術普惠化與商業化落地。

一、智能駕駛的"算力軍備競賽"：三大核心驅動力

中研普華研究發現，行業呈現三大爆發式增長極：

L3級滲透加速：2025年L3級新車滲透率將突破15%，帶動芯片算力需求提升10倍;

大模型上車：ChatGPT-4車載版催生本地化AI訓練需求，要求芯片支持混合精度計算;

傳感器融合：激光雷達+4D毫米波雷達+高清地圖的數據洪流，倒逼芯片NPU架構革新。

二、產業鏈解構：從設計到封裝的"芯片突圍戰"

產業鏈呈現"啞鈴型"結構特征：

上游：ARM、Synopsys等海外巨頭壟斷IP與EDA，國產廠商正在突破14nm車規級工藝;

中游：地平線、黑芝麻、芯馳科技組成"國產三劍客"，Mobileye、英偉達占據高端市場;

下游：新勢力車企倒逼供應鏈變革，傳統Tier1面臨"被集成"風險。根據中研普華研究院撰寫的《2025-2030年ADAS主控芯片行業前景展望與未來趨勢預測報告》顯示：

三、技術演進路徑：從"功能芯片"到"智能引擎"

技術演進呈現三大方向：

算力集中化：從分布式ECU轉向中央計算平臺，單芯片集成多傳感器處理;

工藝進階：5nm/4nm車規工藝量產，功耗降低40%;

軟件定義：支持AUTOSAR AP，實現算法快速迭代。

四、市場競爭格局：巨頭壟斷與本土突圍

典型企業策略分析：

Mobileye：EyeQ Ultra集成176 TOPS算力，綁定極氪等20余家車企;

地平線：征程5已實現前裝量產超50萬套，征程6獲多家車企定點;

黑芝麻：華山二號A1000 Pro支持L2++級自動駕駛，與江汽集團深度合作。

五、政策風向標：國產替代的"黃金窗口期"

國家級規劃：《智能汽車創新發展戰略》明確2025年L2+級新車滲透率超50%;

地方行動方案：

上海：臨港新片區設立車規級芯片測試認證中心;

合肥：集成電路產業集聚基地已吸引30余家ADAS相關企業;

深圳：發布"鵬城芯片"計劃，支持國產ADAS芯片研發。

[政策紅利] 工信部等六部門聯合發文：

對采用國產ADAS芯片的汽車項目，給予研發補貼、優先路測等支持政策。

六、挑戰與破局：從"跟隨者"到"引領者"的躍遷

盡管前景廣闊，但行業仍面臨三大挑戰：

車規認證壁壘：AEC-Q100認證周期長達24-36個月;

供應鏈安全：EDA工具、IP核等關鍵環節存在"卡脖子"風險;

生態構建：需要整合算法、數據、云服務的完整生態。

[破局路徑]

聯合攻關：地平線聯合廣汽成立智能駕駛合資公司;

開源生態：黑芝麻發布山海開源平臺，吸引超500家開發者;

標準制定：中汽協牽頭制定《車規級芯片測試評價標準》。

在深圳坪山區的地平線智駕研發中心，工程師們正在調試支持城市NOA的算法。中研普華產業研究院認為，ADAS主控芯片不僅是智能駕駛的"引擎"，更是汽車產業重構的支點。隨著國產芯片從"追趕者"到"并跑者"的蛻變，中國汽車產業或將首次在智能時代實現"換道超車"。

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