隨著人工智能和高性能計算的快速發展，全球算力需求呈指數級增長，傳統風冷技術已難以滿足高功率芯片的散熱需求，液冷技術因此迎來了巨大的市場機會。

在國內，政策對數據中心能耗管控的日益嚴格，推動了液冷技術的廣泛應用。國際市場上，隨著AI芯片功率的不斷提升，液冷技術成為解決散熱問題的必選項，尤其是在數據中心和高性能計算領域。

液冷技術的發展面臨多方面的挑戰。首先，技術層面需要不斷優化冷卻液的性能，以提高散熱效率并降低成本。其次，液冷系統的安裝和維護要求較高，需要專業的技術支持和培訓。此外，環保法規對冷卻液的環保性能提出了更高要求，企業需要在滿足環保標準的同時控制成本。最后，市場競爭激烈，企業需要在技術實力、成本控制和客戶服務等方面不斷提升競爭力，才能在市場中占據優勢。

2025年中國液冷技術行業發展深度調研報告

隨著全球算力需求爆發式增長與“雙碳”目標推進，液冷技術作為顛覆傳統散熱方案的革命性路徑，正迎來黃金發展期。中研普華最新發布的《2025-2030年國內外液冷技術行業投資潛力及發展前景分析報告》顯示，2024年全球液冷市場規模已突破500億元，中國占比達35%，預計2025年將保持40%以上的同比增速。

一、行業發展現狀：從“小眾”到“剛需”的跨越

技術驅動因素

液冷技術通過液體直接接觸發熱元件(如芯片、電池等)實現高效熱交換，其散熱效率較傳統風冷提升50%以上。根據中研普華實驗室測試數據，在100kW/柜的高密度數據中心場景下，液冷系統PUE(能源使用效率)可降至1.05以下，較風冷節電30%-40%。2024年三大技術路線已形成規模化應用：

冷板式液冷(占比62%)：代表企業華為、浪潮，適用于現有設備改造

浸沒式液冷(28%)：阿里云“麒麟”方案已部署超10萬節點

噴淋式液冷(10%)：中科曙光第三代系統實現芯片級精準控溫

政策與需求雙輪驅動

國家層面，《新型數據中心發展三年行動計劃》明確要求2025年新建大型數據中心PUE≤1.25，東數西算工程12個節點中已有8個強制要求液冷比例。市場需求端呈現兩大特征：

算力需求：AI大模型訓練集群單柜功率密度突破50kW，風冷已觸及物理極限

成本倒逼：電費占數據中心OPEX比例超60%，液冷TCO(總擁有成本)3年可反超風冷

二、市場規模與產業鏈分析

百億級市場加速擴容

中研普華統計數據顯示，2024年中國液冷市場規模達178億元，細分領域呈現：

數據中心(72%)：金融、政務領域滲透率超40%

動力電池(18%)：寧德時代CTC液冷底盤技術量產

半導體設備(10%)：ASML EUV光刻機標配兩相浸沒冷卻

產業鏈各環節毛利率差異顯著：

上游材料：氟化液(3M、Solvay壟斷)毛利率達60%

中游設備：冷板加工(銀輪股份、高瀾股份)毛利率25%-30%

下游集成：解決方案(華為、聯想)毛利率40%+

競爭格局初現雛形

第一梯隊(市場份額>15%)：華為、阿里云、中科曙光

第二梯隊(5%-15%)：浪潮信息、英維克、綠色云圖

特色廠商：液冷工質領域的巨化股份(國產氟化液突破)、結構件廠商飛榮達(專利電磁屏蔽冷板)

液冷技術已從“可選項”變為“必選項”，其價值正從節能降耗向算力解放升級。中研普華建議投資者重點關注“材料國產化+場景定制化”兩條主線，警惕氟化液專利壁壘及初期部署成本風險。在數字經濟與能源革命的雙重催化下，液冷產業將重構全球散熱技術版圖。

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