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郭夢
2025年5月4日121879
2025年光芯片外延片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析光芯片外延片作為光芯片制造的關(guān)鍵材料，在光通信、傳感、存儲、顯示、激光雷達(dá)等多個領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著......
機(jī)械電子 光芯片外延片 2025年光芯片外延片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析
陳觀秋
2024年10月3日148598
光芯片外延片是在半導(dǎo)體工藝中的一種重要材料。具體來說，它是在硅片最底層是P型襯底硅的基礎(chǔ)上，通過在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅被稱為外延層，然后在N......
機(jī)械電子 光芯片外延片 光芯片外延片行業(yè)競爭 光芯片外延片行業(yè)發(fā)展預(yù)測
牛冰麟
2024年8月29日128684
光芯片外延片指的是在晶體結(jié)構(gòu)匹配的單晶材料上，通過外延生長技術(shù)生長出來的半導(dǎo)體薄膜。這種薄膜材料在制造光芯片(如LED、激光器等)中起到關(guān)鍵作用，是形成2......
機(jī)械電子 光芯片外延片 光芯片外延片行業(yè)競爭分析 光芯片外延片行業(yè)發(fā)展預(yù)測
吳亞楠
2024年7月15日32113
近年來，中國光芯片外延片市場規(guī)模持續(xù)增長。例如，2021年光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長17.92%(數(shù)據(jù)來源于中研網(wǎng))。這表明光芯片外延片市場......
機(jī)械電子 光芯片外延片 光芯片外延片行業(yè)發(fā)展前景與現(xiàn)狀分析
吳亞楠
2024年7月12日98462
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的迅猛發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，其需求量不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展，所需光芯片數(shù)量成倍增加，并且向......
機(jī)械電子 光芯片外延片 光芯片外延片行業(yè)發(fā)展前景研究與市場展望
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