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吳亞楠
2025年7月4日61335
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速和AI技術(shù)爆發(fā)，高性能芯片需求將持續(xù)增長。未來技術(shù)演進(jìn)將聚焦3D堆疊、Chiplet異構(gòu)集成等創(chuàng)新架構(gòu)，同時能效優(yōu)化和存算一體技術(shù)成為競爭焦點(diǎn)G......
機(jī)械電子 高性能芯片 高性能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與未來展望
劉禹
2025年6月27日147398
2025年高性能芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及投資分析高性能芯片是支撐智能終端與系統(tǒng)運(yùn)行的核心硬件，其核心特征可概括為“三高”：高算力密度、高能效比與高集成度。技......
機(jī)械電子 高性能芯片行業(yè) 市場深度調(diào)研 投資分析
李婉逸
2025年6月27日35616
2025年中國高性能芯片行業(yè)：從“卡脖子”到“彎道超車”前言在全球科技競爭日益激烈的背景下，高性能芯片作為支撐人工智能、5G通信、智能汽車等新興技術(shù)的核心部......
機(jī)械電子 高性能芯片 中國高性能芯片 中國高性能芯片行業(yè)
徐毓蔚
2025年6月26日73344
一、產(chǎn)業(yè)全景：規(guī)模擴(kuò)張與結(jié)構(gòu)升級并行(一)市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張近年來，全球芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)擴(kuò)張的態(tài)勢，中國高性能芯片市場也不例外。根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研......
機(jī)械電子 高性能芯片 高性能芯片市場調(diào)研 高性能芯片投資熱點(diǎn)
郭夢
2025年5月30日43322
2025年高性能芯片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析一、引言隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高性能芯片作為支撐各類智能終端設(shè)備與系統(tǒng)運(yùn)行的核心部件，其重要性日益凸顯。特......
IT與通訊 高性能芯片 2025年高性能芯片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析
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