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郭夢(mèng)
2025年2月24日97761
人工智能“奇點(diǎn)”逼近：2025年AI芯片市場(chǎng)50強(qiáng)企業(yè)深度解析(附技術(shù)路線圖)——中研普華產(chǎn)業(yè)研究院權(quán)威發(fā)布一、行業(yè)現(xiàn)狀：千億賽道的爆發(fā)與結(jié)構(gòu)性變革1. 市場(chǎng)規(guī)......
IT與通訊 AI芯片
曾燕
2025年2月20日65638
iPhone 16e兩款配色蘋(píng)果公司于2月19日發(fā)布新智能手機(jī)iPhone 16e，定位“iPhone 16家族”經(jīng)濟(jì)款，起售價(jià)599美元(中國(guó)4499元)，2月21日預(yù)購(gòu)，2月28日正式發(fā)售......
IT與通訊 AI芯片 人工智能芯片 AI芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
徐毓蔚
2025年2月19日75445
一、行業(yè)現(xiàn)狀：規(guī)模爆發(fā)與生態(tài)重構(gòu)1.1 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)動(dòng)力2025年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1530億元人民幣，同比增長(zhǎng)42%。這一迅猛增長(zhǎng)背后，是算力需求2......
其他行業(yè) AI芯片產(chǎn)業(yè) 2025年中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè) 趨勢(shì)預(yù)測(cè)
郭夢(mèng)
2025年2月18日53029
2025年智能建筑行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)分析：建筑專(zhuān)用AI芯片、行業(yè)大模型、聯(lián)邦學(xué)習(xí)平臺(tái)將成破局關(guān)鍵一、智能建筑的興起背景隨著全球城市化進(jìn)程的加速，建筑行業(yè)面臨......
建筑房地產(chǎn) 智能建筑 2025年智能建筑行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)分析
曾燕
2025年2月5日115474
2025年AI芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與發(fā)展現(xiàn)狀、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)前景分析一、AI芯片概述隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI芯片作為支撐AI應(yīng)用的重要基礎(chǔ)設(shè)施，其重要性日......
IT與通訊 AI芯片 AI芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析 AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)前景分析
吳亞楠
2025年1月22日140192
AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景研究近兩年，隨著大家越來(lái)越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來(lái)越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開(kāi)啟一個(gè)新的時(shí)代—......
機(jī)械電子 AI芯片 AI芯片市場(chǎng)規(guī)模 AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景研究
郭夢(mèng)
2025年1月13日2317
2025年AI芯片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)分析近年來(lái)，人工智能技術(shù)(AI)的迅猛發(fā)展推動(dòng)了諸多行業(yè)的變革，其中人工智能芯片(AI芯片)作為支撐AI應(yīng)用的重要基礎(chǔ)設(shè)施，扮......
IT與通訊 AI芯片 2025年AI芯片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)分析
陳觀秋
2024年12月31日49826
AI芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈 英偉達(dá)計(jì)劃明年上半年推出人形機(jī)器人Jetson Thor據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)預(yù)計(jì)在明年上半年推出其最新一代人形機(jī)器人緊湊型計(jì)算機(jī)Jetson Thor，并將......
機(jī)械電子 人工智能芯片 人工智能芯片競(jìng)爭(zhēng) AI芯片競(jìng)爭(zhēng) 英偉達(dá)
吳亞楠
2024年11月28日34215
AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、AS......
機(jī)械電子 AI芯片 AI芯片市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境 AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景研究
陳觀秋
2024年11月27日142394
AI芯片，廣義上來(lái)說(shuō)，是面向人工智能應(yīng)用的芯片，這些芯片經(jīng)過(guò)軟硬件優(yōu)化，可以高效支持AI應(yīng)用。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開(kāi)啟一個(gè)新的時(shí)代——算法即芯片時(shí)代。人工......
機(jī)械電子 AI芯片 AI芯片市場(chǎng)調(diào)研 AI芯片行業(yè)發(fā)展前景
李波
2024年11月22日113973
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日，AI芯片巨頭英偉達(dá)發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收和調(diào)整后每股收益均超出預(yù)期，但因業(yè)績(jī)指引中值未能達(dá)到買(mǎi)方的高端預(yù)期，盤(pán)后股價(jià)巨震，一度大跌近52......
IT與通訊 AI芯片巨頭英偉達(dá)發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景
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