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聯發科手機芯片市場節節敗退 欲轉型汽車電子領域

2017年3月20日     來源:經濟觀察報      編輯:LuoYang      繁體
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曾經作為手機芯片業的攪局者,依靠一站式服務打下過半市場份額的聯發科,現在卻不得不面臨市場萎縮、客戶流失等問題。據稱,聯發科打算開發新興市場,進軍汽車電子領域。

  就像一匹高速馳騁的黑馬,聯發科用了數年時間便從一個DVD芯片生產商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商。入行600多天,便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆,創下銷量年翻11倍的爆發式紀錄。依靠著集成技術方案縮短生產周期、降低生產成本,以及被廠商稱為“交鑰匙”的一站式解決方案,聯發科曾是中國手機市場上的翹楚。

  走入智能手機時代后,聯發科似乎沒能繼續上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現階段,在市場需求增長僅為個位數的大環境下,巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。這匹曾經的市場“黑馬”,欲借助其新款明星芯片X30(Helio X30)沖擊高端手機市場。但在X30發布后,市場卻未表現出預期的反響。產品量產延期,導致大客戶oppo、vivo紛紛流失,小米又轉而研發出澎湃芯片自用,最后聯發科被傳下修訂單。

  一邊是加劇的市場競爭,讓老對手高通改變市場策略,保有高端市場的同時,也開始仿效聯發科“交鑰匙”的貼身服務模式;另一邊,背靠清華紫光的國產手機芯片商展訊,殺到比聯發科還低的芯片價格,迅速分食中低端手機市場;另外,大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設計公司,這些都一步步逼退著聯發科在中國市場的開拓。聯發科的未來是什么?聯發科對經濟觀察報稱,尋找“積極開拓”新領域的機會,將是公司的下一步戰略。

  瓶頸

  聯發科的毛利已經持續下滑。據聯發科Q4財報數據顯示,聯發科的毛利率已經跌破了35%,為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%,減少了7.6%。聯發科預計今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業內人士的估算,這樣的毛利水平,已大幅偏離了芯片設計公司的正常毛利水平。而業內也傳出聯發科將面臨首次虧損的消息。聯發科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。聯發科副董事長謝清江曾在多個場合表示,HelioX30這一“重拳”打出,有望帶動毛利提升。

  曦力X30(HelioX30),是聯發科為進軍高端手機芯片市場,打出的“一記重拳”,其采用了10nm的制程工藝,在提升性能提升35%的同時,將功耗降低50%。聯發科是首批在全球市場上推出這種工藝的芯片的廠商之一,與蘋果、高通、三星、華為一樣,聯發科將10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯發科對經濟觀察報稱,這有助于保持產品競爭力和加強在高端市場的地位。2016年9月,謝清江在發布會上首次宣布了HelioX30處理器的10nm制成工藝,該款芯片將由臺積電代工。今年2月26日,謝清江在世界移動大會(MWC)上宣稱“正在進入大規模量產階段”,且首款搭載這款芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。無論是哪一次公開露面,謝清江都似乎對這場高端產品競賽信心滿滿。

  但壞消息接踵而至。2016年底,上游公司臺積電出現產能下坡。臺媒傳出臺積電10nm工藝良品率不足,意味著雖然能夠量產,但產能有限。隨后,因X30的量產不足,vivo和oppo放棄聯發科轉向高通的消息傳出。同時,小米也放棄了該款芯片,在近兩年開始自主創新,于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作為長期大客戶,曾大幅拉動聯發科Helio產品銷售量,推動聯發科在2016年1月創下營收歷史次高。另一方面,盡管魅族方面稱“國產芯片技術和市場基礎目前與國外大牌比還有很大發展空間”,但新品在大概率上會選擇國外企業的芯片。一直以來與聯發科保持合作的魅族此次回復經濟觀察報稱,“高通和聯發科都是合作伙伴”。

  一位電子行業分析師告訴經濟觀察報,當聯發科產能不足時,如果大客戶們選擇部分采購,還需向其他廠商補全需求,不如選擇高通完成全部采購,還能批量獲得低價。

  聯發科還不得不面臨“后來者”的挑戰。展訊在2013年并入紫光集團后,就受到了紫光集團的大力扶植。紫光集團董事長趙偉國此前稱,最終展訊肯定會贏聯發科,“因為我錢多嘛!”。趙偉國坦言,紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢,以聯發科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。

  2016年12月20日,業內更是有因品牌的高端手機市場情況生變,聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現。經濟觀察報向聯發科求證了該傳聞,聯發科表示不予回應。但公司在2016年Q4財報中確有“移動市場疲軟”的情況,公司同時告訴經濟觀察報,“這是定位高端的產品,我們不刻意追求出貨量的多少”。這引起了諸多業內人士的猜測,市場受阻后的聯發科將會如何。前述電子行業分析師稱,手機芯片行業“強者愈強”。公司通常發布一代產品,儲存一代產品,一旦聯發科有一代芯片銷售不達預期或延期發布,便會導致低價銷售。影響下一代芯片研發預算,環環相扣,甚至此后每一代產品都落后于人。

  另一方面,聯發科也不得不面對智能手機市場增量放緩的狀況。根據IDC公布數據,2016能年度全球智能手機總出貨為14億7060萬臺,僅增加2%。相較于前兩年動輒10%以上的增速,2016年全球智能手機出貨量增速明顯放緩。

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