臺積電退出東芝閃存業務競購

資料圖

　　據行業信息源透露，蘋果供應商臺積電（TSMC）已經決定退出對東芝閃存業務的競購活動。據信息源表示，臺積電之所以退出是由于該企業已經意識到無法與美國的競標者抗衡。

　　因此，目前參與競購的臺灣企業就只剩下富士康一家。據稱，富士康給出的價碼是所有競標企業之中最高的，而且郭臺銘數月前也曾公開表示對這次收購活動志在必得。但是由于日本政府的介入，相比較來講，美國的競爭對手在此次競購中將更占有優勢。

　　之前的消息顯示，參與東芝閃存業務的美國公司有蘋果、亞馬遜、谷歌、鎂光科技、西部數據以及由Silver Lake Partner和高通組成的聯盟，而日本政府認為，考慮到半導體業務涉及國家安全問題，相對于中國公司來說，美國公司更適合作為賣家人選。

　　英特爾或提前發布X299平臺

　　4月10日消息，雖然Intel明面上對AMD的步步緊逼沒有多大動作，但是暗地里已經開始在應對了，比如說降低7350K和7700K的價格。而現在對于高端用戶來說，X299平臺或許會因為AMD的猛烈攻勢而提前發布。

英特爾X299系列芯片示意圖，圖片來自于IT之家

　　根據此前安排，Intel下一代桌面發燒處理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom游戲大會上才發布，而現在最新的消息是今年Computex臺北電腦展上就會登場。Skylake-X、Kaby Lake-X的量產時間從今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬)，也就是說量產時間距離現在只剩下兩個多月。

　　有關于X299平臺，目前英特爾并沒有透露太多的消息。只知道Intel將會在發布會上正式公布新的高端處理器Intel Core i7-7740K。與Intel相比，AMD預計也將在今年推出使用10核心或者12核心的發燒版Ryzen處理器。