SK海力士成功研發72層堆疊閃存芯片 手機儲存可達TB級別

資料圖來自于網絡

　　PC明星產品固態硬盤的發展速度依然激進，SK海力士今天宣布，已經成功研發出72層堆疊、單晶片容量256Gb的3D TLC閃存芯片。由此，SK海力士成為業界第一，領先三星和東芝的64層。

　　于是，一片封裝完成的閃存芯片的最高容量將達到512GB，只需要兩顆芯片，就能造出單面1T、雙面2T的M.2 SSD，且成本更低。如不出意外的話，SK海力士在Q4將把單晶片容量做到翻番。

　　另外，除了SSD，SK海力士稱，相關芯片也會用于智能手機。

　　根據Gartner的統計，SK海力士是DRAM世界第二、閃存世界第五，他們已經向東芝報價，希望拿下后者欲出售的閃存股份。

　　鴻海暗示1860億競購東芝閃存業務

資料圖來自于網絡

　　京時間10日據彭博消息，東芝的芯片業務據稱獲得海外投資者更為激進的競購報價，鴻海暗示可能會提出以3萬億日元(約1860億人民幣)競購東芝子公司。此外，東芝和日本政府據稱在尋求日本投資者的報價。據彭博此前報道，東芝公司對10家有意收購其半導體業務公司的名單進行了縮減，目前的名單上包括臺灣的鴻海精密和韓國的海力士半導體。

　　知情人士稱，其余競爭者包括私募股權公司銀湖管理和芯片生產商Broadcom。由于消息沒有公開，知情人士要求匿名。他們說，目前這些無約束力的報價在2萬億日元(180億美元)左右。他們表示，日本政府可能會因東芝技術的戰略價值而反對出售給鴻海或海力士，而盡管目前名單上沒有日本公司，但東芝會鼓勵日本企業參與競標。

　　東芝正在出售資產，以應對成本超支和建筑項目推遲造成的西屋電氣核能業務巨額減記。西屋電氣上周申請破產保護，東芝表示可能會在截至3月份的年度錄得多達1.01萬億日元的虧損。一位高管上周表示，東芝計劃在夏季之前選出芯片業務的獲勝者，以便能在2018年3月前完成交易。