近日，高通正式推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動平臺，在功耗和性能方面獲得大幅度提升的情況下對聯發科進行壓制。受此影響，國產手機訂單紛紛轉向高通，聯發科2017年第一季度的智能手機芯片出貨量因此跌落到1億顆以下，預計第二季度也極難保持增長。

在手機芯片行業，高通和聯發科的恩怨從未停止。在過去兩年高通成功的用自己的中高端芯片驍龍650/驍龍652/驍龍653與聯發科的高端芯片競爭，這次驍龍660采用了更先進的14nm工藝，在功耗和性能方面獲得大幅度提升的情況下將會進一步壓制聯發科往高端市場的拓展。

5月9日，高通正式推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動平臺，其中驍龍660為驍龍653的后續產品，驍龍630為驍龍625的后續產品。據悉，高通驍龍660移動平臺已經開始出貨，驍龍630則需要等到本月下旬。

從這兩款產品參數來看，其性能得到顯著的提升，除了更長的電池續航時間以及極速LTE連接速度，還將實現先進的拍攝和增強的游戲體驗。驍龍660和630移動平臺包括：集成基帶功能的驍龍660和630系統級芯片(SoC)，以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動解決方案。

相比之下，聯發科的高端芯片Helio X30和中端芯片Helio P35都直接跳過臺積電的16nm FinFET轉用最先進的10nm工藝，希望通過引入先進的工藝實現在中高端市場同時挑戰高通的目標，由于良率問題，導致了聯發科的Helio X30一再延期，到底何時能夠大規模鋪貨一直沒有具體的時間表。

受此影響，今年聯發科的helio X30到目前為止尚未有手機企業確定采用，而驍龍660已確定被OPPO、vivo采用，估計隨后大批中國手機品牌和三星都會采用該款芯片推出手機，可以說高通已勝券在握。

而高通搶占市場的速度遠遠比我們想象得快。據悉，目前高通已經和大唐電信以及半導體基金北京建廣資產聯手合作，將在今年第三季度建立一家智能手機芯片合資工廠。具體分工是高通負責技術支持，合作的兩家企業負責生產制造，就此事高通已經和大唐、建廣兩個企業達成了協議，7月或8月間將全面宣布在中國內地建設手機芯片公司這一合作項目。

在高通的重擊下，聯發科2017年第一季度的智能手機芯片出貨量將會跌落到1億顆之下，第二季度也只能輕微反彈到1.1-1.2億顆。一季度上億顆芯片看似不少，但是相較于聯發科2016年的4.8億顆來說，已是重創。

其實從2016年下半年開始，聯發科的處境就比較艱難，盡管三星給聯發科下了不少新訂單，但完全不足以彌補國產手機給其造成的損失。加之如今高通的步步緊逼，聯發科智能手機芯片出貨量勢必極難保持增長。

統計數據顯示，2017年第一季度在中國內地市場，高通在手機芯片上的份額已經增至30%以上，聯發科則已不足40% 。雖然聯發科目前仍處于領先地位，但之后就難說了。從各方因素來看，今年聯發科的日子并不會好過。